ANÁLISE: Cooler Master X6 Elite | Adrenaline
ANÁLISE: Cooler Master X6 Elite
Por Fabio Feyh 10/09/2012 20:55 comentários Reportar erro
O X6 Elite, lançado pela Cooler Master em julho de 2012, é um modelo projetado para entusiastas que buscam acessórios diferenciados. Prometendo um bom desempenho em sistemas overclockados, o cooler de alumínio traz um dissipador com estrutura de colmeia, que, de acordo com a empresa, maximiza a Área de superfície, e aletas que buscam oferecer melhor ingestão de ar frio.
Ele possui somente um fan de 120 x 120 x 25 mm, que roda em velocidades de 600 a 1.800 rpm e possui vida útil de 30.000 horas.
O cooler tem suporte a praticamente todas as plataformas do mercado - AMD Socket FM1, AM3+, AM3 e AM2, além de Intel LGA 2011, 1366, 1156, 1155 e 775.
{break::Especificações técnicas e características}
Dimensões: 157.3mm x 113.8mm x 163.3mm
Poder de consumo: 2.54 W
Dimensões do Heat Sink: 156.4mm x 113.8mm x 151.7mm
Material do Heat Sink: Base de cobre / Aletas de Alumínio / 6 Heat Pipes
Peso do Heat Sink: 732g
Dimensões do Heat Pipe: 6mm
Especificações do fan
Dimensões: 120mm x 120mm x 25mm
Velocidade: 600 - 1800 RPM +/- 10%
Fluxo de ar: 24 - 70 CFM +/- 10%
Pressão de ar: 0.3 – 2.14 mmH2O +/- 10%
Tipo de rolamento: Rolamento de longa duração
Vida útil (Expectativa): 30.000 horas
Nível de ruído: 9 - 34.6 dBA
Intel LGA 2011, 1366, 1156, 1155 e 775
AMD Socket FM1, AM3+, AM3 e AM2
{break::Fotos}Abaixo, uma série de fotos do cooler, seguindo o padrão de qualidade da Cooler Master no que diz respeito ao acabamento.
Diferente da grande maioria de coolers que segue um formato padrão, quadrado ou retangular com linhas retas, o X6 Elite tem um formato de "colmeia" como chama a Cooler Master, com linhas diagonais quando montado, de acordo com a empresa, maximizando a Área sobre a superfície do processador visando melhor dissipação de calor.
{break::Instalação}Nessa review, fizemos a instalação do X6 Elite em duas plataformas: Intel LGA 2011 e LGA 1155 que, em teoria, possuem dificuldade consideravelmente diferente.
Começamos pelo socket LGA 1155, dos famosos processadores Intel Sandy Bridge e Ivy Bridge. (Leia-se Core i3/i5 e i7).
Como quase todos os coolers de alto desempenho, é necessÁrio fixar uma base por baixo da mainboard, que fica presa por parafusos que também serão utilizados para prender o heatsink principal do cooler sobre o processador. Não tem muito mistério. Como pode ser visto abaixo em algumas fotos(o manual também é bem tranquilo em relação ao processo de instalação). A CM colocou arruelas de borracha, que ajudam a eliminar ruído e trepidação do cooler.
Agora o problema veio justamente com o socket LGA 2011, um dos mais simples para se instalar um cooler, porque a base original das placas-mãe foi criada para facilitar o processo de instalação de cooler de alto desempenho.
Pelo formato "colmeia" do heatsink, a Cooler Master, ao invés de colocar a furação para encaixe baseada em chave philips ou chave de fenda normal, obrigou que se utilize uma chave de boca, que mesmo acompanhando o cooler, torna o processo bem mais chato e demorado. Sim, também é possível utilizar uma chave allen, mas não é um "formato" padrão e, a principio, o motivo lógico para tal escolha é o formato do heatsink, mas isso se resolve no projeto com algum "orificio", porque na comparação com outros coolers, da própria empresa como o Hyper 212 EVO, o processo de instalação do X6 Elite é consideravelmente mais chato.
Outro problema é que, devido ao seu formato, o cooler possui incompatibilidade com a plataforma LGA 2011 e pentes de memória que possuem dissipadores altos. Nas fotos abaixo, fica bem visível o cooler por cima dos slots de memória. Como na plataforma LGA 1155 e sockets AMD só tem slots de memória em um dos lados do processador, basta colocar o FAN no outro lado e pronto, mas jÁ em socket LGA2011 pode gerar problema, principalmente se o usuÁrio for utilizar todos os slots ou mesmo 4 dos 8 slots em QUAD channel. Se fosse no mesmo formato que o Hyper 212 EVO essa limitação não existiria.
Por fim, enquanto estÁvamos fazendo os testes, também testamos a placa de vídeo MSI GeForce GTX 680 Lightning, que acabou gerando outra limitação na instalação junto à placa-mãe MSI X79A-GD65 8D. Essa placa de vídeo possui um "reator" posicional por trÁs do PCB, que encostava no heatsink do cooler e impossibilitava a instalação da placa de vídeo, a não ser que o tal "reator" fosse removido. Mudamos a mainboard para outra X79, modelo MSI Big Bang XPower II, agora possibilitando a instalação normalmente jÁ que, nesse modelo, o primeiro slot PCI-Express fica mais longe do processador, motivo pelo qual gerou a limitação com a X79A-GD65 8D (que, diga-se de passagem, tem a distância padrão de vÁrios outros modelos).
