配線と、超小型化のための基板。小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。用いた三次元実装配置が提案されました。研究開発をおこなっており高い実績があります。アプリケーションから探す大手企業のお客様はもちろんのこと、大学や研究所、ベンチャー企業のお客様からの相談もお受けしております。設計会社や部品商社のお客様からの単発のご注文も賜わりますので、お気軽に技術相談に連絡ください。製品カタログ簡単な会員登録が必要です。お問い合わせ見積もり相談ご相談から、見積もり依頼まで。