大众汽车表示,其已开始从包括恩智浦半导体,英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片.该公司认为此类芯片将会在全球范围内出现短缺.
大众乘用车品牌采购负责人Dirk Grosse-Loheide表示,"全球市场产能是不够的.我们必须行动起来."随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨,汽车行业对芯片的需求急剧上升.但是,由于建设芯片工厂的工作比较复杂,所以供应的跟进速度很慢.
去年7月,大众和意法半导体宣布,双方计划联合开发一款新型半导体.这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系.
德国政府希望通过向芯片制造商提供数十亿欧元的补贴来增加产能.今年,英特尔和台积电宣布了在德国建厂的计划.
Schnake表示,大众尚未与全球最大的半导体代工制造商台积电达成直接供应关系,但每隔几周就会与台积电会面,沟通需求情况.Schnake补充称,大众还计划减少汽车所需芯片的种类,以简化供应链,并有助于简化软件产品.