スマートフォン、家電製品、PCパーツなどの特価紹介、レビュー等を公開しています。このサイトの記事内には広告及びアフィリエイトリンクを掲載しています。当サイトの記事内には広告及びアフィリエイトリンクを掲載しています。5870を分解してみました。5870の売却を考えていた所・・・最後に分解してその役目を終えよう。言う事で分解レビューです。ダレながら書いているのでいつも通り適当ですが多めに見てやってください。良い子は真似しない様に(^^;;予想以上に分解は簡単です。裏面の湾曲防止の鉄板をはずす為にネジを数本とPCIブラケットの部分のネジ2本を外すだけ。PCIのブラケットのネジを外し忘れる事が多そうなので注意です。湾曲防止の鉄板はこんな感じ。メモリ部分をカバーしていない構造なので当たり前と言えば当たり前か(^^;;基盤の色は茶色。なんだかMSIの廉価版マザーを見ている気分に・・・(笑)フラッシュが鬱陶しいと思う方も居るでしょうが、我慢して下さい。(その辺が適当です)フラッシュを当たらない様にするには斜めしか取るしか無いんですよね(。́Д⊂)湾曲防止用の鉄板の裏面は非常にシンプル。兄貴が言っていた「吸気口でもなく、排気口でもないただのデザイン」の所。コレさえなけりゃカード長は約28cmという呪縛から解き放たれて27cmぐらいになっていたと思います。コア固定部分のバックプレートのネジ4個を外せばポロっと外れるリテールクーラー。リテールクーラーのコア接触面やメモリ接触面。コア接触面は銅の模様。ヒートシンクはアルミのようですね。5870の基盤とコンニチワ。ディスプレイポート削ってHDMI×3で良いから排気口ぐらいしっかりと開けて貰いたかったですね。開いていたならばこの穴から爆音が出るという事はなかったと思います。ディスプレイポートだけ金メッキ仕様。お前さえ居なければ・・・お前さえっ・・・!(泣)コアデカいですね、はい。09年35週製?大体09年8月の第1週目あたりですかね。新しいですね・・・やはり40nmの歩止まりの問題の遅れからかな?基盤の長さは約26.5cm。あのファンだけで長さが約2cmも長くなっていますね。ファンさえ変われば長さは抑えれそうです。ファンと基盤の長さ比較。基盤は約26.5cmですが、クーラーは約28cm。クーラーのお陰で1.5cmぐらい奥行きが伸びてしまっています。Samsung製の「K4G10325FE-HC04」(0.4ns)を8枚搭載。Sumsung製なのか?という答えは多和田氏の記事に載っています。左からVRM部分、謎のスピーカー、4ピンファン電源。スピーカーって音なるんでしょうか?わざと補助電源の6ピンを挿さなかったりした場合になるのかな?基盤裏部分。メモリーパターンは残っているようで残っていないような気もしますが、大体着く位置は予想出来そうですね。コア面積が大きくなっていますので、3rdパーティー製のクーラーは付くのが心配。コア周りの長さを計測してみる事にしました。