デザイン工学系OBOG情報ワイヤレスマイクやワイヤレスインターカム等、通信機器の機構やデザインを検討、設計することが主な業務です。CADによる機構設計のみならず、様々な部品の組み合わせにより製品化されるため、樹脂成型品の金型設計や板金部品の設計など、多種多様な材料に対応しながら設計を行う必要があります。実際に持ってみたときに違和感がないか等、ユーザーの使い勝手を考慮する必要があるため、デザイン性と機能性を兼ね備えた形状にしていくことが非常に重要です。放送局向けの音声調整卓やワイヤレスマイク、ワイヤレスインターカムの電気回路設計を担当します。FPGAを用いたデジタル回路設計を行いますが、通信機器であるため、回路の知識だけでなく通信に関する知識も必要となります。納品時には、お客様のスタジオなどに出向き支障なく使用できるかテストを行ったり、システム設計を行うこともあります。自身が手がけた製品をテレビ越しに見かけることもあり、インフラやエンターテイメントを支えているというやりがいを実感できる仕事です。電子部品の回路設計は、理論通りに回路を構築したとしても、実物では正常に作動しないこともあり、電気回路・アナログ電子回路等の基礎知識はもちろんのこと、回路動作を直感的・感覚的に理解できるかが重要です。同社ではトランス・リアクタ・電源装置・ACアダプタ等のバラエティーに富んだ製品を開発しており、また、顧客ごとに要望も異なることから、幅広いニーズに対応できる知識が求められます。電子部品の機構設計は、3D-CADを使用して部品の形状を設計する仕事です。考慮して設計を進めるのがどの製品にも共通する大きなポイントです。関する知識も重要な要素となります。電子部品の設計というと電気系と機械系の仕事と思われるかもしれませんが、トランスは鉄心と巻き線でできており、この鉄心部分の金属材料のスペックがトランスの品質の大きな鍵を握っていると言っても過言ではありません。鉄心を開発するための材料選定、各材料の混合比率、混ぜ方に至るまで、素材をどう応用していくのかを考える仕事で、主に金属などの材料に関する知識が求められます。セラミックを原料とした圧電トランスや超音波振動子の開発にも取り組んでおり、近年は回路設計や機構設計だけでなく、素材面からの電子部品開発にも力を入れてます。「いかに人の手を掛けずに、低コストで品質の良いものを短い時間で生産していくのか」を考えるのがこの仕事です。開発が終わってから生産がスタートしますが、ラインの構想を早い段階から設計していくためには、予め開発が進んでいる案件について設計開発担当者と打ち合わせをして情報を仕入れておくことも重要です。生産の多くが海外で行われているため、実際に海外に出張し現場で調整していくこともあります。様々な社員と調整をしながらラインを検討していくことになるため、技術力・コミュニケーション力の双方が求められます。研究開発によって生み出された新規の実装材料を工場で効率よく生産できるよう道筋をつける仕事です。ビーカースケールで実験を行った後、工場の生産ラインで試作を行います。製造に要する工程をいかに短縮するのか、自動化するのかを検討します。不具合が起きた場合はその都度原因を解明し、改善していきます。開発業務のように一つの製品に詳しくなるのではなく、様々な製品を担当することが特徴です。製品特性を把握しなければならず、幅広い知識が必要になる仕事です。同社では実装工程(電子部品をプリント配線板にはんだ付する工程のこと)で使用される化学材料を開発しており、最先端のスマートフォンや自動車等様々な製品に搭載されているプリント配線板に使用されています。研究開発する際には数名でチームを組み、顧客の要求や仕様をもとに意見を出し合いながら使用する材料を決め、実験を繰り返します。このように材料と材料を掛け合わせて試作を繰り返しながら新規材料を生み出すことを目指していきます。新製品の開発の場合は半年~1年ほど時間をかけることが多いです。試作や実験の過程の中で発生する課題を改善していくのが非常に難しく、腕の見せどころともなります。OBOG情報はんだ付装置は、一台数メートルにも及ぶ大型の実装装置です。いった全工程を自動で行っています。一連の工程に渡り、プリント配線板を搬送するコンベアが自動で動作しており、複雑な工程を一台の装置で行うことが可能です。このような装置であることから、電気的な知識はもちろんのこと、全ての動作をコントロールする制御的な知識も要求されます。実際に顧客と直接会って打ち合わせやプレゼンをする機会もあり、一連の工程を幅広く担当できることも仕事の醍醐味です。データの測定、評価に至るまで様々な業務を担当します。ベンチマークテストは、解析ソフトを使用し、これから行う設計の妥当性を判断し、開発期間を短縮する目的で行われます。その後の設計ではベンチマークテストの結果を踏まえ、2D・3D-CADソフトを駆使し確度の高い設計を行います。はんだ付装置の中でもリフロー装置は熱風で電子部品をはんだ付することから微小な電子部品が熱風で飛ぶことがないよう、いかに小さな風速でより大きな熱量を与えることが設計の大きなポイントです。いった知識も要求されてきます。顧客の抱えている課題をヒアリングし、その情報を設計開発部門に正確に伝えていきます。ものづくりの最前線に立ち、顧客と共にものづくりを進めていく立ち位置です。社内でのリソースが大幅に足りなくなるような製品開発は難しいため、顧客の要望と社内のリソースの折り合いをつけつつ案件をまとめ上げていくのが難しいポイントとなります。生産部門との納期調整や顧客との価格交渉などもあり、社内・社外の多くの人たちと交渉や調整をしながらものづくりに関わっていきます。