3台目からの、お馴染みさん価格。SP接続端子の裏側、十分な空きがあるので、現在の端子に交換出来るが、空けてある穴が大きいので当て板の製作が必要。使用する電解コンデンサーの比較。短絡で焼けた銅箔や半田。不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。増幅率は同じで、損失は2倍の200Wの物を使用。FLAT−AMP基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。FLAT−AMP基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。TapePlaySW基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。TapePlaySW基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。大型の半田こてで、一気に行ったので、下に垂れた半田。EQ基板の入力切り替えSW点検、十分に接点復活材が使用してある。不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。