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  儘管酷睿系列名下產品並不能保證彼此之間存在一致性或連續性,但該品牌處理器大體上都十分相似。  最早以酷睿系列名義發售的處理器是65奈米工藝移動處理器Core Solo和Core Duo Yonah,這兩款處理器均採用32位指令集,於2006年1月開始投放市場。不過儘管這兩款產品以“酷睿”命名,但它們的技術實際上源自於1995年至1998年推出的奔騰Pro系列,和後來的酷睿系列處理器完全不同。  第一款桌上型酷睿2處理器代號為“Conroe”,採用x86-64指令集與65奈米雙核心架構,於2006年7月推出市場。該處理器基於全新的酷睿微架構,雖然時脈大大降低,但在效率方面和效能方面有了重大改進。從這一時期開始,在深度流水線和資源混亂的執行引擎上維持每個週期的高指令(IPC)一直是英特爾酷睿系列產品的固定任務。  2008年11月,英特爾公司推出了採用Nehalem微架構的酷睿i7處理器,該產品被視為繼“Bloomfield”處理器後的又一大突破。其主要優勢來自重新設計的I/O和儲存系統,這些系統具有新的Intel QuickPath Interconnect和整合的記憶體控制器,可支援三通道的DDR3記憶體。最初推出的是高階Core i7,隨後推出Core i5和Core i3。  隨後的效能改進趨向於增加新功能大於深遠的改變,例如在2011年1月首次釋出32奈米的Sandy Bridge上新增了Advanced Vector Extensions指令集擴充套件。發展也慢慢對虛擬化提供更好支援,以及向更高階別發展。 通過諸如英特爾主動管理技術之類功能的不斷髮展來實現系統整合和管理功能。  自2019年以來,酷睿開始基於四個產品線出售處理器,包括入門級i3、主流級i5、高等級i7和發燒級的i9。

  最初的Core品牌是指Intel的32-bit移動雙核x86CPU,源於Pentium M處理器。Intel Core處理器系列使用了增強版本的Intel P6微架構。其微架構也被稱為“Enhanced Pentium M”。Intel Core處理器是其後繼產品——64位Intel Core微處理器架構(商標名稱為Core 2)CPU的先驅。Intel Core品牌處理器包括兩個分支:Duo(雙核)與Solo(即Duo處理器,但其中的一個核被停用,用來替代Pentium M品牌的單核移動處理器)。  英特爾於2006年1月6日推出了Core品牌,並推出了首款低功耗雙核32位元的Yonah移動處理器。 它的雙核佈局非常類似於兩個互連的Pentium M處理器,封裝為單晶片(片)矽晶片(IC)。Core處理器的32位微體系結構與其名稱相反,與Pentium M處理器的共同點與後續的Core 2處理器的64位元Core微體系結構更為相似。 儘管英特爾從2006年1月開始進行重大品牌重塑,但一些公司繼續銷售帶有標記為Pentium M的Yonah處理器。  Core系列也是第一款用作Macintosh的Intel處理器。Core Duo是第一代MacBook Pro的處理器,而Core Solo則出現在Mac Mini系列中。Core Duo標誌著Apple在整個產品線上向英特爾處理器轉變的開始。  2007年,英特爾開始將用於主流移動電腦的Yonah處理器打造成奔騰雙核,(與桌面64位核心微架構CPU奔騰雙核不同。)

  Core Solo (產品程式碼80538)使用與Core Duo相同的雙核晶片,但只有一個活動核心。根據需求,英特爾可能還會簡單地禁用其中一個核心以Core Solo價格出售晶片,這比新增一個單獨的系列減少不少的工作量。 英特爾採用了之前與486處理器相同的策略,其中早期的486SX實際上是由486DX而來的,只是FPU被禁用。

