Polyethylene film, of a thickness of 20 micrometres or more but not exceeding 40 micrometres, for the production of photoresist film used in the manufacture of semiconductors or printed circuits [12]
polyeteenikalvot, joiden paksuus on vähintään 20 mutta enintään 40 mikrometriä, valonkestävän kalvon valmistamiseksi puolijohteisiin ja mikropiireihin [12]