The process is slow, so more efficient plating processes are used once the desired strike thickness is obtained.
ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಧಾನಗತಿಯದ್ದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಪ್ರಥಮ ತಾಡನದ ಬಯಸಿದ ದಪ್ಪವಾಗಿರುವಿಕೆಯು ಒಮ್ಮೆಗೆ ದೊರೆತ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚು ಸಮರ್ಥವಾಗಿರುವ ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.