和而泰:目前通用类芯片供应有所缓解 进口MCU供应形势仍然严峻
打开网易新闻 查看精彩图片 集微网报道 7月4日, 和而泰 在互动平台表示,目前来看公司使用的通用类芯片供应有所缓解,进口MCU供应形势仍然严峻,公司会积极关注供应市场行情,实时制定应对策略,保证生产交付的连续性及稳定性. 和而泰近日在接受机构调研时称,芯片短缺是产业链普遍存在的困境,公司一直以来都有采取多种方式应对,与上游供应商和下游客户保持积极的紧密沟通,保证客户的交付需求.价格传导方面,公司针对下游客户在去年基于涨价幅度传导过一次,针对本次持续涨价部分,公司也会积极采取措施. 近期,和而泰获得了 整车厂 客户包括车座椅的控制,气泵的控制,方向盘离手监测控制,BMS 控制等项目的新订单,以上项目均由公司自主研发设计,为公司 汽车 电子业务后续获取更多优质自主研发项目订单奠定了坚实基础,并具有持续推动作用.未来公司也会加大汽车电子研发投入,加快项目推进工作,获取更多客户的合作. 对于订单交付周期,和而泰表示,现有订单大部分来自博格华纳,尼得科,终端品牌包括宝马,奔驰,奥迪,吉利,大众等整车厂,产品主要涉及汽车散热器,冷却液加热器,加热线圈,引擎风扇,门控制马达,汽车逆变器等方向的智能 控制器 ;公司还与海拉,斯坦雷,马瑞利和法雷奥等其他全球Tier 1建立了项目合作,在车身控制器领域进行积极的业务开拓.此外,公司与国内新能源整车厂的合作还涉及座椅控制,方向盘离手监测,光幕控制,整车无钥匙进入,热管理控制的集成,热泵技术以及充电桩等项目. 而公司在汽车电子领域的布局分为两个大类.第一类是车身和车身域控制:主要聚焦传统车身控制之外的增量部分,除了传统的门窗控制,雨刮控制,天窗控制以外,更多聚焦在座椅舒适系统,方向盘离手监测,无钥匙进入,光幕控制等.同时,在车身域控制方面,进行统一的配置管理和综合功能域架构及区域架构的研发,采用平台化的设计理念以适应产品升级和快速迭代,根据客户差异化需求,实现功能的任意组合和可选. 第二类是热管理控制:首先是热控制的集成,实现零部件的集成,缩小占用的空间.其次是热泵技术,主攻在低温下的控制;最后是厚膜加热板和厚膜加热控制,利用其占用空间更小,加热效率更高,组装更便捷的优势,变相提高电池续航能力.我们既能提供集成控制方案及其控制器生产,又能提供部件的设计及其组装,为新能源车的热管理控制提供全套解决方案.