銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実装が可能になります。(銅厚~200μmクラス)を各種取り揃えており、用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。メタルベース放熱基板コストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱樹脂を組み合わせたアルミ放熱基板を提供しています。reserved.本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。