Article世界が新型コロナウイルス感染症(Covid-19)の危機から脱したとしても、患者や医療現場に長期的な影響が残るでしょう。ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリのリーディングサプライヤーとして、常に医療機器市場などにおけるトレンドを幅広く把握するよう取り組んでいます。アフターコロナでは、患者の健康状態をモニタリングすることが増え、対面医療の方法も変わることが予想され、個人用およびウェアラブル医療機器の需要が高まることは明らかです。この需要パターンの変化は、メモリ製品のユーザーにとって重要な意味を持ちます。QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを発表しました。機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAMTMに導入したことを発表しました。HyperBusTMテクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。SRAMPseudo(疑似)SRAMは、DRAMマクロコアと従来のSRAMインターフェースを組み合わせたものです。チップサイズ、さらにDRAMとの互換性確保、という利点を備えています。注:KGDに関するご用命は、こちらにご連絡ください。power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ(DSR)テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40%低減され、バッテリ寿命を大幅...https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=jaTrustMETrustME®ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustME®セキュリティ製品は、コード&データストレージである外付けフラッシュメモリをセキュア化によって堅牢化し、信頼されたブートコードやファームウェア更新を提供できるよう強化されたメモリです。セキュリティ意識が高まっている世界では、信頼できるブートとファームウェア更新のための堅牢かつ安全、コスト競争力のあるソリューションがIoTセキュリティ基盤に不可欠です。DRAMウィンボンドは、コンシューマ、コンピュータ、通信及びその他電子製品に、半導体ソリューションを提供する有数のメーカーです。これまでに、IDD電流値の低いモバイルDRAMを開発していますが、現在はモバイル用DRAMメモリを、モバイルフォンやタブレットのみならず、一般消費者向けモバイル製品や通信の分野へと拡大しています。インスタントオンや組み込みシステム向けのコード格納およびデータ格納ソリューションにおいて、最大400Mバイト/秒の連続読出しスループットを実現します。この革新的なオクタルDDRインターフェースは、最大限のパフォーマンス、少ない信号数、シングルSPIインターフェースとの下位互換性を保証し、シームレスな移行を実現します。FlashW25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、最新世代のスマートウェアラブルデバイスやモバイルデバイスに必要とされる大容量コードストレージとアクティブモードの省電力化を実現する64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュW25Q64NEを発表しました。HyperRAMTMを知る前に、HyperBusTMについて理解する必要があります。HyperBusTMテクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBusTMインターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAMTMは、HyperBusTMインターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAMTM...https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=jaウィンボンド・エレクトロニクス、HyperRAMTM市場に参入-AIoTアプリケーションのニーズに対応News台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。2お問い合わせお問い合わせCloseウィンボンドでは、お客様にご満足いただけるサービスを提供するため、あらゆるご質問を受け付けています。第三者のウェブサイトにジャンプするClose当社ウェブサイトへリンクしている第三者のウェブサイト、また「当社ウェブサイト」からリンクしている第三者のウェブサイトは、それぞれ当該第三者の責任で管理されるものであり、その内容等について当社は何らの責任を負うものではありません。