エポキシ樹脂は、整流素子やパワーモジュールなどの発熱が大きな部品を封止するのに使用されております。当社では、COB製品、Siモジュールなどに対応したエポキシ樹脂封止材のグレードがあります。近年当社ではSiCモジュールに対応した200°Cの耐熱性をもつエポキシ樹脂封止材のグレードのご用意もございます。11件が該当しました。V-0認定グレードです。V-0認定グレードです。V-0認定)耐ヒートサイクル性PPSとの接着性が高く車載用封止に実績のある樹脂です。V-0認定グレードです。高Tg,耐湿性に優れる半導体モジュール用封止樹脂です。200°C以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。低粘度、ダムありCOB用樹脂です。V-0認定)適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。低膨張、低応力のCOB用樹脂です。サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。