芯片制備的表面質(zhì)量要求。]藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)。硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。這些藍(lán)寶石窗口設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵的光學(xué)和激光應(yīng)用。(lán)寶石窗口的生產(chǎn)應(yīng)用。易清洗等特點(diǎn)。表面質(zhì)量度高。slurry又稱為藍(lán)寶石拋光液。藍(lán)寶石wafer的減薄和拋光。(yōu)點(diǎn)。達(dá)到精密加工。可以有效防止產(chǎn)品受到污染。(jí)高平坦化拋光。藍(lán)寶石C向拋光液等。有效減小對(duì)電子類產(chǎn)品的污染。(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過程。通過使用CMP拋光工藝,可以達(dá)。可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率(MRR)。藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。它對(duì)CMP工藝的影響體現(xiàn)在拋光的各個(gè)環(huán)節(jié)。受溫度影響十分強(qiáng)烈。