半導体装置100内の各回路に供給する。ブ制御回路4に供給する。図2は,半導体装置100の概略構成を示す平面図である。半導体装置100の側面図である。基板8は,平面視において略長方形形状を呈する。機能するコネクタ9が設けられている。力された電源を電源回路5に供給する電源入力部として機能する。8層構造となっている。基板8の層数は8層に限られない。4は,基板8の層構成を示す図である。して配線パターンが形成されている。リ10同士が電気的に接続される。面(第8層側)は,保護膜としてソルダーレジスト8cに覆われている。図5は,基板8の各層の配線密度を示す図である。第5層から第8層までを下層という。送受信する信号層,グランドや電源線となるプレーン層として機能する。