With regard to mounted DRAMs, this type of DRAM results from the so-called ‘back-end process’, that is chips which underwent an assembly (connection of the memory cell on the chip with a wire to the connectors on the outside of the capsule), testing (to check whether the encapsulated chips are functioning) and marking process.
En ce qui concerne les DRAM à l'état monté, ce type de DRAM résulte du processus dit d'arrière plan, à savoir que les microplaquettes sont assemblées (connexion, par un fil, de la cellule mémoire de la microplaquette aux connecteurs situés à l'extérieur du boîtier), testées (pour vérifier le bon fonctionnement des microplaquettes encapsulées) et marquées.