ソケット別サブPC、よく聞く言葉です。メインPCを新しくしたり、パーツ構成を増やしていく過程で余ったパーツができ、もう一台PCができる。私のPCのサブ環境も同様ですが、今のところサブPCは2500KとH67のITXマザーで作ったものを使っていました。制作して5年たちます。別に不便というほどでもないのですが、やはりちょっとしたディスクコピーやエンコード、動画編集などもメインPCを起動せずやってしまうことも多々あります。いうか、メインPCを動かすタイミングを失い、すぐに起動して普段から使っているサブPCの場合、メールやWebサイトの閲覧履歴が残っていることから、いつまにかスペック落ちしたサブPCは、スペックはサブでも使用はメインになっているということもあるでしょう。今回はRyzenのサブPCを作って環境を新しくしようと考えて行いました。いっても1500Xでも1600でもなく、1700です。8コア16スレッドのサブPCともなれば、メインPCとの差別化もないも同然ですが、毎日常時使っているPCですから、省電力化で最小限の無駄に抑えつつ、使い勝手は悪くしないというコンセプトで考えていきます。サブPCの考え方(あくまで私個人の考え方です)■使い勝手が良いようにスペックを落としすぎないこと(Web作成、ビジネス文書、ちょっとした動画閲覧)■省電力であること(アイドル時50W以下)■長く使えるようにOCはほどほどにすること(データ保管重視)■うるさくないこと(FANはつけても800~1200rpm以下で30db以下)■コンパクトであること(ITXマザーやITXケースで、移動が簡単なこと)■USBなどから多様性のあるデバイスを装着できて使えることということで今回の構成は以下から※飾りは必要ないので、今回はきちんとケースに入れて使います。黒鼓を候補に挙げて、購入しましたが、このケースどう考えても簡易水冷のラジエターを設置する場所がありません基本は、ケースFANのある所にラジエターをくっつけるのですが、そのケースファンがケースの柱はフレームの中に入っていてそこへ装着できませんでした。この黒鼓は今使っている2500Kを非常用として使うために、空冷に変更し移設しました。※内容は今度また報告します。組み込み時最初に引っかかったのが厚みごらんのとおり、このケースは140mmタイプ、H60は120mmのラジエターとFAN構成なので変換アダプターが必要アダプターとラジエター、そしてFANを付けた状態だと、1~2mmとほんのわずかな空間がたりません。AMDはソケットが縦長になったため、その分メモリソケットが外側にずれたために、そこにくるラジエター部があたります。余裕ができて、すっきり収まりました。このFANはPWMではないので、コントロールできるかまだわかりません。マザーは3PINでもコントロールできますが。問題点が出てきました。このマザーでは3PINでのFANコントロールが一切できない(1200rpmフル回転)窒息ケースではないが、やはりVRM部の温度が異様に高い(OCCT-LINPACKではデフォルトでもあっというまに80°C超え)8コアを舐めてたのか、排気温度が異常に高く、吸気のためケース内がすぐに暖房状態XFXのFANが小さいため、意外にうるさい(性能重視して710から乗り換えたため)ということでこれらの改善点が必要になりました。これで制御ができるかと思います。VRM部の発熱温度への対応この部分は放熱ゴムなどをつけたくらいでは温度低下はしませんでした。ITXケースはそれだけで熱だまりが多く発生します。画像の中央部分をご覧ください、8cmのCPUをFANを直接VRMの置いて、タイラップで固定しました。8コアを甘く見ていたため、排気温度が異常に高く、吸気のためケース内がすぐに暖房状態に。これはラジエターFANを吸気から排気に変えました。いうのも吸気してもそもそもラジエターが相当熱いです。なるとと吸気で平常気温の空気を吸っても内部で熱くなってしまうため、排気にすることでケース前面のサイドから輩出し、空気そのものは下部の吸気口から吸わせることで温度の低い空気をVRMあたりに追加できると思いました。XFXのFANが小さいため、意外とうるさいこれはMSIにあるユーティリティ、アフターバーナーというソフトで制御しますhttps://gaming.msi.com/features/afterburnerということで前回の4つが解決に向かいました。ここでBIOS関連の設定です。電気周りが3つありますが、BIOSTARのマザーには電源pinが2つしかありません。そこでペリフェラルから3PINへ変換し、これをラジエターポンプにつなぎCPUFANはCPUFANコネクタに、VRMに直接当てたFANはSYSコネクタに接続しました。10-20-50-36としました。これはVRMのほうがCPUよりも早く熱くなるため、45の部分がSYSの50より小さくしておくことでCPU側のFANが早めに高回転になるように考えました。これでCPUが先にたくさん回ることでVRM付近熱を早く出せるかと考えました。69°C簡易水冷だとCPU温度がかなり低いです。空冷だとあと10°Cくらいは高くなります。VRMは極端に低くなりました。まな板よりもさらに10°Cくらい下がりました。OCしてみる初めは37倍程度を考えてましたが、定格ですでに69°Cですからちょっと余裕をもって35倍にしました。35倍でもこれだけ熱くなります。当初のOC状態では簡単に100°Cを超えましたが、これならよほど無茶しない限り使えそうです。おまけに、FANコントロールがとてもよく聞いていて、恐ろしく静かです。ほとんど支障ないレベルPCの外観この箱レベルでサブPCができました。小さくてコンパクトなサブPCです。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。※サイト上に表示された文字を入力してください。Windows7Club.。