ベースフィルム及び加工フィルムなどの高機能フィルムの世界市場を調査し、製品セグメント別の動向、参入企業の動向、将来展望を明らかにした。低誘電フィルムの将来展望について、公表する。Laminate:フレキシブル銅張積層板)用PI(Polyimide:ポリイミド)フィルムの2021年世界出荷量(メーカー出荷数量ベース)は、前年比111.8%の6,925tの見込みである。2021年は、例年であればクリスマスや旧正月などの年末年始特需が一段落する1月~3月にかけてスマートフォン端末の生産量が下がらず、4月以降も成長が続いている。circuits:フレキシブルプリント基板)の需要が拡大している。加えて、xEVの普及で車載用リチウムイオン電池(LiB)の絶縁テープなど、ICT関連以外の用途でのPIフィルム採用量が急成長したことで2ケタ成長を見込む。有するPIフィルムが主に使用されてきた。従来のPIフィルムは、吸水率1%以上、誘電正接(Df)0.01(10~28GHz帯)程度で、4Gまでは問題なく使用できるものの、5G(第5世代移動体通信システム)レベルの高速・大容量通信では伝送損失による通信の速度・容量の低下が問題となる。PI:MPI)の開発が進んでいる。回路メーカーの中には、5Gスマートフォンアンテナの基板材料として、PIに替わり低吸湿で電気特性に優れたLCP(液晶ポリマー)を採用する動きもある。Alone)製品である。サブ6やミリ波に対応した低誘電のMPIフィルムは、NSA製品ではオーバースペックであり、端末メーカーの中にはアンテナと基板を結ぶFPCを短くすることで伝送損失を抑えるなどして既存のPIフィルムを使いこなす動きもある。そのため、現状では各社とも低誘電PIフィルムの販売量はサブ6対応グレード、ミリ波対応グレードともにごく一部にとどまっているものと見られ、本格的な需要拡大はSA対応の5Gインフラが整うまで今少し時間がかかるものと見られる。ベースフィルム及び加工フィルムを指し、PETフィルム、Foldable端末カバー用フィルム、低誘電フィルム、MLCCリリースフィルム等が含まれる。