その前提において採用することができない。審決の判断に誤りはなく,原告主張の取消事由1は理由がない。引用する「図1ないし5,7,9及び11」については別紙2を参照)。間に充填された接着部と,を備える半導体装置。前記配線パターンの配線密度とが略等しい請求項1に記載の半導体装置。本発明は,半導体装置に関する。搭載された半導体装置が用いられている。トローラが搭載される。状を呈する基板を用いる場合がある。要求により,基板が薄型化する傾向にある。抑えることができる半導体装置を提供することを目的とする。部とを備える半導体装置が提供される。憶素子は,基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。基板との隙間に充填される。