{break::Testes}Para os testes, o cooler foi montado sobre uma mainboard MSI Big Bang XPower II com processador Intel Core i7 3960X. O melhor processador que existe atualmente no que diz respeito a desempenho para computadores desktop. Como existe limitação na quantidade de memórias, utilizamos 8GB (2x4GB).
Para os comparativos, utilizamos diversos coolers jÁ analisados sobre a plataforma LGA 2011, Corsair Hydro Series H80, Intel RTS2011LC, Cooler Master Hyper 212 EVO, Noctua NH-D14 SE2011 e Thermaltake Frio OCK.
Começaremos pelo teste com o Core i7 3960X em modo stock, ou seja, com seu clock 3.3GHz padrão. O Turbo Boost foi desativado.
Os testes estão na seguinte sequência: IDLE (sistema em modo ocioso), 3DMark 11 e wPrime, sendo este último o mais exigente porque gera stress test em todos os núcleos do processador.
IDLE (ocioso)
Começamos pelo teste em modo ocioso, com o sistema operacional em espera sem estar executando nenhuma tarefa onerosa para o processador. Todos os coolers se comportaram de forma muito parecida nos testes, mas o X6 Elite empatou com o H80 em modo Quiet, da Corsair, e com o Frio OCK, da Thermaltake, com a maior temperatura apresentada.
Ao exigir um pouco mais do processador com o 3DMark 11, o X6 Elite consegue segurar bem a temperatura e apresenta o menor aumento entre todos os modelos analisados, com um acréscimo de apenas 11º C.
Finalmente no teste que exige 100% da capacidade do processador, o X6 Elite acaba permitindo um aumento de dois graus, chegando ao total de 48º C, ultrapassando o NH-D14, empatando com o cooler da Thermaltake e ficando abaixo do H80 em modo Quiet e do Hyper 212 EVO.
{break::Overclock}Colocamos o Core i7 3960X trabalhando a 4.7GHz, clock alto se levarmos em conta que o clock padrão desse processador é 3.3GHz, ou seja, aumento de 42%.
Novamente em modo ocioso, o X6 Elite apresentou a maior temperatura entre todos os modelos analisados, ficando dois graus acima do H80 em modo Quiet.
Com o 3DMark 11 rodando em overclock, mais uma vez o X6 Elite consegue o melhor desempenho, sendo o único a conseguir segurar o aumento de temperatura abaixo de 20ºC. Com o acréscimo de apenas 17 graus, ele empata com o RTS2011LC, da Intel, e fica apenas um grau acima do H80 em modo Performance, da Corsair.
Com o teste que mais exige do processador, o cooler não consegue segurar tanto o aumento, e os 22ºC acrescentados o deixam com o sistema de maior temperatura entre os analisados, dois graus acima do H80 em modo Quiet.
{break::Conclusão}Em um segmento com tantas opções como o de coolers, o Cooler Master X6 Elite pode ser considerado um bom cooler, com desempenho bom, um pouco instÁvel em alguns testes, mas dentro do aceitÁvel, mesmo se o usuÁrio pretender overclockar o sistema.
Na prÁtica, o conceito de desenvolver um cooler em formato diferente visando melhorar a dissipação do calor interno não fez efeito na bancada por questões lógicas, mas dentro de um gabinete não deve ter resultado tão diferente, afinal não existe milagre. O FAN de 120mm do X6 Elite é padrão de alguns modelos da Cooler Master, passa despercebido por gerar pouco ruído.
O problema é que ele tem a famosa limitação com pentes de memória com dissipadores altos, problema mais acentuado se o usuÁrio tiver um sistema baseado na plataforma Intel LGA 2011. Devido essa plataforma ter os slots nos dois lados do processador e o indicado para se utilizar dual ou quad channel, ser justamente usar os "pentes" de memória em lados diferentes, dependendo da altura das memórias o usuÁrio pode ter uma mÁ surpresa. Então fica a dica para analisarem esse detalhe bastante importante antes da compra.
Outro ponto negativo foi o modo como se aperta os parafusos em socket LGA 2011. Não entendo porque fazer algo diferente do padrão, principalmente em se tratar de utilizar chaves como de "boca" e "allen" em um espaço que em muitas vezes é bastante reduzido. Imagina se for apenas uma atualização de cooler, que poderia ser feita com todos os demais hardwares montados quase que obriga o usuÁrio a desmonstar tudo para apertar bem os parafusos, diferente do que seria com uma chave Philips a exemplo do Hyper 212 EVO. Temos que levar em conta o formato do heatsink, que por alguns milímetros inviabiliza o uso de uma chave philips/fenda em dois dos parafusos, mas isso se resolve no projeto.
Seu preço em cenÁrio internacional fica na casa de US$ 47, valor equivalente a outros modelos de qualidade semelhantes, não é um valor alto, para nível de comparação o Thermaltake Frio OCK custa US$ 65, preço consideravelmente acima e com resultado semelhante em vÁrios casos. Por outro lado o Hyper 212 EVO custa, em média, US$ 37 dólares, US$ 10 a menos (no Brasil, a diferença chega a ser o dobro do preço) e com desempenho também semelhante, com o revés de um design não tão imponente. Mas isso importa para esse tipo de cooler?