高周波ハイブリッド基板は高周波回路と制御回路を一体化したユニットにすることで、薄型・小型化を提案します。つくることでハイブリッド構造の基板を開発しました。この高周波ハイブリッド基板は高周波対応基板の低コスト化および多層化対応、配線の自由度を向上させます。(銅厚~200μmクラス)を各種取り揃えており、用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。メタルベース放熱基板コストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱樹脂を組み合わせたアルミ放熱基板を提供しています。reserved.本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。