Bolsa 05/55967-7 - Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD), Micro - BV FAPESP
Micropontas de silico com eletrodos integrados: fabricacao e caracterizacao eletrica.
Sistemas micro eletro mecanicos (mems) baseados em a-sic:h e sioxny obtidos por pecvd em baixas temperaturas.
Processo: 05/55967-7
Assunto(s): Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD) Microestruturas Sistemas microeletromecânicos
O projeto objetiva dar continuidade ao desenvolvimento de sistemas micro-eletro-mecânicos (MEMS) fabricados utilizando materiais depositados por PECVD, particularmente carbeto de silício amorfo hidrogenado (a-SiC:H) e oxinitreto de silício (SiOxNy). A viabilidade de desenvolver MEMS utilizando estes materiais já foi demonstrada no trabalho de mestrado do candidato e neste projeto as pesquisas estarão direcionadas a: (1) estudar e otimizar as propriedades termo-mecânicas dos filmes de a-SiC:H e SiOxNy, que ainda não foram estudadas e (2) aperfeiçoar as técnicas empregadas para obter movimento controlado nas microestruturas. Neste sentido, nosso objetivo não é o desenvolvimento de MEMS para uma aplicação especifica, mas estudar a implementação do movimento. Para isso, será utilizada tanto a atuação termo-mecânica, otimizando processos já desenvolvidos em trabalhos anteriores, como a atuação eletrostática, que ainda não foi estudada. (AU)
REHDER, Gustavo Pamplona. Propriedades termo-mecânicas de filmes finos de a-SiC:H e SiOxNy e desenvolvimento de MEMS.. 2008. Tese de Doutorado - Universidade de São Paulo (USP). Escola Politécnica São Paulo.