)に記載された各発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法29条2項の規定により、特許を受けることができないというものである。審決は、本願発明の容易想到性の判断を誤り(取消事由1)、本願発明の顕著な効果を看過した(取消事由2)結果、本願発明は引用例1及び引用例2記載の各発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとの誤った判断をしたものであるから、違法として取り消されるべきである。着目して、該エポキシ樹脂組成物を封入用(半導体封止用)の用途に用いること、及びその際に該エポキシ樹脂組成物に充填剤(シリカ)を配合したものとすることは当業者が容易に想到し得るところであり、この点に格別の技術的創意工夫がなされたものとは認められない。」(審決書7頁14行目〜8頁1行目)と判断するが、誤りである。引用例2(甲第5号証)には、半導体封止用の材料としてエポキシ樹脂系材料が主流であることが記載されているものの、いかなるタイプのエポキシ樹脂が半導体封止用に適する特性を有しているのかについては、何らの開示も示唆もない。エポキシ樹脂には、極めて多くのタイプがあって、これらのいずれもが半導体封止用に適するのではない。引用例2の記載から引用例1(甲第4号証)記載のエポキシ樹脂に注目し、これを封入用に用いることは、当業者にとって困難である。被告は、エポキシ樹脂であればすべて例外なく封止用に適した特性を有するかのように主張するが、誤りである。引用例1(甲第4号証)には、そこに記載された樹脂が市販の高性能エポキシ樹脂より高い耐湿性及び電気特性を有していることについて、具体的な実験データをもった記載がされていない。引用例2(甲第5号証)は、樹脂と素子との間に発生する熱応力が大きいと素子表面の樹脂膜にクラックが発生したり、素子の配線がずれたりして、素子の耐湿性が低下するということを述べているのであって、樹脂自体の耐湿性及び電気特性に関する記載ではないから、モールド収縮性が耐湿性及び電気特性と密接に関連するとの記載はない。引用例1及び引用例2にこれらの記載があるとする被告の主張は失当である。審決は、本願発明が引用例1及び引用例2の開示から予測することのできない顕著な効果を有することを看過したものである。本願発明の封入用組成物は、電気特性及び耐湿性についての特性並びにその保持性が一般の樹脂より優れている。電気電子部品の封止材料においては、電気的に高い絶縁性を有していることが極めて重要であるが、本願発明の封入用組成物は、この点において優れている。このような本願発明の顕著な効果は、引用例1及び引用例2の開示から予測することができない。被告は、樹脂における吸水性の低下は耐湿性の改善につながることが技術常識として知られており、本願明細書に記載されている耐湿性(121°Cの蒸気暴露)等の測定結果は、引用例1に記載された樹脂の電気特性を具体的にデータで示したものにすぎず、これをもって予測できない効果と評価することはできない旨主張する。吸水性の低い樹脂が121°Cの蒸気暴露において高い耐湿性を有するかどうかは、当業者が予測可能なものではない。引用例1に開示された23°C水暴露による吸水性の低い樹脂が121°Cの蒸気暴露において高い耐湿性を有するかどうかを予測することはできない。原告は、引用例1記載のエポキシ樹脂を封入用に用いることは、当業者であっても困難である旨主張するが、失当である。「エポキシ樹脂」とは、通常、分子内にエポキシ基を2個以上含む高分子化合物及びそのエポキシ基の開環反応によって生成する合成樹脂を意味し、引用例2における「エポキシ樹脂」及び「エポキシ樹脂系材料」の語は、上記意味を有する技術用語として記載されている。したがって、半導体封止材料としてエポキシ樹脂系材料が主流である旨の記載から、エポキシ樹脂であれば通常の封止材料としての用途に使用可能であると考えてよい。封止材料としての用途に使用できるエポキシ樹脂が特定の限られた種類のものでなければならないとの技術常識は存在しないから、引用例2にどのような種類のエポキシ樹脂が半導体封止用途に適するかについて開示や示唆がなくとも、引用例1記載のエポキシ樹脂を封入用に用いることが困難であるとはいえない。引用例1に開示されている新規なエポキシ樹脂は、耐湿性及び電気特性が改善されたものであるから、引用例1に耐湿性及び電気特性の具体的な程度が開示されていなくとも、上記エポキシ樹脂がフェノール・ホルムアルデヒド樹脂のような市販の高性能エポキシ樹脂よりも高い耐湿性及び電気特性を有することは、当業者にとって理解可能である。