2018」に出展致します。50年目の節目となる2008年より、自社でのSiC結晶開発をスタート致しました。単結晶SiCはその特性から今後次世代パワー半導体として市場拡大する事が予測されておりますが、難加工材としても知られております。弊社ではこれまで長年培ってきた「切る・磨く」の加工技術で難加工材であるSiCを高品質かつ安価に提供する事を目標に取り組んでおります。今回の展示会では弊社のSiC一貫生産の取り組みをご紹介致します。ご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。KANSAI」では弊社ブースにお立ち寄り頂き誠に有難うございました。お陰様で大盛況のうちに展示会を執り行うことが出来ました事に心より御礼申し上げます。お客様のご要望にお応えできるよう引き続き加工技術に益々磨きをかけて参ります。素材の切断・研磨のご要望がございましたら「切る・磨くの新興製作所」へ是非ともお声掛けください!今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。夏季休業のお知らせゴールデンウィーク休業のお知らせM&Aに関するお知らせ年末年始休業のお知らせ最近のコメント表示できるコメントはありません。こちらお問い合わせはこちらあらゆるご質問やご相談などお気軽にお問い合わせください。FORMWeb商談予約はこちら商談に関する面談日程はこちらからご予約ください。