英伟达和富士康周二宣布合作开发自动驾驶汽车平台.
富士康称,将基于英伟达的 DRIVE-Orin 芯片为汽车制造电子控制单元 (ECU),未来将服务于全球汽车市场.富士康生产的电动汽车(EV)将采用 DRIVE Orin ECU 和 DRIVE Hyperion 传感器架构,以实现高度自动化的驾驶功能.
2集微网消息,美国移动和视频技术研发公司InterDigital日前发布公告称,已与LG电子,松下和三星签订专利许可协议.
据悉,InterDigital与LG电子签订的是HEVC和VVC的许可协议,涵盖电视,个人电脑等产品.而InterDigital与松下签订的是DTV和HEVC专利.另外,InterDigital和三星将进行具有约束力的仲裁,以确定最终条款,包括三星根据新协议应付的金额.
研究机构 TechInsights 收购 ICinsight 后,近期发布 2023 年半导体相关市场情况分析称,2023 年半导体市场开始新的一年,内存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓.
TechInsights 表示,从半导体市场情况来看,存储芯片的市场持续低迷,也使得存储芯片设备订单需求持续下降,创 2019 年 9 月以来的新纪录,不少厂商正努力应对需求疲弱与严重的库存问题.此外,DRAM 与 NAND 的价格表现指数继续下跌,MPU 则持平,但库存与周转比率则仍持续过高.
41 月 4 日消息,据 CINNO Research 统计数据显示,受苹果持续热销影响,2022 年第三季度国内智能手机指纹识别搭载率降至 79%,其中侧边指纹占比最大为 44%.在前三季度指纹识别搭载率整体下行的情况下,侧边指纹均稳定保持着 44-45% 的高占比.
LCD 智能机在 2022 年第三季度国内智能手机市场销量占比 46%,而 LCD 侧边指纹渗透率高达 86%,同比增长了 5 个百分点.侧边指纹已经成为中国 LCD 智能手机市场指纹识别的绝对主力.而折叠屏的总体市场份额处于快速提升阶段,而目前侧边指纹在折叠屏手机中的渗透率已超过 9 成.综合来看,近两年屏下指纹搭载率基本维持在 30% 水平,而后置指纹也已经淡出指纹识别市场,其份额大部分被侧边指纹抢占.CINNO Research 预测未来两年侧边指纹搭载率将进一步提升,在 2024 年渗透率预计达 52%.
苹果供应商立讯精密和富士康已经在越南北部试产 Apple Watch,在试产成功之后可能会进行量产.目前苹果供应链已经在越南开始生产 MacBook,并为 HomePod Mini 开设新的生产线.
6豪威近日在 CES 中正式推出其新款图像传感器 OV50H,面向高端智能手机市场.
OV50H 样品将在今年 4 月开始对外提供.采用 1.2μm 像素尺寸,50MP 分辨率,光学格式尺寸达到 1/1.3" 型,支持全分辨率 30fps,12.5MP 模式 120fps 以及 60fps 的 HDR 读出速度.OV50H 同样支持 DCG HDR 和 stagger HDR.
7近日,据台媒电子时报报道,半导体设备业内人士指出,台积电先进制程订单饱满,除了苹果,高通等既有客户以外,目前,Google,特斯拉均已传出将投片台积电.
消息人士指出,车用领域:台积电与福斯,通用,丰田合作.另外,亚马逊,百度,阿里巴巴等早在台积电投片.走上自研芯片之路的OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作.而3nm因为良率优于三星,当前包括苹果,联发科,高通,AMD,英伟达,英特尔与博通等都在台积电下单.
8北京时间1月4日下午消息,据报道,2022年,ARM的总营收增长了35%,达到27亿英镑.其中,来自汽车业务的营收在过去的四年中增长了五倍.
当前ARM主要通过提供智能手机芯片设计授权而获得巨额利润.而投资者所关注的是,ARM能否继续实现增长.ARM为电动汽车和自动驾驶提供服务的能力,对于该公司今年在纽交所成功上市是至关重要的.所以未来数年,预计ARM将在汽车芯片市场进一步发力.
91 月 4 日消息,IDC 最新发布的"中国 IT 服务市场(2022 上半年)跟踪"报告显示,2022 上半年中国 IT 服务市场整体规模达到 176.6 亿美元(约合 1141.1 亿元人民币),同比增长略低于上期预测数据,实为 4.5%.其中项目类服务市场同比增长 4.5%,管理类服务市场同比增长 6.8%,支持类服务市场同比增长 1.9%.
2022 上半年中国 IT 服务市场关键厂商表现中,三大运营商份额占比 72.4%,华为份额为 3.8%,H3C 为 3.1%,联想为 3.1%,IBM 为 2.8%,神州信息为 2.4%,其他为 12.4%.
101月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行.集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目,三星半导体存储芯片项目,科阳半导体先进封装项目等.