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  不同於此前的Nehalem進化至Westmere,Intel Ivy Bridge微架構基於Intel Sandy Bridge微架構的改進較多,包括:  一些新功能需要搭配7系列晶片組方可支援,Ivy Bridge處理器儘管可以搭配6系列晶片組,但部分功能將沒有支援而無法使用。Intel已經公佈了Ivy Bridge搭配6系列晶片組時有支援限制的功能特性。

  與Sandy Bridge相比:

  受惠於製程由32nm進步到22nm,桌上版四核心型號耗電量由95W降至77W。但不少超頻愛好者以及媒體的反映,解鎖倍頻型號的Ivy Bridge處理器在超頻並滿負載運作時的核心溫度要比同樣狀況下的Sandy Bridge處理器多高出攝氏,在廠方預設電壓下超頻情況依舊。一些超頻愛好者認為這是Intel在處理器出廠時“偷工減料”來壓低成本,在原本處理器金屬散熱頂蓋和處理器核心的空隙處使用普通導熱矽脂,而非導熱性要比矽脂好幾百倍的金屬焊接,他們通過撬開Ivy Bridge的首發型號之一的Core i7-3770K處理器的頂蓋證實這一點。由於普通矽脂導熱效率遠不如金屬焊接,因此原本就已經很小的處理器核心變成熱量集中地 。此外,採用3D三柵極電晶體制程亦令晶片密度進一步提高。另一種觀點認為,Ivy Bridge處理器的核心面積太小,已經接近矽的導熱極限,無論是金屬焊接還是其它措施都只能緩解散熱問題。後來日本的Impress PC Watch通過對處理器開蓋並以不同的導熱膏來進行測試,證實Intel原廠所使用普通導熱矽脂是造成Ivy Bridge超頻時溫度過高的主要元凶。  Intel也承認由於縮小的核心面積,導致在Ivy Bridge和Sandy Bridge的發熱量相當的條件下,晶片表面的熱量密度由於晶片面積減少而大增的情形出現。但Intel對於導熱矽脂的問題則避而不談,還稱不會為已出廠的和後續的處理器產品作出改良。這種情況與當年Intel釋出使用90奈米制程的Prescott核心之Pentium 4有同工異曲之處——都是由於晶片面積縮小,導致發熱量與前代晶片相同的情況下,熱量密度過高而引起的處理器核心溫度過高。  翌年推出的極致版及伺服器處理器Ivy Bridge-E/EP保留金屬焊接,待機及滿載時的溫度都比Sandy Bridge-E/EP低。這證明採用3D三柵極電晶體及更小的核心面積都不是導致溫度升高的原因,相反溫度仍能下降。

  Ivy Bridge依然沒有消費級的八核心處理器。最強的消費級處理器是六核心的i7-4960X,售價999美元。  最便宜的八核售價885美元,但頻率很低,只適用於入門級伺服器。工作站則有高頻的八核處理器。E5-1680v2執行於3.0GHz,但售價達到1723美元。

  用於Intel Xeon系列的Ivy Bridge製品核心數量最高將會達到15核心,透過超執行緒技術使執行緒數量多達30條,三級快取容量37.5MB,支援四通道DDR3-1600記憶體、Turbo Boost 2.0(渦輪加速)、AVX指令集、QPI匯流排、內建SATA/SAS控制器以及PCI-E 3.0控制器等特性。與C602J伺服器晶片組組成平臺代號『Brickland』的伺服器平臺。

  

  由於Intel限制,Z77、H77、B75不支援 Windows Vista作業系統。

  Intel在2011年9月展示了Intel Sandy Bridge/Intel Ivy Bridge的下一代微架構——Intel Haswell,並宣佈計劃於2013年釋出之,來取代現行的Sandy Bridge和Ivy Bridge架構。
Intel Ivy Bridge是Intel所研發的處理器微架構,也是Sandy Bridge微架構以22奈米+3D三柵極電晶體制程製造的版本。由於只是製程改進版,因此基於Ivy Bridge微架構的處理器可以向下相容於Intel Sandy Bridge微架構平臺的6系列晶片組,但可能需要主機板廠商提供BIOS/UEFI韌體升級才可支援。Intel釋出Ivy Bridge微架構處理器的同時還推出了7系列晶片組與之搭配,7系列晶片組與6系列晶片組相比,最大的區別在於7系列晶片組原生支援USB 3.0、SATA 3.0,同樣,Intel Sandy Bridge微架構的處理器也可使用於Intel 7系列晶片組。