アドバイスなど、まずはご相談ください。(後方散乱電子、BSE)、透過電子、X線、カソードルミネッセンス(蛍光)、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。露光、現像後の半導体のパターンを観察することができます。〇複合材料(樹脂)の断面の観察フィラーや強化繊維などを樹脂に分散させた際に、断面観察により分散状態を観察することができます。〇電極断面の観察LEDの金属電極断面について、低加速電圧で反射電子像を観察することにより、金属薄膜の結晶の状態を観察することができます。金属材料が破損した際に、原因を分析する1つの手段として、破断面の状態を観察し、原因を分析することができます。※組織により上記実験ができない場合がございます。