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  在超微公佈新的顯示核心命名規則前不少媒體直接稱之為「Radeon HD 9000系列」。而在2013年9月13日,Techpowerup釋出了新版GPU-Z 0.7.3,增加對AMD Radeon R7 240、R7 250、R7 260X、R9 270、R9 270X、R9 290以及R9 290X的支援,揭示出新一代顯示晶片已放棄Radeon HD XXXX的命名方式,改為Radeon Rx XXX的命名方式,已知有Radeon R9和Radeon R7兩個子系列。最後超微在2013年9月25日的AMD GPU14技術日正式確認並對外公佈新的顯示核心型號命名規則。

  

  研發代號『Hawaii XT/Pro』顯示核心以及Radeon R7 260的『Bonaire XTX』顯示核心新增TureAudio可程式音訊流水線技術,最高支援24聲道取樣編碼的環繞聲輸出或是身歷聲高保真音訊輸出。

  TressFX技術,是超微透過DirectX 11所實作的3D畫面處理技術,能逼真展現像是頭髮絲等超精細的畫面細節而無需消耗過多的顯示核心資源。此次超微利用這個技術與Crytek、Illfonic聯手,基於最新的針對GCN架構進行最佳化的CryENGINE引擎,重新制作了ATI時代Radeon系列的虛擬形象代言人Ruby,以此作為Radeon R9/R7 200系列的虛擬代言人,但這次是『真正擁有』12150根獨立的頭髮絲。

  新的顯示核心內的交火互聯模組中,整合硬體DMA引擎(交火合成引擎),因此新一代CrossFire技術不再需要CF接橋,可透過PCI Express匯流排直接存取其他GPU,便可實現多重GPU協同運算。AMD展示的新一代R9 290X上已沒有CF金手指。 AMD表示,即使不使用接橋,由於PCI-E2.0/2.1/3.0提供的頻寬已經大大超過雙卡互聯所需頻寬的,而且因為每顆顯示核心都內建硬體交火合成引擎,對PCI-E的頻寬佔用也要比以往的技術低不少,因此交火效能亦不會比使用橋接器的有所下降。除此以外,還與Catalyst(催化劑)驅動程式的幀平滑技術相容。  此外,新一代交火的名字由CrossFireX變回CrossFire。

  此代的Eyefinity寬域技術仍然最多支援六螢幕顯示輸出,標配連線埠依舊是兩個DVI、一個HDMI和一個DisplayPort。但這一代的Eyefinity技術相比以往的大大降低對DisplayPort技術的依賴。當只組建三螢幕顯示輸出時,可以完全不使用DisplayPort連線埠,只有兩個DVI + 一個HDMI亦可以達成三螢幕輸出,而以往的技術,無論是三螢幕抑或是更多螢幕顯示輸出,都必須使用一個配備DisplayPort連線埠的螢幕方能達成多螢幕輸出。因應技術變更,新顯示卡的DVI連線埠相應地改為使用和NVIDIA相同的標準DVI連線埠。 藉助MTS擴充套件器可組建單卡六螢幕輸出。

  支援4K×4K高解析度輸出、支援2160p(3840×2160)視訊回放硬體加速和遊戲畫面渲染。

  首次支援DirectX 11.2。是DirectX 11繼DirectX 11.1增量升級後的又一次功能性的增量升級。  除了傳統的Direct3D、OpenGL以外,AMD還針對GCN架構的顯示核心開發了新的3D應用程式介面「Mantle」,可以讓使用其的遊戲直接存取GCN架構的原始語言,充分利用AMD自家的顯示核心。由於下一代的遊戲主機均使用AMD的處理器,AMD亦以Mantle為這些主機提供無縫的跨平臺開發之介面。此外,AMD亦正與許多遊戲開發商合作,建立相關的應用程式介面規範和驅動程式,AMD還表示Mantle並不是取代Direct3D和OpenGL,而是作為它們的輔助。 AMD亦提到Mantle儘管目前仍不是開放標準,但不會一家獨大,亦歡迎NVIDIA相容AMD的標準。  2014年3月24日,AMD於2014遊戲開發者大會上宣佈基於GCN架構的顯示核心均可支援DirectX 12。

