Inbedden van modules in smartcards – ontdek onze oplossingen voor het betrouwbaar bevestigen van chips.
Permanent inbedden van een chipmodule in de uitsparing in een ondergrond is van essentieel belang voor alle producenten van smardcards, zodat de kaarten tijdens dagelijks gebruik goed functioneren. Voor implanteerprocessen voor smartcards leveren wij tesa HAF®, een compleet assortiment door warmte geactiveerde films met hoogwaardige hechtkracht op uiteenlopende kaartondergronden.
De markt voor dual-interface-cards (DI-cards) groeit explosief, met name voor betaal- en identeitskaarten. DI-cards vereisen een betrouwbare verbinding tussen de antenne en de chipmodule. Voor assemblageprocessen van DI-cards bieden wij tesa® ACF 8414, een anisotrope, geleidende door warmte geactiveerde folie die zonder investeringen aan gangbare implanteerlijnen kan worden aangepast. Mechanisch inbedden van de module en elektrisch contact met de antenne worden nu in één enkele stap uitgevoerd, die net zo makkelijk verloopt als de assemblage van contactkaarten.
Goede verwerkbaarheid op alle gangbare implanteerlijnen (geen investering in speciale machines voor DI-cards)