求められており、モジュールがより繊細になったため、部品実装の制御を低荷重及びタッチレスにして、部品の損傷を防ぐ必要性に迫られています。このようなサブモジュールにおいて、小型・軽量の携帯電話に対するユーザーの需要に応じて、パッケージ全体の薄型化と軽量化を進めるために薄型ダイを導入する企業が増えていますが、繊細な薄型ダイは、実装工程で過剰な力を加えると簡単に損傷する可能性があります。部品実装の制御を重視して開発されており、低荷重及びタッチレス実装モードで部品を実装するソリューションを有しています。標準実装モード部品を高速で基板に下降、マシンは近接センサーからフィードバックを受信して、部品が基板に接触したことを識別します。各セグメント内のスプリング構造により、1.3N+/-0.5N以内の圧力に制御されます。低荷重実装モード実装ヘッドのZ軸は、基板に近づくにつれて減速し、高度なモーション制御フィードバックによって実装圧力を監視します。タッチレス実装モード非常に繊細なダイや非常に薄いダイを取り扱う場合は、亀裂や欠けを防ぐために、実装圧力をゼロにする必要があります。タッチレス実装モードでは、実装前に基板表面を認識することで、ちょうどダイが基板に触れる高さで実装されるように設定できます。これは、ダイの実装を続行する前にヘッドが基板の指定された位置でノズルを下げ、実際の基板の基準面を特定することによって可能になります。3つの実装モードは、部品ごとに異なる実装圧力を設定することにより、実装タクトタイムの短縮に繋がり、最適なスループットと最高の実装品質を実現します。最高の実装品質を得るための詳細情報をYouTube動画でご紹介しています。smt-solutions.jp@asmpt.comまでお願いします。