皆さんは表面実装の半田付けしたことがありますか?私はほとんど経験なく、最近ようやく使い始めた程度です。いうのもそこまで高密度な基板を作る機会が無くてほとんどユニバーサル基板とDIP部品で事足りていたのです。基板発注のサービスの低価格化ところが最近、中国・台湾による基板製造サービスが安価に利用可能となり、ホビーユースでも積極的に基板を発注できるようになりました。(高校生くらいまでは基板発注せずに基板を転写・感光してエッチングしていました。今考えると結構頑張っていた。)2層100mm*100mm10枚までたったの5〜8ドル程度、送料込みで20ドルしません。この安さなら文句ありませんね。手軽に高密度な基板が製作できるようになったのでより小型な表面実装部品を使うようになったというわけです。1.0mmにまで小型化できます。実際に基板製造サービスを使って名刺になる基板を作ってみた記事を書いているのでよければご覧ください。fumimaker.hatenablog.com表面実装さて、表面実装部品には色々な大きさの規格があります。抵抗であれば長辺が2.5mmのものから0.1mmのものまであります。手で半田付けする場合は1608(1.6mm0.8mm)や1005(1.0mm0.5mm)がよく使われます。短辺0.8mmしかないの!?と思う方もいるかもしれませんが意外とピンセットでつまんで半田付けできます。慣れは必要ですが、普段から趣味は電子工作やっているような方でしたら10個くらい練習すればすぐできるようになるんじゃないでしょうか。(私は下手くそですので基板何枚も作って練習しました)コンデンサーやマイコン、汎用ICなども表面実装版があって、調べると色々出てきます。ピッチの幅によってSOP、SSOP、TSOPなど色々規格があります。必要な大きさのものを選びましょう。(あんまり小さいとハンダできなくて辛いことになります。)今回使用した表面実装抵抗。そんな小さいものハンダできるのか?皆さんは「そもそもそんな小さいもの手でハンダできるのか?」という疑問があるでしょう。スマホに使われているような大きさの抵抗やコンデンサの手ハンダは困難です。(だいたい0.6mm*0.3mmくらいが主流っぽいです。)そのような小さい部品をどうやって半田付けするのか?実は、リフローというものを行うことではんだづけを行います。リフローあらかじめクリームハンダを塗って、パーツをのっけて、オーブンのように基板もろとも部品も加熱することでハンダを溶かして実装する方法です。パソコンのマザーボード、スマホのロジックボードなど主要な高密度な基板はほとんどこの手法で製造されています。欠点もあって、温度管理や、熱に耐えるパーツの選定など結構大変な手間が必要ですが、全てのパーツを一気にハンダづけをすることができます。今まで一個づつやっていたことを考えるとものすごい効率です。個人でリフロー炉を用意するのでは大掛かりになってしまうので、2000円くらいで売ってるホットプレートを改造してリフロー炉を簡易的につくる試みがなされています。私も今度やってみたら記事にしてみますね。いえ小さい規模の回路であれば手での実装で十分です。個人での電子工作であれば手ハンダするのが多いかと思います。3216~0603までの抵抗が全て直列に正しくはんだ付けできればLEDが点灯するというキットのようです。「鬼畜チップ抵抗キーホルダー」つまるところハンダづけテストというわけです。気がついたら家にありました。2019余談ですが技術書展、本以外に実物展示してる人とかキット売ってる人もいて面白いので是非いってみてください。表面実装は8ヶ月ぶり。抜け落ちてる中、思い出しながらの実装となりました。ハンダもりもりになってしまっているのはご愛嬌ということで許してください。表面実装用の0.5mmくらいのハンダ買わないと難しいですね。1.2mmもある電子工作用のハンダとただのタイプBのこて先使っての実装だったので難易度も上がってしまったように感じます。実際に0603の実装しようとしてみると、まず抵抗のハンダが乗るところが肉眼で見えません。最終的にはピンセットとコテ先の感覚でハンダをしていました。これでいいのか...。本当は双眼実体顕微鏡など用いてハンダづけをするかリフローするのがいいと思います...が、リフローしちゃダメですよ?って怒られたので今回に限っては諦めて手ハンダしましょう。リフローしちゃダメですよ?どんどん実装していきます。ハンダした抵抗たちのピンセット比較。私が買ったキットにはなぜか1005抵抗が入っておらず代わりに0603が入っていたので1005のパッドに0603の抵抗をはんだ付けすることとなりました。