Interfaces for wafer input and output, to which more than two functionally different ‘semiconductor process tools’ specified in 3B001.a., 3B001.b., 3B001.c. or 3B001.d. are designed to be connected; and
des interfaces pour l’entrée et la sortie des plaquettes auxquelles sont connectées plus de deux outils de traitement de semi conducteurs différents du point de vue fonctionnel, visés aux alinéas 3B001a, 3B001b, 3B001c ou 3B001d, et conçus à cet effet; et