2023.02.2高精度フリップチップボンダーを導入しました最新の高精度フリップチップボンダー(芝浦メカトロニクス製)を導入致しました。半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D・3D実装、FO-WLPなどの実装対応が可能です。搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式(交換式)とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しておりますので、繊細な実装プロセスも対応可能です。チップフェイスアップ高精度実装も対応可能です。