Below is my assessment, but please note that this is not a definitive ranking, as different designs may have different priorities and trade-offs.

1. Choose materials with the lowest possible dielectric constant because Dk losses increase proportionally with the frequency.
2. Use a minimal amount of solder mask or a solder mask with a low moisture absorption capacity. Moisture absorption leads to noticeable losses in the circuit.
3. Replace the angled PCB traces with perfectly smooth ones because an irregular surface will lead to an irregular path and increase the losses.
4. Use mSAP (a modified semi-additive process) for PCB manufacturing to reach optimal signal integrity through manufacturing precision. The traditional manufacturing process leads to a trapezoidal cross-section between 25 and 45 degrees, modifying the track's impedance and limiting high-frequency applications.
ด้านล่างนี้คือการประเมินของฉัน แต่โปรดทราบว่านี่ไม่ใช่การจัดอันดับขั้นสุดท้าย เนื่องจากการออกแบบที่แตกต่างกันอาจมีลำดับความสำคัญและข้อเสียที่แตกต่างกัน 1. เลือกวัสดุที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำที่สุดที่เป็นไปได้ เนื่องจากการสูญเสีย Dk จะเพิ่มขึ้นตามสัดส่วนกับความถี่ 2. ใช้หน้ากากประสานหรือหน้ากากประสานที่มีความสามารถในการดูดซับความชื้นต่ำในปริมาณน้อยที่สุด การดูดซับความชื้นทำให้เกิดการสูญเสียที่เห็นได้ชัดเจนในวงจร 3. แทนที่รอยทาง PCB ที่มีมุมด้วยความเรียบอย่างสมบูรณ์แบบ เนื่องจากพื้นผิวที่ไม่ปกติจะนำไปสู่เส้นทางที่ไม่ปกติและเพิ่มการสูญเสีย 4. ใช้ mSAP (กระบวนการกึ่งเติมแต่งที่ได้รับการดัดแปลง) สำหรับการผลิต PCB เพื่อให้ได้ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่เหมาะสมที่สุดผ่านความแม่นยำในการผลิต กระบวนการผลิตแบบดั้งเดิมนำไปสู่หน้าตัดสี่เหลี่ยมคางหมูระหว่าง 25 ถึง 45 องศา ซึ่งปรับเปลี่ยนความต้านทานของแทร็กและจำกัดการใช้งานความถี่สูง
spam lang_mismatch pii not_appropriate hate_speech sexual_content quality toxicity humor creativity violence