这次五菱在海南新能源大会上还是展示了不少的东西,主要分三块:国产芯片,换电,还有宁德给五菱做的大铁锂圆柱.我觉得在A00级BEV这个领域,五菱为了2022年以后的市场,是想了很多应对的方案,战斗潜力爆表啊.
五菱的 "强芯"战略,说通俗一些就是在当前芯片紧缺的条件下,尽快导入国产设计(制造和封测)的芯片,这对于五菱接下来的生存很重要.在缺芯的考验下,最难受的一个是拿不到芯片的Tier1(被剥夺生存资格) ,另一个是加不起芯片钱的车企.所以这次五菱推出了"自主研发"的计算芯片,并且还在 5G 通讯芯片,存储芯片,能源芯片,人工智能芯片等领域尝试突破,加快芯片国产化步伐.
仔细看了下这颗五菱的KF32A150MQV,是Chip ON上海芯旺微的产品.这事我是最早在上半年3月左右聊起来,然后由国内的Tier1 汽车电子企业来帮五菱做全国产芯片的工作.
备注:五菱这边还有其他的芯片供应商,等拿到全国产的VCU和BMS,我们再来聊一波.
目前五菱选择的ChipON 32位MCU,这个系列主要用在车身上,包括触控面板,天窗,汽车风机等等.从整体来看,国内做8位MCU比较多,这次五菱导入的是32位MCU.这类在汽车电子应用领域较为广泛,更多的应用在节点控制及功能稍微复杂或者对功能安全有强要求的ECU.按是否需要功能安全划分,则可以分为非功能安全和ASIL-B及ASIL-D三种应用类别.
非功能安全的部件更多来源于车身控制和车载ECU,例如座椅,空调面板,照明灯控,TboxOBC,车载无线充,车载显示屏协控制器等.
ASIL-B等级的功能安全应用更多的是汽车车身控制,例如,BCM,空调电源,电源管理,BMS仪表盘控制,前照明大灯等;有时候非功能安全和ASIL-B的应用场景会稍微有交叉,主要看主机厂是如何做的规定.
ASIL-D功能安全的应用就属于强功能安全应用:从汽车安全气囊,刹车制动ABS,ESP;到电驱动,电池包BMS,变速箱和三电系统(VCU,MCU,BMS).能够提供D等级的MCU厂家主要有英飞凌的TC系列MCU和瑞萨的RH850系列MCU,以及NXP最新推出的S32K3系列MCU.
五菱最让我惊异的事情,是发布了新能源汽车智能微型换电技术和相关的换电站.
五菱智能微型换电站,由于电池小,整体的占地面积小,可以积木式扩展灵活配置多个储电舱.换电时可通过视觉识别和激光定位技术进行精准识别,换电时间非常短.
这个做法,有点像是最早之前杭州国网在康迪换电版本上做的优化.如果在微型电动汽车上做了一个车电分离,这就是类似电动自行车的搞法,真的能把电动汽车的渗透率提高5%(100万)-10%(200万).
NE时代在电驱动领域的研究和会议一直是强项,假期里面对于这份2021年"中国领先电驱动产业链TOP50"做了一些研读,后半部分类似企业情况概述的内容,可能对扫盲有帮助.
在上险数据出来以前,我把乘联会的8月数据做一些梳理:8月份批发的新能源汽车数量达到30.4万;8月新能源乘用车零售销量为24.9万辆;8月新能源汽车出口的数量达到了3.6万台.
在严重缺芯的情况下,欧洲主要的国家整体汽车销量都出现了环比和同比下滑的情况,但是新能源汽车销量保持很坚挺的状态.从当前的数据里面,也能看到欧洲车企要进入新能源汽车时代的决心还是比较大的.
ID.3在欧洲荷兰首次被报道起火了,火势还挺大.我想说的是,如果关注过LG 在2016-2019年的NCM622路线埋下的隐患,那这个事故是早晚的事,而且这个问题短期内看来是没有答案的.