على أساس هذه الفقرة، لو سمحت قدم قائمة بالبرق المقطوعة للعمليات المستخدمة لإعداد مواد شبه موصلة للدوائر المتكاملة.
Context:هناك مجموعة من العمليات التي تستخدم لإعداد مواد أشباه الموصلات لـ ICs. عملية واحدة تسمى الأكسدة الحرارية، والتي تشكل ثاني أكسيد السيليكون على سطح السيليكون. هذا يستخدم كمعزل بوابة و أكسيد حقل. تسمي العمليات التالية ماسك فوتوغرافي و فوتوليتوغرافي. هذه العملية هي التي تخلق الأنماط على الدائرة في الدائرة المتكاملة. يستخدم الضوء فوق البنفسجي مع طبقة مقاومة للضوء لخلق تغيير كيميائي يولد أنماط الدائرة.  الحفرة هي العملية التالية المطلوبة. الجزء من السيليكون اللي ما كان مغطى بالطبقة المقاومة للضوء من الخطوة السابقة يمكن الآن أن يطبع. العملية الرئيسية المستخدمة عادة اليوم تسمى حفر البلازما. الحفر بالبلازما عادةً يتضمن غاز حفر يضخ في غرفة ضغط منخفض لإنشاء البلازما. الغاز الشائع هو الكلوروفلوروكربون، أو المعروف بشكل أكثر شيوعًا بالفريون. التوتر عالي التردد اللاسلكي بين الكاثود والأنود هو ما يخلق البلازما في الغرفة. رقاقة السيليكون موجودة على الكاثود، والذي يسبب له ان يضربها الأيونات المشحونة إيجابياً والتي تطلق من البلازما. النتيجة هي السيليكون المخطوط بشكل غير متجانس.  العملية الاخيرة تسمى نشر. هذه هي العملية التي تمنح المادة شبه الموصلة خصائصها شبه الموصلة المطلوبة. يعرف ايضا باسم المنشطات. العملية تدخل ذرة غير نقية في النظام، والتي تخلق تقاطع p<unk>n. للحصول على الذرات الغير نقية مدمجة في شرائح السيليكون، يتم وضع الشرائح أولاً في حجرة درجة حرارة 1100 درجة مئوية. الذرات تُحقن وتنتشر مع السيليكون في النهاية. بعد ان تكتمل العملية و يصل السيليكون لدرجة حرارة الغرفة، تتم عملية الدعم و تكون المادة شبه الموصلة جاهزة للاستخدام في الدائرة المتكاملة.
أكسدة حرارية -الماسك الفوتوغرافي/الصور الحجرية -حفر (بالغالب حفر بالبلازما) -نشر/منشطات