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  DMI與PCIe匯流排共享了大量的技術特性,像是多通道、差分訊號、點對點連線、全雙工等。大部分DMI的通訊佈局類似於PCIe x4規格,不過,最初一些行動電腦平臺上則是使用接近PCIe x2的規格,頻寬減半,例如915GMS、945GMS/GSE/GU以及Atom N450。DMI 1.0使用x4鏈路時在一個傳輸方向上能提供10Gbit/s(1.16GB/s)的頻寬。  DMI 2.0於2011年發表,使用x4鏈路佈局是能提供2GB/s的頻寬,接近兩倍於DMI。此時英特爾用它來連線CPU與PCH。  2015年3月9日,英特爾釋出基於Broadwell微架構的SoC處理器Xeon D。DMI 3.0於2015年8月釋出,每通道可擁有最大8GT/s的吞吐量,x4規格時有3.93GB/s的頻寬。也用於CPU與PCH的連線。部分SoC的SkyLake處理器(如Ultrabook使用的超低壓CPU)連帶PCH整合進CPU封裝上,連線採用片上連線,即OPI(On Package DMI interconnect Interface,封裝的DMI互聯介面),是一個片上系統的佈局。

  支援DMI的北橋晶片有英特爾的915系列、925系列、945系列、955系列、965系列、975系列、G31/G33/P33/P35/X38系列、G41/G43/P43/P45/X48系列以及英特爾最後的獨立北橋晶片X58。  而支援DMI的處理器,是從整合到處理器上的北橋部分引出,這些處理器有Atom、第一代Core i3/i5/i7(除了Core i7 9xx系列)。到DMI 2.0時,英特爾已經沒有新的獨立北橋晶片了,由CPU Uncore部分提供DMI介面,使用Sandy Bridge微架構的第二代Core i3/i5/i7、奔騰和賽揚系列及以後的新型號全數支援DMI 2.0,直到使用Skylake微架構的第6代Core系列為止。  支援DMI的南橋晶片有ICH6、ICH7、ICH8、ICH9、ICH10、NM10,支援DMI的PCH:P55/H55、H57/Q57、PM55/HM55、HM57/QM57/QS57。  支援DMI 2.0的PCH有Z68、P67/H67/Q67、Q65/B65、H61、HM65、HM67/QM67/QS67、Z77/H77/Q77、Z75/Q75/B75、X79、HM75/HM76/HM77/UM77/QM77/QS77、H81、B85/Q85、Q87/H87/Z87、H97/Z97、C222/C224/C226/X99、H110、H210、H310。  支援DMI 3.0的PCH有Z170/H170/HM170/Q170/QM170、Q150/B150、C236、CM236以及C232。後續發表的英特爾200系列晶片組、300系列晶片組和400系列晶片組也支援DMI 3.0(H310晶片組除外)。
直接媒體介面(英語:Direct Media Interface,DMI)是英特爾專用的匯流排,用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連線。