こんな温度になるとは予想していませんでした。シーケンスからランダムになりました。ランダムはそんなに負荷にならないようで温度が下がりました。熱を貯める物体もないので、負荷から解放されると温度の下がり方も早いようです。常時シーケンスのような負荷があるわけではないので、一時的な急速な上昇を抑えるためにヒートシンクを装着して熱をシートシンクに移動させ、ヒートシンクとNVMeの全体で熱を分担させて温度の上昇を緩和させたほうがよさそうです。ヒートシンクはストレージから伝わってくる速度が速く、そしてフィンの放熱が早いものを選ぶ必要があります。安さに負けて中国に、ストレージの熱を受け止めフィンが多いこれを注文しました。上のものを注文した後に、すごいものを見つけました。フィンの数が多く高さも高いので放熱がすごくよさそうで、フィンの向きも対流(下から上)に効果的な方向です。マザーボードに装着した状況では、最高の形状です。輸送中のリスクが心配されますが、プラケースに収められ紙の箱に入っているようなのでフィンが変形するリスクは少なさそうです。2つを比較したい誘惑に負けてこれも注文しました。届きましたら効果を見てみたいと思います。