FusionPCBプリント基板、電子工作などに関する技術、情報まとめのブログです。加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。注文の合計部品が30個を超えると、メタルマスクを注文しなければなりません。(部品リスト)2.設計する時には、以下のことをご注意ください。可能であれば、DIP部品の代わりにSMD部品を使ってください。可能であれば、すべてのDIP部品を同じ面(表面/裏面)に置いてください。パッドの間隔は0.26-0.45mm空けてください。ビア(ホール)にシルクをしないでください。極性ある部品に極をマークしてください。任意の2つのチップ部品の間隔は1mm以上空けてください。チップ部品とコネクタの間隔は5mm以上空けてください。大きなIC(48ピン以上)とBGAの周りをきれいにしてください。3.8mmを推奨します。基板のパッドのサイズ(長さ/幅)は、部品のピンサイズより大きくしてください。損傷を受けるかもしれません。半田付け点と隣接するSMD部品との間隔は1mm以上空けてください。OPLからの場合、納期は5〜7営業日になります。部品調達が必要としたら、納期は15〜25営業日になります。以下の詳細情報をご覧ください。基板製造は2-5営業日かかります。20営業日かかります。部品実装は1-3営業日かかります。OPL部品が次の要件を満たす限り、OPLからの部品だけではなく、他のサプライヤーから調達した部品で実装できます。Number(メーカー品番)です。*コンマのみで位置を見分けます。*位置は≤数量でなければなりません。protected]サイト:www.fusionpcb.jp質問やフィットバックなどあれば、気軽にお問い合わせてください。日本メーカーにPCB製造サービスを提供しています。深センの華強北から部品を調達し、OPLリストには数万点部品が揃えています。>DVD」にも弊社の基板製造サービスが紹介されました。日本メーカーの間で人気が高まると予想されています。