・戦略的な解決策をタイムリーに実施するために、問題のある領域や改善すべき領域を特定する。・定期的なオペレーションシステムのレポートを作成し、ITディレクターやチームと共有する。パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。技術系の関連学部学科の学士、修士または博士を有する。先端半導体パッケージ材料の開発に精通しており自ら実施できる、または総合的に先端パッケージ材料技術を理解しており開発をリードできる。次世代パッケージ材料の提案・開発ができる。その際に必要なパッケージプロセスも同時に開発する。開発プロジェクトを推進する強い意志を有する。積極的な発想力、革新的な開発を推進する。アジア本社のチームと連携し、必要に応じた本社への出張する。歓迎要件:このポジションでは先端半導体パッケージ材料開発に関し、深い経験、スキル、知識が必要とされます。熱硬化性樹脂の設計・配合スキルを有していることが重要で、先端パッケージングプロセスと構造に対する深い理解と経験を持っていることも望ましい要件です。パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。技術系の関連学部学科の学士、修士または博士を有する。先端半導体パッケージ材料の開発に精通しており自ら実施できる、または総合的に先端パッケージ材料技術を理解しており開発をリードできる。次世代パッケージ材料の提案・開発ができる。その際に必要なパッケージプロセスも同時に開発する。開発プロジェクトを推進する強い意志を有する。積極的な発想力、革新的な開発を推進する。アジア本社のチームと連携し、必要に応じた本社への出張する。歓迎要件:このポジションでは先端半導体パッケージ材料開発に関し、深い経験、スキル、知識が必要とされます。熱硬化性樹脂の設計・配合スキルを有していることが重要で、先端パッケージングプロセスと構造に対する深い理解と経験を持っていることも望ましい要件です。