つなぐfujishima富士フィルム(本社:東京都港区)は5月16日、電子材料事業をさらに拡大するため、台湾に最先端半導体材料の工場を新設すると発表した。FETW)が、台湾・新竹市に新たな土地を取得し、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設。2026年春に稼働させる予定。台南市にある既存工場(台湾第3工場)でも設備増強を実施する。建設中の新棟にCMPスラリーの製造設備などを導入し、2024年春に稼働させる計画。新工場の建設と既存工場への設備増強を合わせた設備投資額は約150億円。6-205Tel.078-381-9914。