  Core Duo(產品程式碼80539)包含了兩個核心,2MB的L2快取,一個控制L2快取和FSB的匯流排仲裁。

  Core的後續版本是Core 2的移動版本,核心使用了由2006年7月27日釋出的Intel Core微架構的。移動版Core 2標誌著英特爾統一桌面和移動產品線。不像第一款Core僅針對膝上型電腦(儘管有一些小型和一體式桌上型電腦,如iMac和Mac Mini,也使用了Core處理器),Core 2處理器均能用於桌上型電腦和膝上型電腦。  不同於上代的是,Core 2是64位元的處理器,支援Intel 64。新的Core 2 Duo將板載快取量增加了兩倍,達到6 MB。Core 2還為單核和雙核晶片引入了四核效能提升,稱為Core 2 Quad以及極致版的Core 2 Extreme。所有晶片均採用65 奈米工藝製造,2008年採用45 奈米工藝,支援前端匯流排速度範圍為533 MHz至1600 MHz。 此外,所有采用45奈米光刻技術製造的Core 2處理器增加了SSE4.1支援,從而提高了速度。

  Core 2 Solo,於2007年9月推出,為Core Solo的繼承者。作為僅有5.5 W的超低功耗移動處理器。最初的U2xxx系列“Merom-L”使用了Merom晶片的特殊版本,CPUID號為10661(型號22,步進A1),只有一個核心,也用於一些賽揚的處理器上。後來的SU3xxx採用較小的μFC-BGA 956封裝,屬英特爾CULV系列處理器的一部分,卻包含與雙核相同的Penryn晶片,只是其中一個核在製造期間被禁用。

  大多數桌面和移動Core 2處理器型號都是Core 2 Duo的,在Merom,Conroe,Allendale,Penryn或Wolfdale晶片上都有雙核心。它們具有廣泛的效能和功耗,從相對較慢的超低功耗Uxxxx(10 W)和低功耗Lxxxx(17 W)版本開始,到效能更高的Pxxxx(25 W)和Txxxx (35 W)移動版和Exxxx(65 W)桌上型號。 名稱中帶有'S'字首的移動Core 2 Duo處理器採用更小的μFC-BGA 956封裝,可以構成更緊湊的膝上型電腦。  名字中更大的數字通常指更好的效能,效能好壞取決於核心和前端匯流排頻率以及L2快取的大小,這些都是特定的。Core 2 Duo處理器通常在晶片的特定步進中使用2,3,4或6 MB的完整L2快取,而在製造期間減少快取量作為賽揚或奔騰雙核銷售給低端消費市場。一些低端的Core 2 Duo型號禁用了英特爾虛擬化技術等功能。

  Core 2 Quad 是多晶片模組,由兩個類似Core 2 Duo的晶片組成,形成一個四核處理器。這使得在相同頻率下的效能提高了一倍。  最初,所有Core 2 Quad都是Core 2 Duo桌面處理器的版本,Kentsfield架構是來自由Conroe和Yorkfield的Wolfdale架構,但後來Penryn-QC被新增為移動雙核Penryn的高階版本。  Xeon 32xx和33xx的處理器大多數和桌上型電腦的Core 2 Quad處理器相同,可以互換使用。

  Core 2 Extreme是Core 2 Duo和Core 2 Quad的極致版本,通常具有更高的頻率和未鎖定的倍頻,這使得它們對超頻用家特別有吸引力。這與標記為Extreme Edition的早期奔騰處理器類似。Core 2 Extreme的價格遠高於普通版,通常為999美元或更高。

  隨著Nehalem微體系結構於2008年11月釋出,英特爾為Core推出了三種新命名方案。分別為Core i3,Core i5和Core i7。名稱不再與核心數量等特定技術功能相對應。相反,該品牌現在從低階(i3),中檔(i5)到高階效能(i7),被分為英特爾處理器評級中的三星(i3)、四星(i5)和五星(i7)。(入門級賽揚為一星,奔騰為兩星)。所有Nehalem微架構的處理器共同特性包括整合的DDR3記憶體控制器、及處理器上的QuickPath Interconnect或PCI Express和Direct Media Interface,取代了所有早期Core中使用的老化的四泵浦前端匯流排。這代的處理器每個核心都具有256 KB L2快取,以及高達12 MB的共享L3快取。由於新的I/O互連,前幾代晶片組和主機板不再能夠與Nehalem微架構處理器使用。

