樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。装置でのSDGs取り組みTOWAのモールディング装置にはSDGsへの取り組みが沢山詰まっています。ここではその一部をご紹介します。研究開発によって主力事業を推進するとともに他分野へも進出しています。サポート&サービスTOWAでは製品を導入いただいたお客様にさまざまなサポート&サービスをご用意しています。現在は売上げの80%以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。INFORMATIONお知らせ2024/10/01「IRカレンダー」を更新しました。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。