このマシンは、高精度リニア駆動、新しいオフベルト印刷プロセス、革新的なクランピングシステム、高性能印刷ヘッドおよび、光ファイバーケーブルを使用したASMPT独自の信号伝達方式により、これらの値を実現しました。効率的かつ高速のアンダーステンシルクリーニングシステム(USC)と独自のリニア駆動により、従来システムよりも最大50%高速のクリーニングが可能です。基板表面は最大90%以上大きいため、簡単に交換できる3種類のサイズのクリーニングペーパーをこのシステムに装着できます。TQをわずかに上回るサイズとなっています。これにより、設置面積あたりの高い生産性を確保します。TQプラットフォームの印刷機は、クリーニング要件に応じて、ユーザーの介入なしで8時間以上動作するように設計されています。これは、特に22mのクリーニングペーパーと7Lのクリーニング溶剤タンクを備えて最適化したアンダーステンシルクリーニングシステムによって実現されました。このマシンは11mのクリーニングペーパーや、簡単に取り換え可能な幅の異なるバキュームヘッドタイプにも対応します。TQ印刷機には、印刷プロセス中の手動での介入を最小限に抑えるために、自動ペーストディスペンサーおよび警告や停止の閾値を個別に設定できる統合型のペースト高さ制御を備えた効率的なペースト管理システムがオプション装備されます。その他の便利機能としては、印刷機を停止せずにペースト容器を交換できるデュアルアクセスカバー(DAC)などのオプションが挙げられます。TQのプラットフォームは、SMT生産を段階的に自動化するというASMPTのオープンオートメーションコンセプトを遵守しているため、ユーザーは自社のラインを自動化する速度と範囲を決定できるようになります。このマシンの各種拡張オプションは、同じ原則に基づいています。このシステムは、印刷プロセス中に基板が曲がるのを防ぐサポートピンの位置を独自に決定します。直径4mmまたは12mmのピンを自動で配置し、ピンの位置および、業界で唯一の機能として、ピンの高さも確認します。TQの2倍となる最大60ピンを保持します。DEK多目的クランプシステムによって柔軟性がさらに向上します。汎用性が高く圧倒的に柔軟なASMPTのクランピングシステムは、ソフトウェア主導のリニア駆動によって各基板の厚さや形状に自動的に適応します。TQのマシンは基板端に非常に近いエリアでも、高い信頼性と優れた品質で印刷することが可能となります。Expertソフトウェアと組み合わせれば、印刷プロセス全体を自動的に制御および最適化できるようになります。オープンインターフェースによる容易な統合お客様のライン、材料、または生産管理システムに対して最高の水平統合および垂直統合を実現するために、オープンで柔軟性のある各種インターフェースとプロトコルが用意されています。その中には、ライン内で基板に関する通信を行うIPC-HERMES-9852および、工程のデータを転送するIPC-CFXなどが含まれます。プリンタープログラミングなど、ASMPTのワークフローソリューションによってファクトリーレベルの資産・保守管理と継ぎ目のない人間とマシン間通信が実現されます。MESまたは倉庫管理システムのようなサードパーティーシステムやITシステム、さらには幅広いリモートサポートソリューションとの通信もサポートされます。Katschkeは説明します。