معرفی مدل های جدید آی فون به همین زودی ها اتفاق خواهد افتاد. با وجود مخفی کاری های اپل، هر چه به ماه سپتامبر نزدیک تر می شویم اطلاعات بیشتر و بیشتری به بیرون سرازیر می شود و علاقه مندان را سیراب می کند. جدیدا یک تصویر جالب توسط "بنجامین گسکین" ( Benjamin Geskin ) در توییتر آپلود شده است. تصویری از اعضای چهار گانه ی برد های بدون پوشش که ادعا می شود برای آی فون اس پلاس ساخته شده بودند. در زیر می توانید تصویری را که توسط تصویر ساز محبوب منتشر شده است ببینید: زمانی که این تراشه ی بدون پوشش را با تراشه ی آی فون اس پلاس مقایسه می کنیم، کاملا واضح می شود که خواسته یا ناخواسته این دو شباهت های نزدیکی به یک دیگر دارند. به نظر می رسد اندازه های تراشه و سوراخ پیچ ها آن بسیار شبیه به مدل بزرگ تر هستند که مانع از این می شود که فکر کنیم این تراشه برای مدل کوچک تر اس در نظر گرفته شده است. چرا که نسخه ی "آی فون ویژه" در سال گرد این گوشی ها قرار است طراحی ای جدید به صورت "ال" شکل و با دو باتری داشته باشد که معادلات و حدس های ما را به هم می زند. اما از کجا بدانیم که این تراشه در واقع برای یک پلاس PCB در نظر گرفته نشده است؟ بسیار خوب، یک برچسب زمانی با اعداد " " بر روی تراشه وجود دارد، این بدان معناست که این تراشه در تاریخ سی و دومین هفته ی سال ساخته شده است یا در واقع چیزی حدود یک ماه قبل. مت سفانه تراشه ی واقعی و مودم در PCB حاضر نیستند، اما به نظر می رسد این پد های خالی توسط یک تراشه ی Apple A یا Qualcomm و یا مودم اینتل اشغال شوند. فرضی که در حال حاضر داریم این است که پردازنده ی A توسط TSMC بر روی یک FinFET نانو متری مختص پردازنده ی گوشی ساخته خواهد شد چیزی که باعث می شود تراشه قوی تر شود و نسبت به A ی که سال گذشته بر روی آی فون ها بود کم تر انرژی مصرف کند.