Com base nesta passagem, fornecer uma lista por pontos indicadores dos processos utilizados para preparar materiais semicondutores para circuitos integrados (CI).
O processo de etching é o seguinte que é necessário. A parte do silício que não foi coberta pela camada de fotoresist da etapa anterior pode agora ser gravada. O principal processo tipicamente usado hoje é chamado de etching de plasma. O etching de plasma geralmente envolve um gás etch bombeado em uma câmara de plasma de baixa pressão para criar um plasma comum. Um etch de gás é clorofluorocarbonato, ou mais comumente conhecido como óxido de campo. Outros processos são chamados de fotomascas e fotolitografia. Este processo é o que cria os padrões no circuito no circuito integrado. A luz ultravioleta é usada junto com uma camada fotorresistente para criar uma mudança química que gera os padrões para o circuito.
- Oxidação térmica - Fotomascas/fotolitografia - Gravura (principalmente gravura a plasma) - Difusão/dopagem