2019が米国ラスベガスで開催中です。これに先立ち、先日インテルが発表した最新式の3次元パッケージング技術『Foveros』を用いたSoC『Lakefield』が発表されました。これがなかなかにエグいのでご紹介します。先んじて発表された『Foveros』の資料では3層構造まで確認されていた3次元パッケージング技術。今回の次世代SoC『Lakefield』の解説では、上2層がDRAMレイヤ、上から3層目にCPUとGPU、上から4層目ににCacheとI/Oまわりが用意される構造となっており、いっきに4層構造に増えています。DRAMレイヤを独立した二層に分離することでI/O周りや内蔵GPU関連のチップが綺麗に整頓。これが実現できるなら(というか実現するのでしょうが)、画期的なコンパクトPCが実現できることでしょう。3次元パッケージング技術『Foveros』を用いた次世代SoC『Lakefield』の凄い点は・・・これの何がすごいかって、簡単に言ってしまうと、とにかく小さなPCが作れるってことです。それだけじゃありません。拡張性を犠牲にするかわりに、超低コストでハイパワーな安価な超省電力モバイルPCを生産することが可能になるかもしれないんです。3次元パッケージング技術『Foveros』を用いた次世代SoC『Lakefield』で省電力つまり、全部SoCのなかで処理してしまうことで、基板を通るときのエネルギーのロスが減ります。消費電力が少ないってことは、バッテリーの持ちがよくなるということです。10nmプロセスによってだいたいチップ自体の消費電力は3割減りますし、さらにほかのI/Oなどをワンチップに持ってくればロスもなくなって凄い低消費電力が達成できるはずです。3次元パッケージング技術『Foveros』による次世代SoC『Lakefield』で低コスト生産これは半導体の歩留まり次第でもありますが、少なくとも、他のメーカーのI/Oやグラフィックチップ、モデムなどを別々に積むよりも、パッケージングにかかるコスト、基板のコストなどさまざまな部分で金属資源の使用量は減りますし、作業量は減ります。他のパーツとの相性などを考えずに済むため開発コストも減るはず。生産全体のコストは究極的には低下するはずです。3次元パッケージング技術『Foveros』による次世代SoC『Lakefield』で拡張性はないけれど低価格を実現このLakefieldのネックはたぶん拡張性の乏しさだと思います。内部にDRAMやチップセット、I/Oまわりを統合してますから、基板上のコネクタなどもあまり必要なくなるでしょう。メモリスロットすら積まないマシンが横行するかもしれない。手のひらサイズのパソコンが当たり前になるかもしれません。3次元パッケージング技術『Foveros』を用いた次世代SoC『Lakefield』の普及で何が起きる?このLakefieldですが、いくつかの業界には脅威になると思われます。それはメモリ業界などだと思います。LakefieldではDRAMを内蔵するようになります。現在はサムスンやマイクロンなどのDRAMを購入してきて基板に実装していますが、今後はSoCのなかで全部済ませる方向になりかねません。I/Oまわりやコネクタ周りなどは、基本的にスペースが空けば他の機能が追加されて、新しい体験を提供する方向に進化していくのがPCやデジタルガジェットの正当な進化ですから、心配しなくていいと思います。ことDRAMに関しては、別にわざわざ外部に足さずに、SoC内部で積層化できるならそれに越したことはないと思われます。その方がアクセスが速いですし。いうわけで今回の3次元パッケージング技術『Foveros』を用いた次世代SoC『Lakefield』、一番の影響はメモリ事業中心の企業に影響するとみています。Lake』なども発表。Flopsにまで高めたGen11を内蔵し、Wi-Fi6も統合、かなり意欲的な製品に仕上がっています。Lake』(アイスレイク)を発表~19年末までに10nmプロセスで製造開始へこちらはLakeFieldとことなり、もう少しハイエンドの商品となりそうです。「トー横のハウル」の死因は何なのか。報道しないのは何故なのか。関する閲覧者リスクなるべく正確に伝えるように心がけてはいますが、記事内容や数字などに誤りがある可能性があります。アテにしないでください。当ブログの記事はあくまでも運営者個人の見通しを書いたものであり、閲覧者に特定の投資スタンスをお勧めするものではありません。投資、投機にあたっては、ご自分の判断、自己責任で行うようお願いいたします。運営者は責任を負いかねますのでご了承ください。当ブログの閲覧による損失、損害に関しては、運営者は一切の責任を負えかねますのでご了承下さい。