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  功耗方面,筆記型電腦低壓處理器(代號Coffee Lake-U)處理器的TDP為15W-28W;筆記型電腦標準電壓處理器(代號Coffee Lake-H)的TDP為35W-45W,物理核心最多為6個。。  桌面端方面,Coffee Lake處理器與上一代酷睿處理器相比,主要的變化為i5和i7升級為六顆核心(但只有i7具有超執行緒技術),i3則第一次有了4個物理核心(之前的i3只有兩個物理核心)。  Coffee Lake微架構的處理器使用300系列的晶片組,與舊的 100 和 200 系列晶片組不相容,而 300 系晶片組的主機板亦無法安裝六代或七代的酷睿 CPU。而下一代架構仍會使用14nm+++工藝,直到14nm工藝已沒有更多提升空間為止。  Coffee Lake微架構是基於 Intel 的第二代 14nm 製程工藝(14++)的架構。 更好的製程能讓電晶體的大小更小。與舊款CPU相比,同樣的面積能放入更多的電晶體,且能用更低的電壓執行在更高的頻率上(即更節能)。  Coffee Lake微架構標誌著個人電腦中處理器核心數的一次大升級,而上一次這樣的升級還是十年前的 Core 2 Duo。這次的升級主要是因為AMD的Ryzen系列處理器。  該架構的處理器已於2017年10月5日正式推出市場。

  Coffee Lake 系列與舊式的 Skylake 或 Kaby Lake 處理器相比,其變化如下所列:

  2017年的8月8日,英特爾宣佈第八代酷睿處理器將於 8 月21日釋出。 鑑於Intel的新產品一般會替換前代產品的微架構,因此一般認為新的 CPU 將會採用Coffee Lake微架構(雖沒有任何證據證明這一點)。然而,當第八代酷睿處理器在 2017 年的8月21日正式釋出的時候,英特爾指出,八代酷睿包括多種架構,包括Kaby Lake Refresh(主要用於超極本)、Coffee Lake。
Coffee Lake微架構,是英特爾給Skylake微架構和Kaby Lake微架構後的新一代14奈米制程的處理器系列——第八代酷睿系列處理器所分配的代號。這些處理器的內建顯示核心都支援DP 1.2、HDMI 2.0和HDCP 2.2,且原生支援在2666MHz頻率下的雙連結DDR4記憶體。