Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method
Vìsnik Nacìonalʹnogo tehnìčnogo unìversitetu Ukraïni "Kììvsʹkij polìtehnìčnij ìnstitut". Serìâ Radìotehnìka, radìoaparatobuduvannâ/Vìsnik Nacìonalʹnogo tehnìčnogo unìversitetu Ukraïni "Kìïvsʹkij polìtehnìčnij ìnstitut". Serìâ Radìotehnìka, radìoaparatobuduvannâ