7は更なる薄型化を果たすことになるのでしょうか。7シリーズにおいて、その範囲がさらに広げられチップなどにも電磁干渉(EMI)シールドが施されることになるそうです。Touchのように機能も多様化していることから電磁波の低減は大きな課題になっています。そのため、主要部品だけではなくチップといった部品にも電磁干渉(EMI)シールドの処理を施すことで、さらに性能を高めようとしているようです。本体を薄くする技術?電磁干渉(EMI)シールドをチップなどの部品にも適用することが可能になると基盤自体と高密度化をすることができ、基盤そのものを小型化することも可能。本体の薄型化やバッテリーの容量を増やすこともできるということになります。Watchに搭載されているプロセッサである「S1チップ」ではロジックボード全体に電磁干渉(EMI)シールド処理を施し小型化を実現しているという実例があります。7のロジックボードもこれに近いものになるのでしょうか。この構造が実現可能になれば防水機能も間接的に向上することになりそうですね。コメントをキャンセルお名前、メールアドレスは入力しなくてもコメントは残せます。メールアドレスが公開されることはありません。内容をご確認の上、送信してください。次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。ΔAbout@ITStrike01さんをフォローAppleのMac・iPhone・iPadなどやIT関係の最新情報やその他、気になる情報をなんとなく掲載していくブログです。Mojave(モハベ)でダークモード・デスクトップスタックスなど搭載。