概要:タンディッシュ誘導加熱アプライアンスは、近年、製鋼プロセスでますます注目を集めています。二重誘導加熱器は大きなタンディッシュ容量を占めるため、製鉄所の生産量が減少します。現在の作業では、単一誘導加熱器のタンディッシュ技術が提案されています。その流動特性は、非等温および等温の両方の使用状況を考慮した水モデリングによって研究され、二重誘導加熱器のそれと比較されます。結果は、異なるストランド間の流動一貫性が、二重誘導加熱器よりも単一誘導加熱器の方が少し弱いことを示しています。それにもかかわらず、最適化されたケースは、デッドボリュームの割合が15%で、最小ブレークタイムが92秒であるため、産業要件を完全に満たすことができます。キーワード:チャネルタイプの誘導加熱を備えたタンディッシュ。単一誘導加熱器;流れ場;1.1。序章タンディッシュは、溶鋼を取鍋と金型の間に分配し、非金属介在物の除去を促進し、結果として鋳造物の表面と内部の品質を改善するための連続鋳造プロセスにおける重要な冶金容器です[1-6]。鋳造が進むと、熱損失により溶鋼の温度が取鍋とタンディッシュの両方で著しく低下し、鋳造速度が変化してスムーズに動作し、タンディッシュとモールド内の流体の流れが不安定になります。一定の温度下で安定した鋳造を維持するために、プラズマガンまたはタンディッシュの誘導チャネルによる溶鋼の加熱技術が近年ますます注目されている。このような状況下では、鋳造製品の表面品質と一貫した内部品質の両方を達成することが期待できます。誘導加熱器の設置により、従来のタンディッシュと比較して、タンディッシュの有効量が推定され、流体の流動特性が変化します。対称誘導加熱チャネルを備えた7ストランドのタンディッシュが、高品質のベアリング鋼とばね鋼の製造に使用されている中国の製鉄所で使用されています。工業トレイルは、ストランド2とストランド6のビレット内の非金属介在物が他のストランドよりも多いことを発見しました。これは、誘導チャネルを採用したときの不合理なタンディッシュ構造の結果であると疑われました。そのため、当社が構造最適化を実施し、二重誘導加熱器をベースに最適化されたケースを提供しました。プロトタイプ構造と比較して、最適化されたケースの不感帯体積分率は30.16%減少し、平均滞留時間は278秒延長されました。タンディッシュの有効量を拡大し、生産効率を高めるために、この製鉄所では単一誘導加熱器の採用が見込まれています。したがって、本研究では、単一誘導加熱器を備えたこの7ストランドタンディッシュの構造を物理モデルによって最適化し、その中の流体の流れ特性と挙動を明らかにします。これは、これをより適切に適用するために有益です。その概略図を図1に示します。注入チャンバーと排出チャンバーは2つの加熱チャネルによって接続されており、2つのヒーターがチャネルの周囲にあります。溶鋼は、チャネルを通ってのみ、注入チャンバーから排出チャンバーに流れ込みます。溶鋼が誘導チャネルを横切って流れるとき、それは加熱されます。異なる電力は、さまざまな加熱効果を生成します。0、5、10、20、30°C)の流体は、最初に、単一誘導加熱器を備えたプロトタイプのタンディッシュに対して実行されました(チャネルのエクスポートからタンディッシュの底面まで300mm、チャネルの傾斜が5o上向き)。構造概略図を図2に示します。チャネルの外側で加熱せずに溶鋼をモデル化するために周囲温度の水を採用し、チャネルの入口からさまざまな温度の温水を注入しました。実験スキームを表1に示します。表1.非等温実験のスキーム。さまざまなケースの流体の特性パラメータを表2に示し、RTD曲線を図3に示します。テーブル2.非等温実験ケースの特性パラメータ。0°C;((b)P1、5°C;((c)P2、10°C;((d)P3、20°C;((e)P4、30°C。35秒で、死体積分率は54.58%に達します。これは、タンディッシュの半分の流体がゆっくり流れることを意味します。この理由は、図3(a)のRTD曲線によって次のように説明できます。C0P0が両方とも5.0を超える場合、ストランド2と6の数はシャープな形状を示します。これは、ほとんどのトレーサーが出口2と出口6に直接流れ、「短絡流」を形成していることを示しています。ケースP0を参考文献[8]のプロトタイプの二重誘導加熱器ケースA0と比較すると、デッドゾーンが発生します。それらの流れ場は、温度差のない条件下では両方とも不合理です。2のNSストランドは44秒です。異なるストランドのRTD曲線には大きな違いがあります。タンディッシュ全体の不感帯の割合はわずか3.66%であり、ケースP0よりもはるかに小さくなっています。温度差の増加に伴い、ケースP2からP4の最小ブレーク時間とピーク時間は明らかに延長され、不感帯はなくなります。標準偏差(S表2の)は一般的に減少しています。上記の現象を説明するために、ケースP0とP3のインクの軌跡をそれぞれ図4と図5に示しました。