Qual é o objetivo das almofadas marrons neste PCB?
Esta placa de circuito impresso possui conexões de fio a bobinas externas que são soldadas às almofadas na placa. Cada uma das conexões possui um pedaço de material marrom cuidadosamente colocado entre as duas almofadas. Qual é o material marrom e qual a função que ele serve?
O material marrom é uma resistência extra pesada para garantir que não se formem pontes de solda entre as almofadas quando os fios são soldados. Isso é plausível, mas as almofadas estão suficientemente afastadas que a ponte parece improvável.
Existem versões da placa que possuem conectores para as conexões da bobina, em vez de os fios serem soldados diretamente nas pastilhas. O material marrom é um adesivo ativado pelo calor que é colocado para colar esses conectores. A versão da placa que tenho não possui conectores, portanto o adesivo não é utilizado.
Algum tipo de supressão de faísca para o kickback das bobinas? Como a barreira de faísca de um pobre homem?
Excluir condensação ou sujeira desse local?
Impedir fisicamente que um metal curto não caia sobre as almofadas? O blob age como um pequeno ponto de apoio para que uma peça plana não possa tocar os dois ao mesmo tempo?
Aqui está toda a placa com 6 dessas conexões embaçadas:
— bigjosh
Verdade? Este é um painel de alto custo e baixo custo. Eles realmente adicionariam uma etapa de processo extra à linha para lotes que nunca a usariam? Eles não esperariam para aplicar o adesivo até que um lote fosse destinado à versão conectada?
— bigjosh 6/09/15
Número da peça? A folha de dados pode exigir isso.
— Seper
Número de peça e folha de dados de qual peça? O blob está sentado entre dois blocos. As almofadas são conectadas aos fios condutores de bobinas personalizadas.
Então as almofadas não têm uma parte comercial em mente? Acho difícil de acreditar
Não, eles estão conectados diretamente a cerca de 50 voltas de fio esmaltado de ~ 30 gauge. As bobinas são o lado do transmissor de um sistema de transferência de potência indutiva.
É um adesivo epóxi, por exemplo, adesivos de montagem em superfície (SMA) para componentes SMD. É normalmente usado em montagens de placa de circuito impresso (PCB) para montagem em superfície para manter os componentes passivos (e às vezes ativos) na parte inferior da placa durante a solda por onda. Também pode ser usado para aumentar a condutividade térmica do componente para a PCB, para uma melhor transferência de calor.
Se você observar atentamente a placa, poderá notar que outros componentes SMD do mesmo lado da placa estão colados no lugar com o epóxi. Por exemplo, observe outros dois sites não preenchidos em J1 e J2. Você também pode ver alguns dos materiais marrons:
O processo usado para aplicar o adesivo pode estar usando um procedimento de triagem que foi projetado para toda a parte inferior da montagem de uma só vez. E, em vez de ter várias telas, apenas uma é usada, apesar da configuração da população de componentes.
O adesivo também é frequentemente usado para componentes pesados ​​como indutores. Os componentes pesados ​​não podem ser retidos pela viscosidade e pelas forças coesivas da pasta de solda, mesmo quando o PCB é movido muito lenta e suavemente durante o manuseio.
— Ariser - Restabeleça Monica
Faz sentido. Na verdade, existem vários componentes de furo de montagem montados na parte inferior da placa, portanto, talvez eles colem as peças SMD na parte superior da placa e, em seguida, executem a coisa toda com a face para baixo por um processo de solda por onda. Obrigado!
O objetivo deste bloco marrom na imagem é nenhum. Eu vou explicar.
Como os comentários e a resposta de Martin dizem corretamente, a massa marrom é cola epóxi. E é correto que normalmente manteria um componente SMD no lugar se fosse soldado por onda, sobrecarga ou se o componente fosse pesado. A impressão serigráfica sugere que a cola faz parte de um adesivo SMD.
Mas, como afirma o OP, o PCB é um painel de alto custo e baixo custo. E os indutores não podem ser colocados no PCB, pois eles têm outro propósito, dependendo de sua posição em outro lugar.
Portanto, minha teoria é a seguinte: Um preguiçoso designer de PCB fez um esquema com seu sistema EDA favorito. Teve que inserir os indutores, portanto, pegou um símbolo padrão (e o próximo melhor decalque) e atribuiu um valor. Talvez para alimentar um plug-in de simulador dentro de seu sistema EDA. A fase de layout estava se aproximando e eles normalmente teriam que dividir o esquema e inserir os conectores. Os projetistas eletrônicos e mecânicos concordaram em soldar a bobina diretamente na placa de circuito impresso, o que resolveu muitos problemas (por exemplo, encontrar um conector capaz de se prender a um fio de cobre de 0,08 mm² ou mais). A última tarefa foi substituir o adesivo do indutor SMD por um par de pastilhas de solda.
Mas milagrosamente o painel indutor já forneceu tudo o necessário para isso. Duas almofadas com distância suficiente para solda manual e uma serigrafia significativa. Como os poucos microgramas de epóxi desperdiçados não mudam o custo do bom que os designers chamam de dia.
— Ariser - restabelecer Monica
Se eu não encontrar uma variante conectada, talvez tenhamos que concordar com a hipótese do engenheiro preguiçoso!
Farei a observação de que os "furos de montagem inconvenientes e necessários" resultaram na alteração da pegada de L3 e L4 na camada de cola e almofada, mas não na serigrafia.
@ W5VO: Talvez essa alteração tenha sido feita nos arquivos gerber. Talvez até no site dos fabricantes de PCBs depois de verificar as regras de design.