高集積化により半田バンプの小型化やレジストの薄膜化がなされ、めっきも薄膜化されています。半導体の素材には多くの回折線が出現するSiウェーハが使われています。めっきの薄膜化に伴い、めっき膜厚測定時に素材であるSiウェーハからの回折線には注意が必要です。そこで回折線に対する1次フィルタの有効性について検証しました。本報ではFT160による1次フィルタの効果と各層厚さの繰返し精度を評価した結果を報告します。reserved.Loading...あなたは医療従事者ですか?はいいいえこれより先のページは、日本国内の医療関係者の方を対象に日立ハイテク製品に関する情報を提供することを目的としています。一般の方および日本国外の医療関係者への情報提供を目的としたものではありませんのでご了承ください。