Este ‘chip’ integra el procesador y el módem 5G en un dispositivo en lo que se presenta como un «salto revolucionario en 5G e Inteligencia artificial», como han indicado desde la compañía. Es de pequeño tamaño, y ocupa un 36 por ciento de espacio menos que el chip de Samsung Exynos 9825 con módem Exynos 5100.	Ha sido fabricado con un proceso FInFET de 7 nanómetros con tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV), e introduce dos unidades de procesamiento neural (NPU) fabricadas con arquitectura Da Vinci, que permite menor latencia en la comunicación con la nube, lo que ha llevado a la compañía a hablar de Mobile AI 2.0.	Kirin990 5G cuenta con 10.300 millones de transistores, es compatible con redes SA y NSA, y soporta dos tarjetas SIM, una de ellas con conectividad 5G. Asimismo, integra la unidad gráfica Mali G76 con 16 núcleos, que incrementa un 6 por ciento el rendimiento y un 20 por ciento la eficiencia energética en comparación con el procesador Snapdragon 855 de Qualcomm.