探す用途から探す機能から探す検索結果用途:半導体モジュール13件が該当しました。V-0認定グレードです。V-0認定グレードです。V-0認定)耐ヒートサイクル性PPSとの接着性が高く車載用封止に実績のある樹脂です。V-0認定グレードです。高Tg,耐湿性に優れる半導体モジュール用封止樹脂です。200°C以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。[90~100°C]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。[150°C2分]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。低粘度、ダムありCOB用樹脂です。V-0認定)適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。低膨張、低応力のCOB用樹脂です。サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。