Product)の設計/開発を行っています。FeRAMはCMOSプロセスとの混載が可能で、ロジック回路やアナログ回路と組み合わせた1チップ化が可能です。システムLSIを多数開発しています。お客様のご要望に合わせ、仕様設計から製造までワンストップでIC開発が可能です。FeRAMを使って新しい価値を一緒に創造しましょう。単位面積あたりのキャパシタンスが、MIMやMOS容量の10倍以上のフェロ容量を利用し面積削減が可能。抜群の安定性EEPROMやFLASHで発生するデータロストを防ぎ、停電や衝撃にも強い高信頼性のシステムを構可能ASICとASSPの違いASICとASSPは、どちらも特定の機能を実現するために設計された集積回路(IC)ですが、いくつか違いがあります。Circuit)は、特定の顧客や用途向けに専用に設計されたICです。そのため、汎用性よりも性能やコスト効率を重視した設計が可能になります。Product)は、特定の用途向けに汎用的に設計されたICです。ASICよりも汎用性が高いため、小ロット生産にも向いています。ASICとASSPのご提案を致します。活かしたASSPを取り揃えています。これらのASSPは、従来のメモリ技術では実現できなかった、革新的なシステム開発を可能にします。豊富な経験を持つエンジニアが、お客様のシステムへの組み込みをサポート致します。FeRAM搭載RFIDを選ぶ理由ロータリーエンコーダ用FeRAMを選ぶ理由ASSP製品一覧ASICの開発フロー20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。アナログ要素技術があり、FeRAMと組み合わせたASICを開発いたします。Amp)FeRAM搭載ASIC/ASSPでできること20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。認証IC偽装品から製品を保護し安全性や信頼性を守りたいFeRAM採用理由RAMXEED独自の暗号レス認証は盗まれる鍵情報が無いためセキュリティ強度が高く、偽造品の脅威からお客様製品を保護します。長く安心して使えるICのご提供とお客様の開発負担減を実現します。他メモリと比べ圧倒的に書き込みに必要な電力が低く、ロータリーエンコーダ内の回転による環境発電で動作可能。故障しやすい歯車型、メンテナンスコストがかかるバッテリ付きSRAMを置き換えるソリューションとして、環境発電+FeRAMが注目されている。ポリシーサイトマップ社名変更のお知らせ2025年1月より、富士通セミコンダクターメモリソリューションからRAMXEEDに社名を改称します。