전자 패키징 접속용 이방성 전도성 접착필름의 전기적, 열적, 기계적 성질을 향상시키고 최종적으로 이들을 이용한 유기기판 접속용 플립칩의 신뢰성 향상을 위해 이방성 전도성 접착필름의 재료적인 부분과 공정적인 부분의 연구를 수행하였다. 먼저 재료적인 측면에서는 이방성 전도성 접착필름의 성분 중 열가소성 수지의 함량의 변화, 그리고 에폭시 모노머의 관능기수의 변화에 따른 이방성 전도 필름의 경화 후 특성의 변화를 관찰하였고, 또한 실리칸 충진제가 이방성 전도성 접착필름의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 고찰하였다. 공정적인 부분의 연구에서는 이방성 전도성 접착필름을 이용한 플립칩의 접속시 접속온도가 플립칩의 신뢰성에 어떠한 영향을 미치는지에 대한 연구를 진행하였다. 3장에서는 이방성 전도 필름의 구성성분인 에폭시 모노머의 관능기 수의 증가에 따른 열적, 기계적 특성의 변화를 관찰하였다. 또한 이러한 열적, 기계적 특성의 변화가 플립칩 접속의 신뢰성에 어떠한 영향을 주는지에 대한 고찰이 이루어 졌다. 다양한 에폭시 관능기 수의 효과를 확인하기 위해 각각 2개, 3개, 그리고 4개의 관능기를 가진 에폭시 모노머를 이용하여 이방성 전도성 필름을 제작하여 물리적, 열기계적 특성을 확인하였다. 에폭시 모노머의 관능기 수가 증가할수록 개선된 이방성 전도성 필름의 열분해 온도 및 탄성계수가 증가하는 경향을 보였으며, 열팽창계수 또한 다관능성 모노머를 사용하였을 때 감소하는 경향을 보였다. 또한 고온 신뢰성에 중요한 유리 전이온도 또한 다관능성 모노머를 사용하였을 때 높아지는 현상을 확인 할 수 있었다. 경화된 이방성 전도필름의 밀도 측정결과 및 고무탄성 이론으로부터 이러한 물성향상의 원인은 경화밀도의 증가에 기인한다는 것을 확인할 수 있었으며, 이러한 이방성 전도성 필름의 물성증가는 유기 기판용 플립칩 접속의 열사이클 신뢰성을 현저히 개선시켰다. 4장에서는 이방성 전도필름의 구성 성분인 열가소성 수지의 함량 변화에 따른 경화거동, 흡습율의 변화, 그리고 열기계적 특성의 변화를 관찰하기 위하여 열가소성 수지의 함량이 10% ~ 60%까지의 6종류의 샘플을 제조하였다. 용융점도가 높은 열가소성 수지의 함량이 증가할수록 경화속도는 감소하였으며, 흡습율 또한 감소하는 경향을 보였다. 경화 후 이방성 전도필름의 단면 SEM 사진으로부터 열가소성 수지 함량이 10% 와 20%의 비교적 낮은 경우는 열경화성수지가 연속상으로 존재하고 열가소성 수지가 불연속상으로 존재하는 것을 확인하였으며, 상대적으로 흡습율이 큰 열경화성 수지 연속상으로 흡습이 빠르게 진행되어 상대적으로 큰 흡습율을 보임을 알 수 있었다. 반면 30% 이상의 열가소성 수지가 포함된 경우는 연속상이 열가소성 수지로 이루어 지고, 열경화성 수지가 불연속상으로 존재하고 있어 상대적으로 흡습율이 낮은 열가소성 수지상이 흡습의 주된 경로가 되어 흡습율이 낮게 나타남을 확인하였다. 따라서 유기 기판용 플립칩 접속의 PCT 신뢰성은 열가소성 수지의 증가에 따라 현저한 개선을 보였으며, 고무적 성질을 가진 열가소성 수지 함량의 증가로 인한 응력완화가 용이해짐에 따라 열사이클 신뢰성 현저히 향상되었다. 5장에서는 이방성 전도성 필름을 이용한 유기 기판용 플립칩 접속의 열사이클 신뢰성을 향상시키기 위하여 다양한 크기와 함량의 실리카 입자를 첨가하여 이방성 전도성 필름을 제조 하였으며, 이를 이용하여 이방성 전도성 필름의 열기계적 특성 및 유기기판 플립칩 접속의 열사이클 신뢰성을 고찰하였다. 이방성 전도성 필름내의 실리카 입자의 함량이 증가할수록, 그리고 첨가된 실리카의 입자경이 작을수록 유리전이온도, 탄성계수, 경화시간은 증가하였으며, 열팽창계수는 감소하였다. 또한 유기 기판용 플립칩 접속의 열사이클 신뢰성에 있어도 현저한 개선을 보였으며, 이러한 변화는 첨가된 실리카 입자의 크기보다 함량에 더 민감한 반응을 보였다. 6장에서는 이방성 전도성 필름을 이용한 플립칩 접속공정에 있어서 접속온도에 따른 물성 및 열기계적 특성을 확인하였다. 접속온도가 감소함에 따라 이방성 전도 필름의 유리전이온도 및 탄성계수는 증가하는 경향을 보였으며, 열팽창계수는 감소하는 경향을 보였다. 이러한 변화는 온도의 변화에 따라 에폭시 모노머의 반응기구의 차이에 기인한 것으로, 저온에서 반응 시 분자량이 큰 올리고머의 경우 유동성이 커서 반응에 적극적으로 참여를 하지 못하고 모노머 사이의 반응이 주된 반응이 됨에 따라 경화밀도가 증가하게 됨을 SAXS 분석을 통하여 확인하였다. 이러한 결과에서 예상할 수 있듯이, 이방성 전도성 필름을 이용한 유기 기판 플립칩 접속 시 저온의 접속온도는 열사이클 신뢰성에 있어서 현저한 개선을 가져옴을 확인하였다.