代表取締役社長カリキュラム、プログラム【講座概要】CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料(スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー)について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。銀行振込または現金書留にてお願いいたします。原則として開催日までにお願い致します。銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。振り込み手数料はご負担ください。同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。方は、アカデミック価格33,000円/1名(税込)でご参加できます。(2名同時申込割引は適用されません)割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。著作権は株式会社ファシオまたはその情報提供者に属します。