2020年の半導体の面白さは、CESから始まり、今現在、コロナウイルスの影響が若干当初の予定よりも1ヶ月ほど遅れていますが、おおよそ予測通りの状態になっています。そこで、今回は2020年春から夏にかけてのCPU/GPUを予想をまとめてみたいと思います。Lake-U/Y発表?2020年前半のトレンドは、メインストリームの充実・ハイエンドの展開が中心となりそうです。Lake-Uも控えています。TAIPEI、E3になると見られます。5800以上のハイエンドNaviについても登場するものと見られています。Ti/3080/3070が少なくとも登場するものと見られます。これだけで胸熱でしょ。Lake-SとハイエンドNaviのコンボが中心になると思われます。何気に重要なのが、B550チップセット。現在、第3世代Ryzenを利用するにはX570というハイエンドチップセットを利用するか、X470やB450といった過去のチップセットを利用するかしかありません。4.0を利用するには、X570が必要です。4.0がやってくるということになります。B550チップセットは廉価グレードのマザーボードに採用されるので、第3世代Ryzenが再燃すると思います。16シリーズを組み合わせて安価ゲーミングが流行しそう(というかそれで自作しようかな)。ほかにも、第4世代Ryzenが登場するとかなんとか。3が出てこなかったのは完全に誤算で、じゃあCOMPUTEXとE3で新型Ryzenね。3、E3以降に製品が出てくるのかなと思います。はてなブログPro大阪の情報学生です。半導体・AI・組み込み・Linuxなどの情報を集めたりしています。Lakeを...錦です。Tiを超えるスコアを発揮した謎のRadeonが現れる錦です。