樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。下記のとおり執行役員人事を行いますのでお知らせいたします。取締役の就任につきましては、2024年6月27日開催予定の当社第46回定時株主総会での承認を条件としております。中西和彦氏の新役職につきましては、2024年2月28日に「役員人事の内定及び人事異動に関するお知らせ」を公表しておりますのでご覧ください。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。