CMOS製品について説明します。RFデバイスフロントエンドモジュール製品で採用しているHFFPパッケージは、外部からの機械的ストレスの影響を受けやすい構造となっています。以下の内容に注意していただき、評価を行った上でご使用をお願いします。本製品を実装後、トランスファーモールドやポッティングなどを行う場合は、成型上に関わる収縮ストレスや温度変化に対する耐性の確認をお願いします。以下での実装を推奨します。動荷重に関しては、接触面積/スピード/荷重などを考慮し、確認の上ご使用をお願いします。