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  氫脆的機理學術界還有爭議,但大多數學者認為以下幾種效應是氫脆發生的主要原因:

  在電鍍體系中,被鍍金屬離子在陰極上得到電子,氫離子也同樣會得到電子,生成原子態的氫,滲透到金屬鍍層內部,使鍍層產生疏鬆,當擱置一段時間後,原子態的氫會結合生成氫氣而體積膨脹,這樣就導致鍍層產生針孔、鼓泡甚至脫落等不良缺陷,如果滲透到基體還會導致整個構件的氫脆現象,特別是對於高強度鋼,一旦滲氫容易導致構件的脆斷。因此,電鍍後(尤其是高強度的工件)要在一定的溫度下熱處理數小時,以驅除滲透到鍍層下面或者基體金屬中的氫。這種工藝叫做「除氫」或「驅氫」

  氫脆給人類利用金屬帶來了風險,因此研究氫脆的目的主要在於防止氫脆,由於氫脆的原因很多,而且人類的認識也不夠透徹完整,所以現在還無法完全防止氫脆.  目前防止氫脆的措施有以下幾種:

  工件於電鍍後一般都是採用熱處理的方式把原子態的氫驅逐出,以防止氫脆現象。對於常用的鍍鋅構件,一般是在帶風機的烘箱中,220°C恆溫條件下保溫2小時,這個工序一般是在鈍化之前,這樣不會造成由於驅氫而導致鈍化層的破裂。不鏽鋼化學鍍鎳後經過400°C,1.5h的熱處理,可以顯著提高其硬度,降低脆性。Fe-Mn合金鍍層經過100°C、150°C、200°C,1.5h的除氫處理後,拉伸結合強度分別提高了49.5%、75.5%和121.8%,可見,除氫處理對於提高鍍層的效能具有重要作用。由上可見,除氫處理通常是選擇一個最佳的溫度區間(一般是在200～300°C之間)和時間(一般是2～3h)進行熱處理,但是針對不同的鍍層稍有差異,而且不同的處理溫度和處理時間對鍍層的效能也有一定的影響。  因此,除氫要保證即能有效的驅除滲透到鍍層或者金屬基體的原子態的氫,又不會導致鍍層破裂。
氫脆(英語:hydrogen embrittlement)是指金屬材料在冶煉、加工、熱處理、酸洗和電鍍等過程中,或在含氫介質中長期使用時,材料由於吸氫或氫滲而造成機械效能嚴重退化,發生脆斷的現象.