Montagem de sensor de toque e módulo de câmera | H.B. Fuller
Módulos de câmera e sensores de imagem para dispositivos portáteis, como smartphones e tablets, estão constantemente evoluindo, possibilitando que os fabricantes de dispositivos portáteis diferenciem seus produtos no mercado. Este mercado inovador e dinâmico continuamente exige tecnologias de adesivo melhores e mais sofisticadas para ajudar a fornecer soluções existentes e de próxima geração para montagem de módulos de câmeras.
Com nossa linha completa de soluções inovadoras em adesivos, oferecemos o seguinte para o mercado de sensores de imagem:
Adesivos pré-misturados de um componente com longa vida útil RT
Cinética com cura térmica líder do setor, oferecendo cura a temperaturas mais baixas em tempos de cura mais curtos
Soluções de cura de comando UV
Alta adesão a uma variedade de substratos, incluindo vidro, metais e plásticos comuns estáveis a baixa temperatura (PC, LCP, PA, PBT e PPA)
Pasta líquida de processamento fácil
Soluções de fluxo controlado
Aplicações de colagem na montagem de módulo de câmera e sensores de imagem:
Colagem residencial
Fixação a matriz
Fixação a vidro
Preenchimento lateral de flip chip
Colagem de cilindro de lente
Reforço de FPC
Aterramento condutor
Montagem de módulo de câmera
Porta-lente em substrato (colagem do alojamento)
Colagem de filtro de infravermelho
Alinhamento ativo do porta-lente
Colagem do espaçador do motor de bobina de voz (VCM)
Encapsulamento de ligação de fio
Solução de subenchimento
Montagem de sensor de toque e de impressão digital
A tecnologia de reconhecimento de impressão digital e sensor de toque para dispositivos portáteis, como smartphones e tablets, é um segmento de mercado em rápido crescimento que apresenta constante evolução e inovação. As aplicações de adesivo na montagem de sensores de toque e de impressão digital são numerosas e também requerem materiais adesivos altamente inovadores e especializados. O uso de plásticos e metais sensíveis ao calor, como ITO (óxido de índio dopado com estanho), significa que as temperaturas elevadas e cura não podem ser usadas para montar esses dispositivos. Além disso, alguns processos de colagem necessitam que o adesivo não flua durante a fixação, possa ser processado a baixas temperaturas e forneça uma aderência forte e confiável. Nossa linha de soluções de material líquido e película é projetada para atender aos desafios de colagem na montagem de sensor de toque e de impressão digital.
Os adesivos da H.B. Fuller para o mercado de dispositivos portáteis normalmente oferecem as seguintes características:
Adesivos pré-misturados de uma parte com longa vida útil de RT
Cinética de cura térmica líder do setor, oferecendo cura a temperaturas mais baixas em tempos de cura mais curtos
Alta adesão a uma variedade de substratos, incluindo vidro, metais e plásticos comuns estáveis a baixa temperatura (ITO, SUS, PC, PA, PBT e PPA)
Soluções de película e pasta líquida de processamento fácil
As aplicações típicas de colagem na montagem de sensor de toque e de impressão digital para dispositivos portáteis são: