2020年第三届应用数学,建模与仿真国际学术会议 (AMMS 2020)
EI会议简介:
2020年第三届应用数学,建模与仿真国际学术会议将于2020年9月20至21日在中国上海如期举行.本次会议旨在参会者提供高效专业的学术交流平台,促进国际间的学术往来与合作,诚挚邀请相关领域专家的积极投稿与参会!
EI会议征稿:
主题相关的学术论文均可于2020年8月25日前投递至会议邮箱,请登录会议官网下载格式模板及投稿表格,投递稿件时需将填写完整的投稿表格一并打包发送.
本次会议所征集的稿件都将由审稿老师进行严格审稿,录用并完成注册的文章将收录在AMMS 2020会议论文集中,并由IOP出版(期刊系列:IOP Journal of Physics),出版完成由出版社统一送检至EI Compendex CPCI-S (ISTP) Scopus Inspec & CNKI进行检索.后期会务组可为有需要的作者免费提供检索报告.
EI会议英文简介:
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问答:IOP旗下的EES期刊5月份出版的,7月份EI目录更新,还能收录吗? (2021-10-12 11:13:41)
可以加我们的微信号:"Compendex", 第一时间帮你查询反馈!
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