引用例1記載のエポキシ樹脂について具体的に開示されている特性は、モールド収縮性及び改善された耐水性(吸水性)溶剤性であるが、これらは耐湿性及び電気特性と密接に関連する。モールド収縮性は応力に関連するが、引用例2には、この応力の値が耐湿性及び電気特性に影響することが記載されている。吸水性の低下が耐湿性の改善につながることは技術常識である。引用例1には、記載されたエポキシ樹脂が吸水性において一般的な樹脂であるCR1より低いことが実験により確認され、明記されているから、この実験結果により、引用例1記載のエポキシ樹脂が従来品よりも耐湿性において優れていることが開示されている。すると、引用例1には、ここに記載されたエポキシ樹脂が従来の高性能エポキシ樹脂より耐湿性及び電気特性において改善されていることが開示され、また、耐湿性が従来樹脂より向上していることも示されている。原告は、本願発明の封入用組成物が引用例1及び引用例2の開示から予測することができない顕著な効果を有する旨主張するが、失当である。引用例1には、耐湿性及び電気特性の改善に加え、モールド収縮性及び吸水性の低下という、電気特性及び耐湿性の改善につながる性質も示されているのである。よる安定性を指すから、引用例1の記載においてこれらが改善されていることが開示されている。本件明細書に記載されている封入用組成物の測定結果は、引用例1記載のエポキシ樹脂の特性を具体的にデータで示したものにすぎない。引用例1(甲第4号証)の特許請求の範囲第1(30頁1行目〜11行目)、第3(31頁19行目〜27行目)及び第8(32頁23行目〜末行)項を総合すると、同第8項は、以下のエポキシ樹脂組成物を含んでいると認められる。引用例1には、上記芳香族ヒドロキシル含有化合物について、「ここで使用し得る特に適当な芳香族ヒドロキシル含有化合物は、例えば、フェノール、・・・及びこれらの混合物を含む。」(4頁9行目〜17行目、抄訳文1頁)との記載があり、上記エポキシアルキルハライドについて、「特に適当なエポキシアルキルハライドは、例えば、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン・・・を含む。」(7頁1行目〜4行目、抄訳文1頁)との記載があり、上記エポキシ樹脂組成物の硬化剤に関し、「固形組成物を製造するために使用し得る適当なフェノール含有物質は、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、フェノール-ホルムアルデヒド縮合生成物・・・を含む。」(7頁20行目〜末行、抄訳文追加)との記載がある。これらの記載を総合すると、固形組成物を製造するためにフェノール性ヒドロキシル含有化合物を使用し、上記エポキシ樹脂組成物とフェノール性ヒドロキシル含有化合物とを含む組成物(以下「引用エポキシ樹脂組成物」という。)とすることが記載されていると認められる。引用例1(甲第4号証)には、以下の記載がある。乏しかったり、あるいは伸度値が低かったりする。・・・前述の欠点の一つまたはそれ以上を解消することに加えて、本発明のエポキシ樹脂は、ある場合には、改善されたモールド収縮性及び改善された耐水性溶剤性を有する。「実施例19,20及び23の収縮性を2種類の一般的なエポキシ樹脂のそれと比較した。一般的な樹脂(CR)1は、平均エポキシ当量(EEW)が178で平均エポキシ官能基が3.8であるフェノール-ホルムアルデヒドエポキシノボラック樹脂である。「実施例19及び20において作られたエポキシ樹脂の温度安定性は、次の操作を用いてCR1と比較した。収縮度測定で述べたものと同じ処方とキュアスケジュールとを使用して、厚さ1/8"(0.3175�p)の透明なからの注型品をつくった。1"×3"(2.54�p×7.62�p)のサンプルを260°Cで暴露し次の結果を得た。・・・実施例19及び20のエポキシ樹脂の耐薬品性は、1"×3"(2.54�p×7.62�p)のサンプルを各種の溶剤に23°Cで暴露させることによりCR1のそれと比較した。各時間暴露後の重量変化を記録した。注型品は収縮度測定で使用したものと同じ処方およびキュアスケジュールによりつくった。その結果を第4表に示す。電気特性に優れ、さらに、モールド収縮性及び耐水性溶剤性を有することが開示されている。ついての説明であり、ここに記載された実施例19及び20は、上記発明の具体例である。水に対しては、低い吸水性を意味しているものと認められる。