フィルム」などの電子材料や、レーザー加工機をはじめとする製造面での役立ち商品に加え、さまざまな困りごとに対する車載ソリューションラインアップを紹介する。5月24日~6月7日に開催されるオンライン展にも出展する。熱対策ソリューション熱シミュレーション解析技術と流体軸受けによる高信頼性技術で、冷却ファンとヒートシンク一体の最適化設計を行ない、空冷による100Wの発熱対策を実現。多層基板用フィルムの新商品「R-2400」を展示。点数削減に貢献するほか、UL定格温度150°C認定を取得していて、高温環境下での使用も可能としている。サイドフィルCV5797U/アンダーフィルCV5794L」は、ジェットディスペンサーでの塗布が可能で、実装工程での生産性向上に貢献。package)など、さまざまなパッケージの実装補強に適用できるという。従来工法での困りごとを解決できるガルバノスキャニング式のレーザー加工機。VL-W1シリーズレーザー測距センサ軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースにTOFセンサモジュールを内蔵した小型・長距離レーザー測距センサ「HG-F1シリーズ」も展示。コンパクトながら堅牢ボディと長距離検出を実現したモデル。