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  英特爾於2016年第二季釋出Kaby Lake架構,為Skylake架構改良版,已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗);H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈,內建Intel第9.5代顯示核心,完整對4K解析度的改進及支援。  主要特性:

  Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版,其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化,但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術,連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。  主要特性:

  Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版,其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。  主要特性:

  目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市  主要特性:  根據英特爾“Tick-Tock”(鐘擺)時間表,下一代製程Cannon Lake(暫定)將採用10奈米制程,將於Skylake釋出後一年半以內釋出。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7奈米制程的晶片會在2017年面世,5奈米制程的晶片則在2019年。  但在2016年3月22日,Intel在財務報告中宣佈,Tick Tock將放緩至三年一迴圈,即增加最佳化環節,進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為:Process, Architechture, Optimization,即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年釋出攜帶版。

  2019年8月1日,Intel正式對外發表了Ice Lake微架構的處理器,採用10nm製程,但是使用全新的Sunny Cove微架構,而不是Skylake微架構的陸續改進。

  面對IBM研發的奈米碳管晶片電路,英特爾前執行長保羅·歐德寧稱處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。

  

  Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K  其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出,筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。

  E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組,不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。 簡單來說,Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作,包含 Z170、H170、H110,甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板,如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。

  因為覆晶板(carrier)變薄,所以安裝較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

  2016年1月有使用者表示,處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數(Mersenne prime)時發生AVX指令錯誤,甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題,並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。

  <del>目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號,但由英特爾的“Tick-Tock”(鐘擺)時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14奈米制程。 2018年Intel架構日(Intel ArchitectureDay)上,Intel公佈了下一代微架構--Sunny Cove 微架構。
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構,是Intel Haswell/Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14奈米制程製造。 根據Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式,Skylake是一個「Architechture」版本,意思是在「Process」製程基礎上,更新微處理器架構,提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake(已於2016年下半年釋出)。