O chip de teste X-Cube, construído em 7 nm, usa tecnologia TSV para empilhar SRAM sobre um dado lógico, liberando espaço para empacotar mais memória em um espaço menor. Além disso, o pacote apresenta caminhos de sinal mais curtos entre as matrizes para, em teoria, maximizar a velocidade de transferência de dados e eficiência energética. Os clientes da empresa também poderão dimensionar a largura de banda e densidade da memória de acordo com o que for desejado.