一般的なチップ部品の実装だけではなく、特殊製品の製造にも対応できるよう様々な設備を保有しております。海外工場(上海、タイ)2拠点を保有しています。国内(富山)で試作→海外で量産体制を整えることが可能です。グローバルな実装ビジネスを手掛けています。手作業によるリワークが不可能であるBGAパッケージ専用のリワーク装置です。防湿剤を自動で塗布する装置です。弊社設計・作製オリジナル治具で量産可能です。自動検査も対応可能です。4.アンダーフィル塗布装置BGAやフリップチップの強度補完や腐食防止のためのアンダーフィルを自動で塗布する装置です。5.はんだフロー装置リードタイプ部品の実装に用いるはんだフロー装置です。はんだ液面を動かす「噴流式はんだ槽」を保有しております。ICT)検査ピン治具が不要で、プログラムを作成するだけでインサーキットテストが可能です。通常のICTでは不可能なICの疑似接触チェックも出来ます。出荷用トレイへ製品収納までを一貫して自動で行う装置です。内製で、マテリアルハンドリングシステムを設計・作製し、検査工程の自動化を図っています。