帝斯曼新一代ForTii Ace高性能聚酰胺产品,助力汽车轻量化!
帝斯曼集团(DSM)最近开发了一个高性能耐高温聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料组合,可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供全方位的材料支持.预计到2025年,整车制造企业(OEMs)生产的每辆车将减重约200公斤,以满足全球各大汽车市场日
帝斯曼集团(DSM)最近开发了一个高性能耐高温聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料组合,可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供全方位的材料支持.
预计到2025年,整车制造企业(OEMs)生产的每辆车将减重约200公斤,以满足全球各大汽车市场日益严苛的二氧化碳排放标准*.而在不影响安全及舒适性能的条件下,缩小发动机尺寸,在有限的空间内灵活设计是当前车辆设计中面临的巨大挑战.帝斯曼深信,在助力整车制造企业及其零部件和系统供应商满足二氧化碳排放标准的过程中,ForTii Ace将扮演重要角色.
帝斯曼For Tii系列提供回流焊接材料系列解决方案,可同时满足VO和HB两个塑料阻燃等级的要求.该系列所有产品可为印刷电路板回流焊接连接器和元件提供全面的解决方案,应用于蓄电池(EPS),车身电子设备,信息娱乐系统,高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车电子系统.例如FAKRA连接器,板端Fakra连接器常采用回流焊接,并为各种信号规定了14种颜色编码.
帝斯曼可提供各种有色化合物,也可使用天然料和色母粒调制所需颜色.For Tii系列产品组合还可用于回流焊接多排针连接器包复成型引线框架和其他电子组件.该系列解决方案具有强劲的机械性能,回流焊性能,电气性能和出色的抗起泡能力,可以满足回流焊接过程中的各种需求.
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