すると、引用例1には、ここに記載された発明に係るエポキシ樹脂が上記の一般的な樹脂より低い吸水性を有していることが具体的な裏付けをもって示されており、引用エポキシ樹脂組成物が硬化したものも同じように低い吸水性を有していることが、より具体的に示されているということができる。他方、引用例2(甲第5号証)には、以下の記載がある。「半導体封止用としての厳しい要求特性を満足できる材料としては、・・・エポキシ樹脂系材料が主流となっている。「封止された電子部品にとってもっとも重要な特性は、信頼性とくに長期にわたる耐湿性と電気特性の安定である。・・・樹脂封止ICの場合は本質的に水を通すため、耐湿性の向上が最大の課題となっている。・・・水の進入経路は図2に模式的に示すように、材料表面からの拡散とリードピンと材料との接着不良により生じた隙間からの浸入の2通りが考えられる。耐湿性の不良モードをみてみると、一般的には、前者は封止ICの長期信頼性寿命に、後者は初期不良発生にかかわってくる。した水の浸入状況下でより高度な信頼性を達成するためには、種々の工夫が必要となる。上記記載によれば、半導体封止材料としてエポキシ樹脂が主流であること、半導体封止材料が樹脂の場合には耐湿性の向上が最大の課題となっていることが認められる。この耐湿性については、水が封止樹脂の表面から拡散浸入しICなどに到達することをその課題の一つとしているから、引用例2には、水が封止樹脂へ拡散浸入する性質、すなわち、封止樹脂の吸水性を低いものとする必要のあることが記載されていると認められる。すると、(2)のとおり、引用例1には、引用エポキシ樹脂組成物が硬化したものは電気特性に優れていることが開示され、引用エポキシ樹脂組成物の用途として電気電子関連用途を示唆するものであり、また、引用例1には、引用エポキシ樹脂の硬化したものが一般的な樹脂より低い吸水性を有していることが具体的に示されている。他方、(3)のとおり、半導体封止材料としてエポキシ樹脂が主流であり、半導体封止用という用途は電気電子関連のものであって、また、引用例2には、封止する材料が樹脂の場合には吸水性を低いものとする必要のあることが記載されているから、引用例1及び引用例2により、引用エポキシ樹脂組成物を半導体封止用とすることは、当業者が容易に想到することができるといわざるを得ない。半導体封止用のエポキシ樹脂材料の成分として、通常、充填剤が配合されることは、引用例2(甲第5号証)に記載されている(65頁表2)から、引用エポキシ樹脂組成物を半導体封止用とし、その際に、充填剤を配合することも、当業者が容易に想到することができる。したがって、以上と同旨をいう審決の判断に誤りはない。本件明細書(甲第2号証)の表�T、�U(4頁)には、例1及び比較実験Aが記載され、例1が本願発明の実施例であり、比較実験Aが本願発明に対する比較例である。体積抵抗率並びに耐湿性(121°Cの蒸気暴露)につき、有意な差を有している。そこで、さらに、これらの例を検討する。「樹脂,タイプ/pbw」、「シリカ粉末,pbw」、「離型剤,タイプ/pbw」、「フェノール樹脂,タイプ/pbw」及び「促進剤,タイプ/pbw」があり、本願発明に用いることができる硬化剤としてフェノール-ホルムアルデヒドノボラック樹脂が記載され(3頁5欄30行目〜45行目)、上記成分項目「フェノール樹脂,タイプ/pbw」には、フェノール樹脂A、すなわち、「3〜5の平均官能価および104のヒドロキシル当量を有するフェノール-アルデヒドノボラック樹脂」が記載されている(4頁7欄2行目〜5行目)から、成分項目「フェノール樹脂,タイプ/pbw」は硬化剤に関するものである。本件明細書には、充填剤として微細シリカ粉末が記載されているから(3頁5欄46行目〜48行目)、成分項目「シリカ粉末,pbw」は充填剤に関するものであり、これらの成分項目の内容として、それぞれに成分の種類と成分量が示されている。これらの例は、トランスファー成形用組成物を構成する成分が相違するもので、より詳細には、成分項目「樹脂,タイプ/pbw」における樹脂の種類、成分項目「シリカ粉末,pbw」及び「フェノール樹脂,タイプ/pbw」における成分量において相違し、他のものについては一致している。体積抵抗率並びに耐湿性(121°Cの蒸気暴露)が対比されているが、本願発明の要旨ではない充填剤及び硬化剤の成分量が相違することによって例1が比較実験Aに対して有意な差を有している可能性が少なくないから、これらの例を根拠として本願発明に顕著な効果があるということはできない。したがって、本願発明に原告の主張する顕著な効果があるということはできないから、この点に係る原告の主張は、採用することができない。以上のとおり、原告主張の審決取消事由は理由がなく、他に審決を取り消すべき瑕疵は見当たらない。