我们希望通过提供这种高清晰度,高可靠性的引线框架来扩大四扁平无引线(QFN)封装在车辆上的使用.
DNP开发的引线框架的功能DNP利用自身多年来开发的微加工技术,成功实现了±25um的引线框架镀银区域的配置.另外,还可以通过提高模塑料和引线框架的粘合性来保持高可靠性.
联合电子设备工程委员会(JEDEC)制定了湿度敏感等级(MSL),旨在防止因模塑料中空气水分的吸收和蒸发而导致的各种体积膨胀现象.DNP欣然宣布,我们新开发的产品已通过顶级MSL 1排名验证.
未来DNP将为后处理制造商提供新开发的高清晰度,高可靠性的引线框架,并扩大该业务规模.我们还将加强我们的设施以满足不断增长的需求,计划到2023财年,我们的产能与2020财年相比将翻一番.