ワイヤ・ボンディング
代替文=|サムネイル|249x249ピクセル|金のコンタクトパッドへの金線ボールボンディング
ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。
ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。

ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。
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UNK
Q175821
マイクロメートル
Concept
Q897
金
Concept
Q663
アルミニウム
Concept
Q753
銅
Concept
Q5339
トランジスタ
Concept
Q80831
集積回路
Concept
Q173350
プリント基板
Concept
Q759494
半導体パッケージ
UNK
Q750783
ワイヤ・ボンディング
UNK
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