SoCなど、新型プロセッサを次々に投入予定であることを基調講演で明らかにしました。Bryant)氏の講演内容から、新プロセッサの発表部分をダイジェストで紹介します。ダイアン・ブライアント氏インテルはこの15年、データセンタービジネスに投資してきた。サーバ、ストレージ、ネットワーキングの全体をカバーし、エンタープライズからハイパフォーマンスコンピューティングまで対応できるデータセンターの知財を揃えてきた。E7まで、製品のダイナミックレンジ拡大を行う。E7製品ラインを発表する。この製品は従来よりも3倍のメモリを搭載可能で、インメモリ処理をターゲットにしている。4ソケットで6テラバイト、8ソケットでは12テラバイトのメモリを搭載できる。Technologyと呼ばれる、マシンチェックアーキテクチャを統合。エラーが起きてもシステムが復帰できるようになっており、ミッションクリティカルの信頼性を一段と高いものにした。22nmテクノロジーでエネルギー効率がさらに高まる。2ソケットシステムが使われており、まさに全世界のデータセンターの主力ラインだといえる。E3製品ラインは、今年中盤に出荷予定だ。インテルの次世代マイクロアーキテクチャ「Haswell」を採用し、13ワットまで電力消費を削減しつつビデオ処理性能などを向上させた。高精細のビデオを並行して10本処理可能だ。SoC発表そしてまだ大きな発表がある。Chip)を発表した。gen2に、ハードウェアRAIDなどを搭載している。今日、マイクロサーバセグメントをターゲットにした第二世代のSoCを発表する。コードネーム「Avoton」だ。22nmプロセスを採用し、またイーサネットアダプタ機能をプロセッサに統合することで、性能の大幅な飛躍とさらなる低消費電力を実現した。パケット処理のアクセラレータをSoCに組み込み、ルータ、スイッチ、セキュリティアプライアンスなどのネットワーク機器がターゲットだ。ラックデザインを再発明するイノベーションは続く。私たちはまだクラウドコンピューティングの入り口にいるのだ。新たなイノベーションのエリアの1つとして、データセンターラックデザインを再発明する。実現できるかを考えてみよう。超大規模なクラウドプロバイダは、もっと密度を高めることで、トータルの運用コストを下げたいと考えている。次の段階ではファブリックを統合し、銅線でのワイヤリングからシリコンベースのフォトニクスのインターコネクトを採用することで、より低コストになる。将来は、ストレージ、コンピュート、メモリのプールをまとめることで、よりユーティリティとしてコンピュータリソースを利用できるようになるだろう。2013ノートPCはさらに薄くタッチ対応に、タブレットにも変形。デスクトップPCはファンレスへ、インテルが示すこれからのPC。