Political consciousness and political action of industrial workers in Ghana: a case study of Valco workers at Tema
What is the political consciousness of Ghanaian workers in large-scale foreign and state enterprises and what action have they engaged in? The present study, based on fieldwork in Ghana in 1975, attempts to answer these questions with regard to answer these questions with regard to industrial workers in a multi-national corporation at Tema, Valco (Volta Aluminium Company). Notes, ref., tab.
The Political Potential of African Urban Workers
RESUMELa classe ouvriere a, l'hisioire le demontre, joue un role important lorsqu'il s'est agi d'encourager a la fois les reformes sociales et la revolution dans les pays industrialises. Peut-on s'attendre a ce que les travailleurs urbains jouent un role analogue en Afrique tropicale etant donne les caracteristiques bien differentes du capitalisme peripherique? Les partisans de la theorie de l’ « aristocratie ouvriere » diraient que non. Mais cette theorie n'est pas seulement vague sur le plan abstrait et faible sur le plan pratique en ce qui concerne l'emploi pour l'ensemble des travailleurs en Afrique tropicale, elle est aussi simpliste de par son grossier materialisme. Alors que l’ « economisme » s'avere une tendance generale parmi les mouvements ouvriers des villes, certains segments en sont venus a une conception sinon revolutionnaire, du moins « populiste » qui transcende l'econo- misme. Certains des facteurs de politisation qui favorisent chez les travailleurs une mentalite populiste et partisane d...
Chip scale packaging using chip-on-flex technology
An increasing number of electronic designers, fabricators and users see Chip Scale Packaging (CSP) as a way to obtain the benefits foreseen in multichip packaging and Chip-on-Board (COB) without the problems and limitations currently associated with each. The Chip-on-Flex (COF) multichip packaging technology has been demonstrated to be applicable to single chip packages that meet chip scale packaging goals. This paper looks at the Chip-on-Flex Chip Scale technology and addresses issues including the process, structure, assembly, yields and reliability.