導体層を複数回重ねて構成した多層構造のスルーホール基板です。4層、6層から10層以上のものまで、また高い耐久性を持つなどの特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。デジタル家電やゲーム機などに使用されており、その中でもメイコーは、車載エレクトロニクスなど高い信頼性が必要とされる分野において長年の納入実績があります。応じて最適な材料選定をすることにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。I・II)スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板で、レーザービア、IVH、貫通スルーホールが形成可能です。III)全層レーザービアおよびフィルドめっきによるエニーレイヤー基板で、全層自由接続により薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能です。FPCフレキシブル基板とも呼ばれます。reserved.本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。