比亚迪生产光刻机和芯片(比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机)
台积电创始人张忠谋曾经说过比亚迪生产光刻机和芯片,你们就算举国之力比亚迪生产光刻机和芯片,很难做出顶级芯片比亚迪生产光刻机和芯片,而比亚迪创始人王传福却回击说比亚迪生产光刻机和芯片,芯片不是神造的,是人造出来的.有人觉得王传福就是说大话,仅凭一腔热血是救不了中国科技的.
可是很多人不知道,比亚迪自主研发的电动汽车IGBT芯片技术已经打破国外的技术垄断.而最近,比亚迪又跟华为海思达成了合作.比亚迪最擅长的是车规级MCU芯片,还有IGBT芯片,学名叫绝缘删双极型晶体管,俗称电子电力装置的cpu,IGBT是能源变换和传输的核心部件,和动力电池一样,也是新能源汽车的核心技术.
要知道,我国对海外的芯片依赖程度达到90%以上,说白了,除比亚迪以外,其他厂商的芯片都要采购德国英飞凌日本三菱富士的产品.
比亚迪的芯片到底是个什么水平比亚迪生产光刻机和芯片?
截止2020年5月,在德温特世界专利数据库里,比亚迪一共公开了231条专利记录,那么这230条专利在国际上是个什么水平?
据公开资料显示,富士电机目前有1733个专利组,三菱电机有1056个专利组,而英飞凌的专利申请位居世界第一,在车规级IGBT芯片领域处于霸主地位.没办法,比亚迪在这方面的研发比他们晚了20年,因为底子薄也只能跑得快一点.
比亚迪2005年成立了IGBT团队,2008年收购了宁波中纬积体电路之后啊,比亚迪开始自主研发IGBT芯片.至于为什么要自己研发,比亚迪微电子研发经理说过,因为比亚迪做电动车比较早,当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT,基本上都是工业级的.比亚迪也找过一些厂家去合作,谈定制,基本上都是爱答不理,所以当时也是被逼的,没有办法才自己搞研发.
2007年,比亚迪提交了首个IGBT芯片申请专利,到2015年,比亚迪攻克了第四代非穿通型技术工艺,2018年推出了车规级IGBT4.0技术,同年提出了深沟槽栅的技术方案,2019年公开了第五代电场截止的技术方案.但是在2018年,英飞凌,三菱,富士都已经推出了第七代的微沟槽栅加场截止的技术方案,比亚迪可以把晶圆减薄到120微米,但是英飞凌的芯片最低可以减薄到了40微米,所以这差距显而易见.
在全球商业化市场上,比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2%,在国内市场比亚迪的车用IGBT装车量已经超过了200万只,但是.市场份额也只占到了20%,英飞凌的市场占有率达到58%.所以呢,咱们国内这块儿大蛋糕,吃得最多的还是外企.
比亚迪能给华为代加工芯片吗?
答案很可惜,不能.因为IGBT芯片采用的都是成熟的45纳米工艺,使用国产光刻机就可以完成生产和制造,但是,比亚迪的模式是值得华为学习的,也就是自己设计芯片加自己制造低端芯片,加国内优秀代工企业代加工中端芯片,当然,华为现在已经在这样做了.
从发展速度上来看,比亚迪用15年的时间走完海外巨头30年的发展历程,这速度真的已经够快了,虽然说和巨头之间还有很大的追赶空间.但是并不影响我对王传福的尊敬,就像雷军说的那句话,做芯片九死一生,你想想,在国内,除了比亚迪以外,还有哪家车企愿意埋头苦干15年尽自己最大的努力突破巨头的技术封锁.
夹缝中求生存的是中国源源不断的创新与生命力,只有经过芯片卡脖子的痛,才知道比亚迪这样的企业多么可贵,在未来的路上,一定会中国科技必胜.所以不管你喜不喜欢BYD,都给他点个赞吧.