Oxygen Diffusion in Tungsten
INFORMATION concerning oxygen diffusion in tungsten is technologically valuable for many reasons. One such reason is its important role in the development of the structural properties of tungsten for high-temperature applications.
Über den einfluss der oberflächengase auf die analytisch ermittelten gasgehalte von molybdän- und wolframeinkristallen
Zusammenfassung Nach dem Vakuumentgasungsverfahren ausgefuhrte Gasbestimmungen an zonengeschmolzenem, einkristallinem Wolfram und Molybdan ergaben, dass die Sauerstoff-, Stickstoff- und Wasserstoffgehalte mit dem Oberflache zu Masse-Verhaltnis bei geatzten Proben zunehmen. Dieses Ergebnis zeigt, dass die analytisch ermittelten Konzentrationen von Oberflachengasen entscheidend beeinflusst werden. Fur Sauerstoff war dieser Effekt am starksten ausgepragt. Der Oberflachen-sauerstoffgehalt betrug auf geatzten Wolframproben 2 μ g/cm 2 geometrischer Oberflache. Ein kurzzeitiges Gluhen bei 800 °C im Wasserstoffstrom verringerte den Anteil der Oberflachengase, ohne ihn vollig zu beseitigen. Der restliche Oberflachensauerstoff wurde fur Wolfram zu 1 μ g/cm 2 ermittelt. Dieser Gehalt lasst sich durch eine Chemisorptionsschicht atomarer Dimension erklaren. Durch Extrapolation der Analysenwerte auf verschwindende Oberflache liess sich der Volumensauerstoffgehalt abschatzen. Er lag fur Wolfram, das bei ublicher Probenahme eine Sauerstoffkonzentration von 2–3 Gew.-ppm ergab, bei oder unter 0.5 Gew.-ppm.
Joint strength of aluminum ultrasonic soldered under liquidus temperature of Sn–Zn hypereutectic solder
Abstract In order to obtain high-strength aluminum joints, ultrasonic soldering of 1070 aluminum was conducted under liquidus temperature of Sn–Zn hypereutectic solder. A device for ultrasonic soldering was assembled, which propagated ultrasonic vibrations in a direction perpendicular to joining surfaces. This device joined 1070-Al using quasi-melting Sn–Zn hypereutectic solder without using any artificial spacers. The strength of the solder joints was evaluated by tensile tests. The optimum joining conditions were determined, and the effects of solder compositions and soldering temperature on the joint strength and the solder layer thickness were examined. In this ultrasonic soldering process, the highest tensile strength was obtained for the solder joints fabricated at 220 °C for the Sn–23Zn and Sn–40Zn solder compositions. The joint strength was equivalent to that of 1070-Al heat treated at 220 °C. The sound joints were obtained at 300 °C using Sn–82Zn solder, the liquid phase volume fraction of which was theoretically only 0.24. The present work also revealed that the thickness of retained solder layer in the joint after ultrasonic soldering could be estimated. Accordingly, ultrasonic soldering under the liquidus temperature of Sn–Zn hypereutectic solder could be a spacer-free soldering method to obtain high-strength aluminum joints.