樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。小型化・薄型化が求められる指紋認証センサーを製造するためにTOWAの樹脂封止技術が活用されています。TOWAの製品・技術は生活のさまざまな場面で活用されています。ここでは利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介します。銀行ATMなど様々な場面に普及している指紋認証センサーICカードやパスワードによる認証では、紛失や忘却によって本人確認ができなくなる恐れがあります。盗難や漏洩によって本人以外を誤って認証してしまうかもしれません。このような危険性を回避するために生体認証が広く使われています。生体認証の中でも指紋認証は手軽なことから、入退室管理、PCやシステムへのログイン、携帯電話やスマートフォン、銀行のATM(現金自動預払機)など、さまざまな場面で利用されています。指紋認証に使用されるセンサーには、小さく薄いことが求められます。Array)という方法が用いられています。BGAでは多数の端子を設けることができる上、周辺にリードが張り出さないため実装面積を小さくでき、小型化が必要とされる指紋認証センサーの製造に適した方法となっています。Fill)という封止技術が使用されています。MUFによって、薄型化とともにパッケージの組立コストや工数が削減できます。トランスファ方式のモールディング装置で長年の販売実績がある当社のYPMシリーズは、BGAパッケージを高い生産性で成形するMAP・BGAから難易度が高いMUF成形まで、幅広く半導体製造に対応しているため、指紋認証センサーの製造にも適用できます。スマートフォン用の指紋認識センサーは特に薄型化が必要なことから、チップ上面のモールド厚みを薄くできるコンプレッション方式のモールディング装置であるPMCが広く採用されています。センサーの更なる小型化・薄型化を支えるWLCSPに対応スマートフォンにおける指紋認証システム今後、指紋認証センサーを搭載する機器や利用シーンが増えることで、より一層の小型化や薄型化が求められると思われます。Package)に移っていきます。Package)の製造にも対応しています。当社の薄型化技術と高精度な制御技術が生きるCPMシリーズによって、指紋認証センサーのさらなる小型化や薄型化を実現できます。/トランスファモールド・コンプレッションモールド関連製品CPMシリーズCPMシリーズは、大判化するウェハサイズやパネルサイズの成形に、コンプレッション方式で対応したモールディング装置です。PMCシリーズPMCは、累計販売台数が400台を超える、コンプレッション方式で高品質モールディングを実現する装置です。YPMシリーズYPMシリーズは、当社が誇る世界最高峰のトランスファ方式によるモールディング装置です。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。