در حالی که بسیاری از شرکت‌ها خود را آماده عرضه نسل بعدی ارتباطات می‌کنند، به نظر می‌رسد موانع مربوط به اینترنت G ظاهر شده باشند. تولیدکنندگان قطعات هم‌اکنون اولین مودم‌های G را ساخته‌اند ولی آنطور که به نظر می‌رسد، چالش قرار دادن قطعه مودم در گوشی‌ها بسیار بیشتر از آن چیزی است که فکرش را می‌کنیم. آزمایش‌های مختلف برای پیدا کردن راهکارهای مختلف نشان می‌دهد که هنگام استفاده از مودم‌های G ، مادر بوردها باید گرمای بسیار زیادی را تحمل کنند یا به عبارتی دیگر، باید سیستم‌های خنک‌کننده به خصوصی استفاده شود. خنک کردن دستگاه‌های ارتباطی و به خصوص گوشی‌هایی که ضخامت چندانی ندارند، یک فرآیند بسیار سخت و پیچیده می‌باشد بنابراین اگر قرار باشد منبع گرمای دیگری نیز در این وسایل ارتباطی کوچک کار گذاشته شود، مشخص نیست تولیدکنندگان چگونه می‌خواهند طراحی محصولات خود را با مودم G انجام دهند. به گزارش منابع خبری مختلف در بخش صنعت، شرکت‌هایی مانند سامسونگ، ال‌جی، هوآوی و دیگر تولیدکنندگان چینی که می‌خواهند گوشی‌های G را سال آینده روانه بازار کنند، تا به حال با سازندگان قطعات مختلف قرارداد امضا کرده‌اند تا راهکارهای مختلف کاهش حرارت در دستگاه‌ها را آزمایش نمایند. آنطور که پیش از این نیز در گزارش‌ها آمده بود، هوآوی می‌خواهد از دستگاه‌های گسترش دهنده سرمای سرتاسری و سامسونگ و دیگر شرکت‌ها می‌خواهند از لوله‌های خنک‌کننده استفاده نمایند. البته ممکن است سامسونگ از نسخه بهبود یافته سیستم خنک‌کننده کربن برای کاهش گرمای قطعه G بهره ببرد. این احتمال وجود دارد که پردازنده‌های نانومتری توانایی تولید گرمای کمتر با همان سرعت پردازنده‌های قبلی را داشته باشند و در نهایت کارهایی که یک سیستم خنک‌کننده امروزی باید انجام دهد را صورت خواهد داد. تلاش‌هایی که مهندسان برای ساخت قطعات کوچک مانند مودم G به کار می‌گیرند، معمولا به چشم نمی‌آید ولی تکنولوژی‌های جدید مانند اینترنت نسل که کم‌کم در حال ظهور هستند نشان می‌دهند که این فناوری‌ها با خود مشکلاتی می‌آورند که کمپانی‌های استفاده‌کننده برای به کارگیری آنها باید موانع مختلفی را پشت سر بگذارند.