樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。CASE事例紹介ヘッドアップディスプレイヘッドアップディスプレイなど高品質で高精度な光学部品を製造するためにTOWAの超精密要素技術が活用されています。TOWAの製品・技術は生活のさまざまな場面で活用されています。ここではヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介します。いったいくつかの工程に分かれます。工程を分けて分業することで、それぞれの段階で検査を実施し、設計時の理想的な形状や性能を最終の樹脂成形において高い歩留まりで製造できます。当社は、光学部品の設計から樹脂成形までの製造工程に一貫して対応しています。光学部品を製造するためのすべてのプロセスを理解し実践しているため、お客様が求める特性を最大限に発揮する製品を製造することができます。当社では、独自の光学シミュレーションシステムを採用し、光学部品の特性をシミュレーションしています。元に、お客様が必要とされる特性への最適化やコスト低減のための方策も提案しています。当社の技術が生かせると考えています。/トランスファモールド・コンプレッションモールド関連製品CPMシリーズCPMシリーズは、大判化するウェハサイズやパネルサイズの成形に、コンプレッション方式で対応したモールディング装置です。PMCシリーズPMCは、累計販売台数が400台を超える、コンプレッション方式で高品質モールディングを実現する装置です。YPMシリーズYPMシリーズは、当社が誇る世界最高峰のトランスファ方式によるモールディング装置です。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。