  隨著Core 2退役,英特爾希望Core i3成為處理器系列的新入門產品。第一款Core i3處理器於2010年1月7日推出。  第一款Nehalem微架構的Core i3是基於Clarkdale微架構的,整合了GPU和雙核。同樣的處理器也可作為Core i5和Pentium,只不過配置略有不同。  Core i3-3xxM處理器是基於Arrandale微架構(Clarkdale桌面處理器的移動版本)的。它們類似於Core i5-4xx系列,但時脈較低和沒有Turbo Boost。根據英特爾常見問題解答,i3不支援ECC記憶體。根據主機板製造商Supermicro的說法,如果Core i3處理器與伺服器晶片組平臺(如Intel 3400/3420/3450)一起使用,則支援使用UDIMM進行ECC。當被問到時,英特爾證實,雖然英特爾5系列晶片組僅支援Core i5或i3處理器的非ECC記憶體,但在3400系列晶片組的主機板上使用這些處理器,它就能支援ECC記憶體。其他公司有限數量的主機板也支援採用英特爾酷睿ix處理器的ECC; 華碩P8B WS就是一個例子,但它不支援非Windows Server下的ECC記憶體。

  使用Nehalem微架構的第一款Core i5處理器於2009年9月8日推出,作為早期Core i7(Lynnfield核心)的主流變體。Lynnfield微架構的Core i5處理器具有8 MB L3快取,DMI匯流排速度為2.5 GT/s,支援雙通道DDR3-800/1066/1333記憶體並禁用超執行緒。具有不同功能集(超執行緒和其他時脈)的就成為了Core i7-8xx和Xeon 3400系列處理器出售(不同於基於Bloomfield微架構的高階Core i7-9xx和Xeon 3500系列)。英特爾推出了一項名為Turbo Boost技術的新功能,可最大限度地動態提高速度,加速效能以匹配求苛刻的應用程式和工作負載。  Core i5-5xx移動處理器名為Arrandale(基於32奈米Westmere縮小的Nehalem微架構),在2010年1月釋出。Arrandale處理器整合了圖形功能,但只有雙核。Core i5-5xx處理器中L3快取減少到3 MB,而Core i5-6xx使用完整快取。Core i5-6xx是桌面版的Clarkdale微架構。它啟用了超執行緒和完整的4 MB L3快取。  根據英特爾:Core i5桌面處理器的桌上型主機板通常不支援ECC記憶體,但Core i3部分中有限ECC支援的資訊也適用於Core i5和i7。

  Core i7,使用於Nehalem,Westmere,Sandy Bridge,Ivy Bridge,Haswell,Broadwell,Skylake和Kaby Lake等微架構和多個桌上型和膝上型電腦的64位元x86-64處理器系列。Core i7品牌面向桌上型和膝上型電腦的商業和高階消費市場。  英特爾於2008年底推出了基於Nehalem微架構的Bloomfield四核的Core i7處理器。2009年,釋出了新的Core i7,新Core i7包括了Lynnfield(基於Nehalem微架構)的桌面四核處理器、Clarksfield(基於Nehalem微架構)的四核移動處理器和在2010年1月加入Arrandale(基於Nehalem微架構)的雙核移動處理器。Core中的第一款六核處理器是於2010年3月16日推出Nehalem微架構的Gulftown。常規Core i7和Extreme Edition都標榜為英特爾處理器評級中的5星。  在該品牌的前三個世代中,Core i7的家族成員使用兩個不同的系統級架構,因此有兩個不同的插座(例如,LGA 1156和LGA 1366的Nehalem)。在每一代中,效能最高的Core i7處理器使用與該代中端Xeon處理器相同的插槽和QPI的架構,而效能較低的Core i7處理器使用Core i5相同的插槽和PCIe/DMI/FDI架構。  “Core i7”是Core 2的繼承者。英特爾表示,因為英特爾未來會發布更新產品,所以他們打算用綽號Core i7幫助消費者決定購買哪種處理器。

