6LF6ソケット足ピンの銅箔はく離を修理する。完成終段6LF6基板裏。洗浄後、コートを塗布。6LF6のプレートキャップ。上=熱で変色している付いている物、下=交換する物。6LF6プレートキャップはジャンク真空管(空気管)で慣らす。6LF6のプレートキャップをステヤタイト製に交換。基板の修理には半田吸取器も吸取り穴径の異なるのが必要、左=1mm、右=1.6mm。後期型と異なり、スルホール基板で無。緑青が発生している半固定VR。緑青が発生している半固定VR。MT9ピン真空管ソケット、OP−AMPソケット交換。MT7ピン真空管ソケット交換。真空管ソケット・部品を取付け中。真空管ソケットの固定(半田付け)は、ジャンク真空管をしっかり挿入して行う。OP−AMPソケット1個、タイト製金メッキ・MT7ピンソケット2個、タイト製金メッキ・MT9ピンソケット1個、電解コンデンサー7個、フイルムコンデンサー8個、抵抗3個、半固定VR3個、OP-AMP1個、TR(トランジスター)1個、ダイオード2個、ゼナーダイオード9個交換。完成入力・ドライブ基板。洗浄後、コートを塗布、OP−AMP1個交換。入力・ドライブ基板裏。入力・ドライブ基板裏。基板端子に緑青が発生している。入力・ドライブ基板裏。基本の6FS5のヒーター配線も基板裏配線。入力・ドライブ基板裏。OP−AMP下の配線に緑青が発生している。入力・ドライブ基板裏。洗浄後、コートを塗布。後期型と異なり、スルホール基板で無。基板取り付け穴はゲベガボ。OP−AMP1個、定電圧IC2個、ソケット3個、電解コンデンサー18個、半固定VR1個、整流ダイオード10個交換。洗浄後、コートを塗布。OP−AMP1個、定電圧IC2個交換。定電圧出力TR(トランジスター)2個交換。