据DIGITIMES报道,业内人士透露,中国初创企业在开发用于智能座舱,ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等应用的车载IC方面发挥了重要作用,但预计未来五年将面临巨大竞争挑战.
报道称,于2021年12月率先推出基于7nm工艺的SE1000智能座舱多媒体SoC,这是高通SA8155P的对标产品,将在2022年下半年开始量产.
目前,芯擎科技已经完成了SE1000的测试,并获得吉利汽车在其新车型中采用该SoC的机会.此外,芯擎科技还与中国德赛集团,诚迈科技,觉非科技,海威科技等合作,推动SE1000的应用.
杰发科技也一直致力于智能座舱SoC的开发,并发布了第五代型号AC8025,该型号优化了视频的输出,并结合了基于DSP(数字信号处理)的音频解决方案.
根据中国香港ICV Tank的数据,2025年中国智能座舱市场价值将增长到1072亿元人民币(159亿美元),是2020年的2.14倍.
报道指出,地平线,寒武纪,芯驰科技和黑芝麻公司都专注于用于自动驾驶的车载IC.
其中,地平线是第一家开始为汽车制造商批量生产车载高性能计算IC的公司,在技术上能够提供用于L2至L4的自动驾驶IC解决方案."Journey 5"是地平线公司开发的系列人工智能推理处理器,已经被比亚迪等中国汽车制造商采用.
寒武纪计划在2022-2023年推出L2自动驾驶IC和L4自动驾驶IC,而芯驰科技将在2022年第四季度推出算力达200TOPS(每秒万亿次运算)的智能驾驶SoC.
此外,黑芝麻已经推出了"华山二号A1000",这是目前国内IC设计公司中唯一支持L3及以上自动驾驶的IC.(校对/李沛)
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