کنفرانس Hot Chip فقط مربوط به مایکروسافت و Xbox One نبود بلکه شرکت های نام آشنای دیگری هم در این رویداد حضور داشتند. در طی این کنفرانس IBM از فرصت استفاده کرد و از معماری پردازنده Power که قدرتمندترین گزینه موجود برای سرورها و دیتاسنتر های ابری می باشد رونمایی کرد. با قدرتی دو برابر بیشتر از چیپست نسل Power ، این چیپست جدید با قدرت پردازش فوق العاده، رونق تازه ای به بازار تجارت خواهد داد. اطلاعات فنی که در این کنفرانس مطرح شد، نشان می دهد که Power مجهز به هسته پردازشی و SMT هشت راهی می باشد که نسبت به SMT چهار راهی Power پیشرفت قابل توجهی داشته است. قطعه های Power که قدرتمندترین پردازنده فعلی IBM محسوب می شود روی قطعه دای نانومتری با مساحتی بالغ بر میلی متر مربع چیده شده و مبتنی بر فناوری سیلیکون روی عایق ( silicon - on - insulator ) ساخته شده است. Power مجهز به مسیر اجرایی می باشد و برای هر هسته آن K کش اطلاعات و K کش فرمان در نظر گرفته شده است. البته در زمینه کش، IBM سنگ تمام گذاشته است چرا که علاوه بر موارد ذکر شده کیلوبایت حافظه سطح دوم SRAM برای هر هسته، مگابایت حافظه eDRAM مشترک به عنوان حافظه سطح سوم و هم چنین مگابایت eDRAM به عنوان حافظه سطح سوم در نظر گرفته شده است. البته این eDRAM که با نمونه مشابه در پردازنده های Haswell تفاوت داشته و خارج از قطعه دای جاسازی شده است. پاتریک مورهد ( Patrick Moorhead ) تحلیلگر Moor Insights & Strategy در این باره می گوید: این چیپست پهنای باندی بالغ بر گیگابایت بر ثانیه ارایه می کند. در زمینه کنترل تغذیه، میکرو کنترلری بر روی چیپست در نظر گرفته شده است که مسیول به جریان در آوردن برق و ولتاژ لازم در پردازنده می باشد و علاوه بر آن هر هسته سهم خود را از مدار رگولاتور ( VRM ) خواهد داشت که گامی مشابه پردازنده های Haswell محسوب می شود. همراه با طراحی عظیم آن، چیپست Power از CAPI (سرنام Coherently Allocated Processor Interface ) استفاده خواهد کرد. وظیفه CAPI کوتاه سازی آدرس های مربوط به حافظه CPU و کمک پردازنده های خارجی نظیر انویدیا Tesla و Knight ' s Landing & Ferry اینتل می باشد. اطلاعات خاصی راجع له توان مصرفی ( TDP ) این چیپست در دسترس نیست ولی انتظار می رود فناوری نانومتری توان مصرفی آن را دور و بر وات و متمایل به پایین، نگهدارد.