  2013年9月25日的AMD GPU14技術大會上超微公佈新一代R9/R7 200系列的產品線。

  R9 200系列面向高階消費市場,有R9 295X2、R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 270X以及R9 270六個型號。  發燒級型號R9 295X2,代號「Vesuvius」(維蘇威火山),2014年4月8日發表。 R9 295X2採用兩顆「Hawaii XT」核心,規格基本上是公版R9 290X的翻倍,但供電系統和散熱系統均被重新設計,輔助供電為8-pin+8-pin的設計,但AMD公佈高達500W的功耗,使得雙8-pin的設計需要使用AMD指定規格的電源方可滿足,否則會有供電不足停機的可能;散熱採用Asetek製造的一體化液冷散熱套件,這是公版顯示卡上尚屬首次,為了增加散熱效率,AMD還匯入了對手NVIDIA在GeForce 700系列開始使用的合金散熱罩。官方售價1499美元。  旗艦型號R9 290X和次旗艦型號R9 290使用代號為『Hawaii』的新一代圖形處理器,搭載4GB GDDR5視訊記憶體,2013年9月25釋出。R9 290X使用『Hawaii XT』顯示核心,而R9 290則是使用『Hawaii Pro』顯示核心,支援TrueAudio、Mantle應用程式介面,DirectX 11.2以及無橋接的Crossfire多顯示卡互聯技術。2013年10月3日還有和戰地風雲4捆綁販售的R9 290X限量版套裝預訂,共賣掉了8000份,不過這個也披露了R9 290X正式販售以後的價格。R9 290X的『Hawaii XT』顯示核心擁有2816個流處理器,176個紋理對映單元,64個渲染輸出單元,512位元的記憶體位寬,共44組運算單元(CU)和8個非同步仲裁引擎(ACE)。R9 290X的發售價格為549美元。  Radeon R9 280X是HD 7970 GHz Edition(代號Tahiti XT2)經過最佳化改進後的更名版本,搭載3GB GDDR5顯示記憶體,2013年9月25日釋出,發售價格為299美元,基於『Tahiti XTL』顯示核心。  Radeon R9 270X,搭載2GB GDDR5顯示記憶體,2013年9月25日釋出,發售價格199美元,基於『Curacao XT』顯示核心,比使用『Tahiti LE』顯示核心的Radeon HD 7870 XT效能更高。

  面向中階和低階消費市場的是R7 200系列,有R7 260X、R7 250和R7 240三個型號。  Radeon R7 260X於2013年9月25日釋出,並公佈了發售價格為139美元,使用『Bonaire XTX』顯示核心。與原來使用『Bonaire XT』顯示核心的Radeon HD 7790相比時脈更高,而且還搭載2GB容量的GDDR5顯示記憶體,支援TureAudio、基於Tensilica HiFi EP架構的片上音訊DSP。實際效能大約等於新一代遊戲主機Xbox One,因此,Radeon R7 260X並不像Radeon R9 280/280X那樣是單純舊有顯示核心的改進,不是Radeon HD 7790的更名版本。  Radeon R7 250/240是Radeon HD 8670/8570的更名版本,搭載1GB GDDR5或2GB DDR3顯示記憶體,使用『Oland XT/Pro』顯示核心,而非Radeon HD 7770/7750/7730的『Cape Verde』核心。R7 250/240都不需要外接輔助電源供電。跟上代不同,Radeon R7 250/240兩款顯示卡會零售版本,不僅僅只供OEM使用,於2013年9月25日釋出,售價89美元。

  

  行動型顯示核心的命名也和桌上型的一樣進行變更,是為Radeon Rx M2xx系列。
AMD Radeon Rx 200系列顯示核心,研發代號「"Volcanic Islands"」(火山島),是超微半導體所推出的圖形處理器系列,接替開發代號「Sea Islands」(即AMD Radeon HD 8000系列)的產品線。Volcanic Islands系列顯示核心原預計2014年推出,屆時將與對手NVIDIA的Maxwell系列顯示核心和英特爾第二代Xeon Phi架構對抗。而實際上,超微於2013年9月業已公佈新一代顯示核心的部分資訊,並將於同年10月15日正式釋出。首發的產品都是Radeon HD 7000系列的修訂版本,真正基於新顯示核心的Radeon R9 290X於2013年10月24日正式販售。Volcanic Islands系列採用臺積電和Common Platform Alliance(通用平臺聯盟)的28奈米Gate-Last製程來生產。