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  TDP通常作為臺式、膝上型電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。TDP越大,表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說,需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準,也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如,一個筆記型電腦的中央處理器TDP被標示為20W,這代表它必須搭配至少20W熱功率的消散方式(通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫。

  

  測量TDP時需要保證CPU所有核心全速執行、最大化測試溫度(一般是Tj 105°C,CPU晶片溫度)、包括核心電壓(VDD)、NB電壓(VDDNB)、IO電壓(VDDIO)、VLDT、VDDA等在內的電路電壓最大化。95W的TDP意味著CPU散熱器要能在1秒內將95焦耳的熱量散發出去,這樣CPU就不會因為散熱不及時導致熱量積累進而燒壞CPU。

  英特爾在Y系列移動處理器中,又提出了SDP(Scenario Design Power,場景設計功耗)的概念。SDP的場景設計可以理解為某些日常使用,它模擬的是CPU在這樣常規負載中的功耗,SDP是反應CPU輕負載下的功耗值,而不是TDP所表述的針對散熱設計的指標,本質上是有區別的,單純從數值上講,SDP要比TDP低不少,這也是引發爭議的關鍵。以其中的Core i3-3229為例,正常的TDP為13W,而SDP只有7W!以這批7W SDP功耗的Y系列處理器為例,其中的Core i7-3689Y頻率是1.5GHz,TDP功耗是13W,最高可以加速到2.6GHz,但是SDP 7W的情況下其預設頻率只有800MHz(Turbo最高頻率也能達到2.6GHz)。不過Intel也稱這種7W SDP的處理器並不能經常或者長時間加速到高頻率,因此它用於在長時間執行遊戲或者渲染視訊之類的任務中有些勉強。

  大多數計算機裝置容量用伏安(VA)表示,DEC和IBM有些計算機則用瓦特(W)表示容量。不斷電系統(UPS)用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。  APC所有的UPS都同時提供了W和VA兩種數值。當UPS廠家指出了額定W值,而沒有標出功率因素和額定VA值,使用者可以假定這是在功率因素為1時,W=VA,而實際上廠家指的是UPS額定VA值。實際對計算機負載W值為該標出值的60-70%,所以一個額定值為100W的UPS能驅動一個100W的燈泡,但只能驅動一個65W的計算機。
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫英語:TDP,又譯散熱設計功率)是指處理器在跑實際應用程式時,可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時,散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。