  2011年初,英特爾推出了Sandy Bridge的新型微架構。這是Core處理器微架構的第二代。它保留了Core i3/i5/i7,並推出了新型號。最初的Sandy Bridge處理器包括雙核和四核變體,這些處理器都使用單個32奈米,包含了處理器和整合圖型處理器核心的裸片,不同於早期的微架構。所有Sandy Bridge微架構的Core i3/i5/i7處理器的編號都是四位數的。對於移動版本,功率不再能夠通過字尾的一個或兩個字母確定,而是編為處理器的編號。 從Sandy Bridge開始,英特爾不再根據核心數量,插槽或預期用途來區分處理器的代號;它們都使用與本身微架構相同的程式碼名稱。

  Core i3,在2011年1月20日釋出的。Core i3-2xxx系列直接替代了2010年的“Clarkdale”Core i3-5xx和“Arrandale”Core i3-3xxM型號。因為是新的微架構,所以需要新的插座和晶片組。Core i3的功能基本沒有改變,包括缺乏對Turbo Boost和AES-NI的支援。與Sandy Bridge微架構的Celeron和Pentium處理器不同,Core i3系列確實支援新的AVX。 這是全新英特爾處理器系列的入門級處理器。

  2011年1月,英特爾在CES 2011上釋出了基於Sandy Bridge微架構的新型四核Core i5處理器。2011年2月推出了新的雙核移動處理器和桌上型電腦處理器。  Core i5-2xxx系列桌上型處理器主要是四核的(除了雙核Core i5-2390T外),還包括整合顯示卡,結合了早期Core i5-6xx和Core i5-7xx的主要功能線。 四位數型號的字尾表示已解鎖的倍頻(K),低功率(S)和超低功率(T)。  桌上型處理器現在都有四個非SMT核心(像之前的i5-750)(i5-2390T除外)。DMI匯流排以5 GT/s的速度執行。  移動版的Core i5-2xxxM處理器都是像先前的Core i5-5xxM系列,擁有雙核和超執行緒晶片,並與該產品線共享大部分功能。

  Core i7,是英特爾桌上型和移動型處理器的高階產品(直到2017年i9釋出為止)。Sandy Bridge微架構的Core i7具有最多的L3快取和最高的時脈。大多數的Core i7與其較小的Core i5非常相似。四核移動Core i7-2xxxQM/XM處理器遵循之前的“Clarksfield”Core i7-xxxQM / XM處理器,但現在還包括整合顯示卡。

  Ivy Bridge是英特爾開發的22奈米工藝的第三代處理器系列的代號。移動版本的CPU於2012年4月釋出,隨後於2012年9月推出了桌上型處理器。

  Ivy Bridge微架構的Core-i3-3xxx系列是使用了22奈米的製程和有小幅升級的圖形處理器。

  Haswell是第四代Core處理器的微架構,於2013年釋出。

  Broadwell是第五代Core處理器的微架構,於2014年9月6日釋出,並於2014年底開始出貨。它是第一款使用14奈米制程的產品。此外,移動處理器於2015年1月推出,桌上型的Core i5和i7處理器於2015年6月釋出。

  Skylake是第六代Core處理器的微架構,於2015年8月推出。作為Broadwell系列的後續產品,它採用相同的14奈米制程並重新設計。然而重新設計的製程具有更好的效能以及更低的功耗。英特爾還禁用了非K處理器超頻。

  Kaby Lake是第七代Core處理器的微架構,於2016年10月推出移動型和2017年1月推出桌上型。隨著新一代的微架構,英特爾決定不使用他們的“tick-tock”製造和設計模型生產Kaby Lake的微架構。Kaby Lake處理器也是採用與Skylake類似的14奈米制程生產。

  Kaby Lake採用改進的14 nm工藝(14FF +),具有更快的CPU時鐘速度,時鐘速度變化和更高的Turbo頻率。 除了這些過程和時鐘速度的變化之外,很少有CPU架構從Skylake改變,導致相同的IPC。  Kaby Lake採用全新的圖形架構,可提高3D圖形和4K視訊播放的效能。 它增加了原生HDCP 2.2支援,以及H.264,HEVC Main和Main10 / 10-bit以及VP9 10-bit和8-bit視訊的固定功能解碼。硬體編碼支援H.264,HEVC Main10 / 10-bit和VP9 8-bit視訊。硬體不支援VP9 10位編碼。 現在支援OpenCL 2.1。  Kaby Lake是第一款支援奔騰桌上型處理器SKU超執行緒的核心架構。 Kaby Lake還配備了第一款支援超頻的i3。

