芯片半导体市场供给紧张,汽车芯片订单已排至明年?
近期特斯拉似乎面临已完成生产Model 3/Y,因缺少充电口电子控制单元(ECU)供应,导致尚无法将这些已完成生产Model 3/Y交车给预购车主情况. ECU又称行车电脑,车载电脑等,它和普通的电脑一样,由微控制器(MCU),存储器(ROM,RAM),输入/输出接口(I/O),模数转换器(A/D)以及整形,驱动等大规模集成电路组成,一辆车上的ECU数量可以多达几十种上百种. ECU是汽车电子设备的核心电控装置,也是汽车电子设备的核心,传统汽车主要采用分布式ECU架构,汽车功能增加主要靠ECU数量的堆叠,目前普通汽车上的ECU数量为50-70个,高端汽车上的ECU数量超过100个. ECU及域控制单元是汽车电子电气及软件市场中占比最大的领域,2020年ECU及域控制单元市场规模920亿美元,占汽车电子电气市场的29%,2020年至2030年将保持年均5%的增速,其中ECU未来十年仍占汽车控制单元主流. 从长久来看,主流CPU架构只会存在少数几种,传统信息技术领域市场为X86和ARM两大指令集架构已形成垄断,且专利壁垒森严,但在IoT,AI,边缘计算等新兴领域,RISC-V的市场前景光明,聚焦发展开源指令集架构RISC-V能发挥中国超大的新兴应用市场优势,加快发展中国芯片整体产业体系. \u200b 开源指令集架构RISC-V在AIoT时代应用场景及市场空间将快速增长,RISC-V将在数据中心占据一席之地.RISC-V开源特性有望助力我国CPU领域缓解"卡脖子"困境,推动中国芯片产业发展. 通常当数据增速与传统算力增速有10倍以上差距时,就会出现新的架构,伴随5G和大数据技术的发展,网络数据处理的需求呈现指数级增长,这样的背景下,DPU产品应需而生,成为云端继CPU,GPU后的第三颗主力芯片. DPU适用于多种场景,目前面向下游应用的处理主要包括网络安全,人工智能(AI),边缘计算等,中国DPU市场规模从2022年超10亿美元有望增长到2025年近40亿美元,复合年增速达112%.DPU行业虽处早期,但产业链成熟,有望快速爆发. 目前来看,用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张,部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备,服务器需求没有放缓的迹象.相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求.中国台湾电源管理IC公司继续争取更多可用的晶圆厂产能,以满足服务器订单,因为供应方面的限制仍然是一个挑战. 电源管理芯片(PMIC)是半导体芯片中应用范围最为广泛的门类,可应用于家用电器,手机及平板,充电及适配器,智能电表,照明,通讯设备等领域.PMIC又是模拟IC的重要组成部分,占模拟芯片比重超四成. PMIC是除MCU之外最紧缺的芯片品类之一,国际半导体厂商的交期已经高达20-24周,个别厂商交期已高达40-52周.骑牛看熊认为从目前的势头来看,一直到2023年下半年都不会有产能松动的现象,看好未来PMIC需求仍会处于成长的态势,电源管理芯片高景气下,产业链公司盈利望提升.随着国内云计算业务的快速发展,给CPU市场带来较大的市场机遇. 近期晶圆生产的必需品光罩(掩膜版)供给紧张,价格攀升,相关业者如美商Photronics,日本DNP和Toppan满手订单.业界预测,与2022年高点相比,2023年掩膜版价格将再涨10%-25%. 资料显示,掩膜版被认为是光刻工艺的"底片",应用于半导体芯片,平板显示,触控,电路板等行业,是平板显示,半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序,也是重要的关键部件之一.随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产,预计IC掩膜版的份额将快速提升,完成市场空间与国产化的双重增长. 目前车规IGBT产品供不应求,现有产能已基本售罄,保供压力较大.新扩产订单已被下游厂商提前锁定,在手订单已排至今年底甚至明年,后续新订单将随行就市,或进行价格上调. IGBT中文名为绝缘栅双极型晶体管,被称为电力电子装置的"CPU",被广泛应用于光伏/风电设备,新能源汽车,家电,储能,轨道交通,电网,航空航天等领域.数据显示,2021年我国IGBT下游应用中,新能源汽车市场占比居首为31%,IGBT占整车成本的7%-10%. 2022年国内新能源车销量有望突破650万辆,新能源汽车持续超过预期的发展,加速了IGBT在车规级中的应用.骑牛看熊认为受益智能汽车,光伏等细分下游需求支撑,叠加国产化逻辑持续兑现,IGBT料仍将保持高景气状态.