Proチップが搭載されているが、両チップはCPUコア数に差はなく、GPUコア数が1個違うに過ぎない。Proチップのうち、低品質なものがA18にされる」(いわゆるチップビニング)と推測されていた。Proをベースにしたものではなく、完全に別設計の可能性があると明らかになった。Proのダイサイズは105mm2に対して、A18は90mm2だったという。ダイ面積を広くすることで、より大きなSLCキャッシュ(データの読み書きを高速化する)とGPUコアを追加できていると画像でも確認できるだろう。Proが同じCPUコア数であるにもかかわらず、なぜかベンチマーク結果は異なっていた。それも、SLCキャッシュ容量の差である程度の説明はつきそうだ。Proよりもわずかに小さいことも注目すべきだろう。Proは第2世代の「N3E」により製造されているが、後者は前者よりも歩留まりが改善されている一方で、トランジスタ密度が低い。Proよりも大きくせざるを得なかったと推測される。Proの105mm2というサイズは決して大きくはない。Proが別設計のチップである可能性が高いことから、N3Eの歩留まりも十分だと思われる。Proは別設計だと噂されていたが、それが裏付けられた格好だ。Proは現時点で世界最速のモバイルチップであり、M2およびM4にわずかに及ばないだけだと結論づけていた。Proのような過熱の症状も聞こえてこず、TSMCの3nm技術も2世代目にして安定性を増しているようだ。PG32UCDM」レビュー。Taniguchi三角タイヤなのに滑らかに走れる自転車。