全半田やり直しするCC5.完成OSC回路基板裏。洗浄後、コート液を塗る。HeadPhoneVR基板裏。全半田やり直しするCD5.完成HeadPhoneVR基板裏。洗浄後、コート液を塗る。Filter回路基板裏。全半田やり直しするCE5.完成Filter回路基板裏。洗浄後、コート液を塗る。LeverSW基板裏。全半田やり直しするCF5.完成LeverSW基板裏。洗浄後、コート液を塗る。ImpeadanceSelector回路基板裏、強力な接点復活材使用で、基板の銅箔に腐食が見られます。ImpeadanceSelector回路基板裏。全半田やり直しするCG5.完成ImpeadanceSelector回路基板裏。洗浄後、コート液を塗る。PinkNoise回路基板。トルエン溶媒の接着剤。PinkNoise回路基板。トルエン溶媒の接着剤を取り去り、コートを塗布後。PinkNoise回路基板裏。全半田やり直しするCH7.完成PinkNoise回路基板裏。洗浄後、コート液を塗る。CI0.裏パネルを倒し、修理中。電源コード取り付け部。電源コード取り3Pインレット取り付け穴加工。電源コード取り3Pインレット取り付け穴加工。ハンドツールなので時間がかかる。3Pインレット取り付け。FI-10(R)ロジウムメッキ使用。3Pインレット裏配線。