08:35瑞起、初のUWBゲームパットを先行予約開始。19:21ドワンゴ、ZEN大学設立。【特集】LANケーブルなんて自分で作ればいいじゃない。Proで試してみた要注意。価格は88,200円だ。発売前に、代理店の株式会社天空より新モデルのサンプルをお借りして、ベンチマークを実施したのだが、筆者はてっきりCPUだけを載せ替えたものだと思い込んで、分解をせずにすぐにサンプルを返却してしまったのだ。その後、基板の見直しが入ったという連絡があり、俄然興味が湧いてきた。そこで今回、新モデルをもう一度お借りして、旧モデルとともに分解し、中身の変化を比べてみようと思う。m3-8100Yは、コードネームの違いのみならず、第7世代と第8世代という大きな違いもあるのだが、基本的なダイ設計は大きく変わっておらず、TDPやクロック周波数といった仕様が若干異なる程度にとどまる。そのため、同じ基板を使いまわして、CPUだけ載せ替えれば対応可能のはずだが、わざわざ基板も改変したことになる。SSDコネクタのドータボード、コントローラ+microSDカードスロット+オーディオ基板を含め、3層構造となっている。力がかかる可能性のある基板をメイン基板と分離させることで、メイン基板をダメージから保護しているほか、フットプリントの削減にも貢献するという、よく考えられた構造だ。新モデルが上、旧モデルが下メイン基板のり面。ICとSSDの位置をずらすことで熱を分散させ、局所的に高熱になることを抑えることでより安定したゲームプレイを実現」である。I/Oチップを寄せ、大きなコイルとMOSFETをSSDの外に追いやっている。コイル数から推定されるフェーズ数も増加しているとみられ、負荷を分散させていると思われる。Systemsの「MP2939」を採用している。これはIMVP8に対応した1+2+1フェーズのコントローラである。新モデルが手前、旧モデルが奥。電源回路の多くがSSDからオフセットされているCPU右側の2フェーズのつくりは新旧モデルよく似ている。Systemsの「MP2939」だ左側の電源のアップ。フェーズ数が増加していると思われるmicroSDカードリーダの性能改善2つ目が「microSDカードリーダの性能を改善し、アプリケーションパフォーマンスクラス2に対応」だ。3.0接続のSDカードコントローラが確認できた。3.0経由で接続されることになる。コントローラ基板の比較。旧モデルが上、新モデルが下だ従来にはなかったRealtekの「RTS5306E」。3.0接続のSDカードコントローラだパワーアンプICを搭載することで音質を向上3つ目は「オーディオ出力に新たにパワーアンプICを搭載し、音質を向上」である。音声出力もコントローラ基板側についているので、こちらで確認した。そもそもオーディオコントローラがRealtekの「ALC282」から「ALC269」に変更されているのだが、左側にパワーアンプICらしきチップが追加されているのがわかる。従来モデルも空きパターンとなっていたので、当初から搭載予定だったものが実際には省かれたのだろう。このパワーアンプICが働くのはスピーカー側で、ヘッドフォン側は影響を受けない。ボリュームが100%の状態で比較してみたところ、確かに新モデルのほうがボリュームが大きく、痩せ細っていた音が豊満になった印象を受けた。オーディオコントローラの変更に伴ってヘッドフォン側も改善されており、ホワイトノイズがかなり低減された。従来モデルはホワイトノイズがかなり気になったが、新モデルはほぼ皆無となっている。従来モデルのオーディオ回路周り。Type-C充電の改善である。従来モデルは5VのUSBに接続してもうんともすんとも言わなかったが、新モデルはきちんと充電されていることがわかる。2.0に対応したEtron製コントローラ「EJ898A」と、USB信号とDisplayPortのスイッチングを行なうブランド不明の「PI3USB」の組み合わせであったが、新モデルでは2つの機能を統合したParadeの「PS8750B」と、3.2V~23.4Vのワイドレンジ電圧入力に対応したIntersil(ルネサス)の電圧変換チップ「ISL9237」を採用している。初期モデルにあったバイブレータは、後期モデルおよび新モデルで削除されてしまっている。この点やや残念に思われるユーザーも少なくないだろう。ちなみにBIOSは、従来は横倒しの状態で表示されてしまう問題があったが、新モデルでは正しく表示されるようになった。旧モデルにあった豊富な設定オプションは一切削除されてしまっており、カスタマイズができなくなっている。BIOSこそ向きが直ったものの、Windowsのデスクトップ表示は従来どおりビデオドライバによる回転で、旧ゲームと相性問題を抱えている。Semiconductor製の「LT7911C」から、東芝の「TC358860XBG」に変更されている。機能こそ同じだが、パッケージサイズは7.5×7.5mmから5×5mmへと縮小し、基板占有面積が削減されている。Semiconductor製の「LT7911C」(上)から、東芝の「TC358860XBG」(下)に変更されたまた、メモリチップはSamsungの「K4E6E304EC-EGCG」から「K4E6E304EB-EGCF」になった。ちなみに型番末尾のCGが2,133Mbps動作、CFが1,866Mbps動作ということでダウングレードされているが、CoreプロセッサのLPDDR3の動作速度は1,866Mbpsまで、BIOSでも設定できないため、旧モデルに搭載されているチップは過剰スペックであり、調達の問題から選択された可能性がある。2の新モデルは、筐体に変更がないマイナーチェンジモデルながら、基板はほぼフルスクラッチで設計されたマシンであることがわかる。Wade社長へのインタビューで、同氏は「日本の匠のような会社を目指す」と語っていたが、新モデルからは十分その気合が感じられるものとなっている。