  桌上型Kaby Lake處理器的功能:

  Coffee Lake 是第八代英特爾酷睿微架構,於2017年10月推出。為紀念Core架構釋出10週年的產品,Coffee Lake 這一代產品的核心數量增加, 雖然具有類似前幾代的每時鐘效能,但與前幾代產品相比,效能得到一定改善。

  Coffee Lake具有與Skylake / Kaby Lake相同的CPU核心和每MHz頻率。 特性包括:

  

  <nowiki>*</nowiki>B0步進的 i3-8100 和 Core i3-8350K 實際屬於"Kaby Lake-S" 系列

  第9代Coffee Lake處理器於2018年第四季度釋出。它們針對了某些Meltdown/Spectre漏洞的硬體緩解措施。  這一代是歷史上首次支援高達128GB 記憶體的處理器。  即使F字尾的處理器沒有整合圖型處理器,英特爾也為這些處理器設定了相同的價格。

  <nowiki>*</nowiki> 有評測顯示 Core i9-9900K 可能超過 140W 功率.

  Cannon Lake(前稱Skymont)微架構,是以Kaby Lake微架構的10奈米管芯收縮的微架構。 隨著晶片的縮小,Cannon Lake是英特爾“過程-架構-優化”執行計劃中的新工藝,是半導體制造的下一步。Cannon Lake是第一個包含AVX-512指令集的主流處理器。 與上一代AVX2(AVX-256)相比,新一代AVX-512的資料暫存器寬度加倍,暫存器數量加倍。由於暫存器增加了寬度,這些增強功能將使每個暫存器的浮點運算次數增加一倍,並且暫存器的總數也增加一倍,從而使理論效能提高到AVX2的四倍。  英特爾在CES 2018上宣佈,他們已於2017年底開始運送移動Cannon Lake的處理器,並將在2018年提高產量。可惜沒有進一步的細節被披露。

  Whiskey Lake微架構,是繼Kaby Lake Refresh和Coffee Lake之後第三次使用14++奈米制程的微架構代號。英特爾於2018年8月28日釋出了Whiskey Lake低功耗移動處理器的可用性。英特爾尚未公佈此微架構是否包含針對Meltdown / Spectre類漏洞的硬體緩解措施等各種來源包含衝突的資訊。(非正式公佈,Whiskey Lake具有針對Meltdown和L1TF的硬體緩解措施,而Spectre V2需要軟體緩解措施以及微程式碼/韌體更新。)

  Ice Lake微架構是第十代微架構的代號,代表了對上代Kaby Lake/Cannon Lake處理器的增強(如Intel的過程,微架構,優化執行計劃中所指定)。 隨著Cannon Lake成功地從14奈米轉移到10奈米制程後,一些人認為英特爾將在10奈米上釋出Ice Lake。與此相反,洩漏訊息指Ice Lake採用新的14奈米++++製程,最終採用10奈米制程。  Ice Lake將成為第一個具有矽片內緩解功能的英特爾處理器,用於緩解2017年發現的硬體漏洞Meltdown/Spectre。這些側通道攻擊利用分支預測對推測執行的使用。利用漏洞可能導致處理器洩露快取內的私人資訊,利用該漏洞,攻擊程序不需以定時攻擊的形式就能偷取到電腦內的資料。

  Comet Lake是繼Whiskey Lake之後的第四次使用 Skylake 14奈米改進製程的微架構。英特爾於2019年8月21日宣佈低功耗移動的Comet Lake處理器。
英特爾酷睿(英文:Intel Core)是英特爾旗下的中央處理器系列,專門面向中高階消費者、工作站及硬體愛好者。酷睿處理器於2006年開始發售,旨在取代當時面向中高階市場的奔騰系列處理器。酷睿系列的問世標誌著英特爾旗下各型處理器的市場範圍被重新界定:原有的奔騰系列和賽揚系列依次下調為入門級與低端處理器,而至強系列則專供伺服器、工作站甚至超級計算機等專業裝置使用。