LABシリーズ開発用途から特殊なアプリケーションまで幅広く対応するマニュアル成形機80ton、120ton、170tonの3機種をラインナップ。シンプルな構造で優れた操作性を誇るマニュアルマシンです。低価格なシステムながら、豊富なオプション対応によって幅広いパッケージに対応可能です。特長1:シンプルな構造による簡単操作シンプルな構造を採用し、プラグ&プレイによる簡単操作や、高いメンテナンス性を実現しました。作業への熟練は不要で、短期のトレーニングによって運用可能です。特長2:樹脂および製品の投入、取り出しはマニュアル作業フレームは手作業で金型へ投入、タブレットもジグで投入するため、作業者が容易に成形することができます。操作扉を開き、製品の取り出しを行います。オプションとして、自動で金型クリーニングを行う金型クリーナーユニットを追加可能です。ディゲート作業については、別ユニットとしてディゲートジグをご提案いたします。特長3:多彩な成形オプションHFC(下型可動CAVシステム)材料段階で基板の厚みばらつきが発生しやすいBGAサブストレート基板をご使用の際には、下型をフローティングさせ厚みバラつきを吸収するHFC機構が搭載できます。樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。Gateは、ワイヤー流れ対策が必要となる狭ピッチワイヤ製品へのソリューションだけにとどまらず、フレームの高密度化への対応にも必要な特殊技術です。FAM(フィルムアシストシステム)ダイ露出パッケージに代表されるセンサ成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形を、フィルムを使用するFAM技術により実現いたします。CCFC(トランスファーコンプレション)CCFCはトランスファー成形と圧縮成形のメリットを兼ね備えた当社独自の技術です。樹脂の充填タイミングに応じて金型の上キャビティを可動させることで、通常のトランスファー成形では不可能な狭ギャップ薄型成形が行えるとともに、フィルムレスでの成形を実現したことでコストダウンに大きく貢献いたします。SPシリーズ大量生産に適したオートモールドシステムです。信頼性を高めるために徹底した粉塵対策を施し、民生用ICから車載用ICや受動部品まで幅広い高品質ニーズに対応します。sfシリーズ多品種少量生産に特化した小型フルオートモールドシステムです。1枚取りのsf40、2枚取りのsf120の2機種をラインナップしています。saシリーズリードフレームと樹脂を金型に自動搬送し、成形まで自動で行います。成形後の製品取り出しはマニュアルで行う2枚取りのセミオートモールドシステムです。S・Potコンパクトサイズの金型を使用し取り扱いも簡単な、デバイス開発向けの卓上小型成形機です。試作成形を短期闇、低価格で実現し、新たなパッケージ開発に柔款に対応します。半導体封止用の精密金型です。TS-PROQFNバックテープ貼付工程のグローバルスタンダードマシン、TS-PRO。ワイヤーボンディング後にバックテープを貼り付けることで、テープに起因する問題を解決し、大幅なコストダウンに貢献します。DS-PROQFNバックテープを自動で剥がす装置です。スリットマガジン、スタックマガジンのどちらにも対応。できるまで半導体がどのような工程を経て完成するのか、半導体製造工程の後工程についてイラストでご紹介します。オートモールドとはオートモールド(半導体封止装置)と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。QFNテープとはQFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。DS-PROで実現できる画期的な「実装後テープ方式」について、そのメリットをご紹介します。半導体製造装置のお問い合わせ半導体製造装置に関しては下記のフォームよりお問い合わせください。reserved.トップへスクロール。