ダイアタッチ(ダイボンディング)受託サービス。個片となった半導体素子を各種基板へ搭載固定。#チップ搭載ダイアタッチ(ダイボンディング)受託サービスについて個片となった半導体素子(ダイ、ICチップ)をAgペースト、絶縁接着剤、DAFなどのダイボンディング材を用いて各種基板(インターポーザー、プリント基板、リードフレーム、フレキ基板)基板へ搭載固定します。outlineサービス特徴ダイアタッチ(ダイボンディング)量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載まで幅広く対応いたします。真空ギ酸リフローを用いた半田やシンタリング材接合にも対応いたします。シーマオリジナル加圧接合装置を使い、真空下での加熱加圧接合も対応可能です。量産仕様のダイボンダーを用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載(手実装)まで幅広く対応しております。少量からのダイボンディング(ダイアタッチ)から開発材料の実装評価も承ります。実作業時の立会いも可能です。Board)実装ダイボンディング材(ダイアタッチ材)の開発材料評価ダイアタッチ(ダイボンディング)とはパワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材(焼結材)接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載にも対応しております。3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案させて頂きます。ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応しております。Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能です。ダイボンディングを実施する際には、必要な治具の設計・製作も対応いたします。加熱および加圧が可能。flow_納品までの流れ半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。