In 1969, an alloy of 77.5% palladium, 6% copper, and 16.5% silicon was found to have critical cooling rate between 100 to 1000 K/s.
En 1969, mientras se estudiaba una aleación de 77.5% paladio, 6% cobre, y 16.5% silicio, se encontró que tenía un rango crítico de enfriamiento de entre 100 a 1000 K/s.