Copper base plate, of a kind used as a heat sink in the manufacture of IGBT modules containing more components than IGBT chips and diodes with a voltage of 650 V or more but not more than 1200 V [1]
Film optique utilisé dans la fabrication d'écrans de projection frontale, qui se compose de 5 structures multicouches au minimum, dont un réflecteur dorsal, une couche avant et un filtre de contraste avec un pas de 0,65 μm au maximum [1]