Retrabalho de componentes SMD
O método que uso para tirar qualquer chip é aquecer todos os lados, fazendo um circulo com a ponteira da estação, dessa forma todos os lados são aquecidos mais ou menos por igual. Ai pra retirar, uma simples pinça.
Bem, minha estação de retrabalho é uma Sunkko 850A, analógica, eu geralmente uso o ajuste de ar no 3 ou 3,5 e temperatura em 4,5 a 5.
Muito ar, é ruim porque pode soprar resistores, capacitores e componentes pequenos que por ventura esteja próximos ao componente a ser retrabalhado, pra fora do lugar.
A placa já sem o CI de 100 terminais, veja que esta tudo sujo de
fluxo velho
Quando a solda na placa esta muito feia (suja) eu faço um re-estanhamento com o próprio ferro de solda e limpeza com sugador de solda, limpo a placa com um cotonete e álcool isopropilico para retirar a sujeira de fluxo velho.
Gotas de estanho para preencher os pads com solda nova
A placa já limpa, note que é necessario deixar um pouco de
estanho nos pads.
É conveniente estanhar também os terminais do CI que será instalado, para isso aplique fluxo de solda em seus terminais, e com a ponta do ferro de solda com uma gotinha de estanho,vá correndo a ponta do ferro sobre os terminais, deve ficar um pouquinho de estanho em cada pino, porem sem uni-los, alias essa é a principal função do fluxo de solda, neste caso. A gota de fluxo nos terminais da ponta foi proposital, para que se possa ver a sua consistência.
Nos terminais da direita, a gotinha dourada é fluxo de solda.
Este é o fluxo que usei. Não me pergunte a marca. Ele é em pasta, parece mel, e vem nesta seringa. Quando comprei paguei cerca de R$60,00. Se não me engano vem umas 20 gramas, mas dura, dura muito. É do tipo "clean line" ele evapora todo e não precisa de limpeza depois do serviço pronto. Pelo que me lembro da etiqueta (que esta toda desgastada) ele é importado (U.S.A.)
Na ponta adaptei uma agulha de uso veterinário, é melhor que
o bico plástico que vem originalmente.
Este é o CI com os terminais já estanhados. Veja que eles ficam mais brilhantes com a solda. E se olhar de perfil, vai perceber que há solda sobre ele, pois fica meio arredondado.
Compare com a parte do terminal que esta próximo ao corpo do CI.
Agora vamos a soldagem do componente em si. Pra isso aplique um pouco de fluxo de soldagem sobre todos os pads, espalhe de forma que fique uma camada cobrindo o centro dos pads, conforme abaixo.
Não é necessário muito fluxo, um pouquinho só basta.
Para facilitar o alinhamento, coloque que o CI sobre os pads, e com uma pinça alinhe e com o ferro de solda (ponta fina) solde um dos terminais em um dos cantos do chip, no caso abaixo eu soldei o pino 1. Agora solde um pino no canto oposto e confira o alinhamento. Como são somente dois pinos soldados fica muito fácil reajustar o alinhamento até ficar perfeito.
Solde o pino 1 e o pino 51, no caso deste chip de 100 pinos.
Agora basta aplicar o ar quente com a estação de solda. Já aplicando o ar em volta de todo o CI, comece do pino pino 1 e vá no mesmo sentido da contagem dos pinos, num CI deste tamanho, com o ajuste que eu deixo a estação, uma volta a cada dois segundos é o suficiente para aquecer todos os pinos ao mesmo tempo. Se achar conveniente, aplique uma pressão sobre o chip, DE LEVE, para que todos os terminais encostem.
Veja a solda "corrida" na ponta dos pinos. Deve ficar lisa e sem excessos.
Terminado, pegue uma lupa e confira se todos os pinos estão soldados. Se por acaso faltar algum, este pode ser re-soldado com um ferro de ponta bem fina. Finalmente, pegue um cotonete e molhe em álcool isopropilico e faça uma limpeza geral. Mesmo com o fluxo "clean line" sobra uma melequinha pegajosa sobre a placa, que com o tempo adere a poeira e faz uma sujeira danada. Agora compare dois chips da mesma placa, o trocado foi o da esquerda, de 100 pinos, o da direita tem 84 pinos, por isso os terminais são ligeiramente mais grossos.
No mais, não há segredos. Para praticar, pegue uma placa velha de PC ou CD-ROM e pratique bastante. Tome cuidado para não aplicar o ar quente somente em um único local ou por muito tempo, pois pode ocorrer bolhas por baixo das camadas da placa, e inclusive pode danificar a placa.