Нанесення шарів: на підложку наносяться шари провідників, ізоляційних матеріалів, елементів пам'яті і транзисторів. Шари можуть бути нанесені за допомогою різних технологій, таких як освітлювальна літографія. Виготовлення контактів: на цій стадії проводиться виготовлення контактів для з'єднання елементів пам'яті та транзисторів. Тестування: після виготовлення мікросхеми проводиться тестування для перевірки її працездатності.