μmマウント付き精密シングルピンホールは小さな開口を有する光学素子で、アライメントやビーム調整、イメージングなどの用途にご利用いただけます。こちらでご紹介しているピンホールは銅ホイル製で、片面は金メッキ、反対側は黒色PVD(物理蒸着)コーティングが施されています。mm(Ø1インチ)の黒色アルマイト加工されたアルミニウム製マウントに取り付けられています。これ以外にも様々な材料のホイルを使用したピンホールをご用意しています。右の表をご参照ください。こちらのマウント付き精密ピンホールは、高い光パワー密度に耐えられるように設計されており、ビームは金メッキ側から入射して使用します。ピンホールのアライメントは低パワー光で行い、適切なスループットを確保した後に、レーザの出力をフルパワーまで増加させることをお勧めします。ホログラフィをはじめとして、レーザービームの空間的な強度分布が、補正無しでは許容されない用途がたくさんあります。精密ピンホールは、当社の空間フィルターシステムKT311/Mのような位置決めと集光の機能を有するデバイスと組み合わせることで、「ノイズ」フィルタを構成することができます。それを用いることで、ガウシアンビームの強度分布から逸脱する成分を効率的に除去することができます。空間フィルタの詳細については「チュートリアル」タブをご参照ください。ピンホールの無いブランクホイルパルスレーザ光源用の製品として、そのレーザ自体を用いてその場でピンホールを開けることができるブランクホイルをご用意しています。これを使えば、精密なアライメント作業をしなくても、ビームの空間プロファイルをクリーンアップすることができます。作成されるピンホールの状態は、ピークパワー密度、パルス幅、繰り返し周波数、スポットサイズなど、様々な条件に大きく依存します。GW/mm2以上のレーザ光を使用することを推奨しています。当社では様々な材料のホイルやコーティングを用いたピンホールをご用意しております。サイズと材料は用途に応じてご選択ください。低パワー光を使用する場合は、光を吸収する黒色化ステンレススチール製ホイルが有用です。nm)を施した高融点モリブデン製ホイルなどが必要になる場合があります。詳細については「ホイルの比較」と「グラフ」タブをご覧ください。当社ではシングルピンホールのほかに、16個のピンホールを放射状に配列したピンホールホイールもご用意しております。これはクロムメッキした溶融石英基板にリソグラフィーエッチングを施して作成されています。このホイールを使用すると、1つのセットアップ内で様々なピンホールサイズをテストすることができます。標準的な基板材料やピンホールサイズ以外のピンホールも特注品として承ります。1つのホイルに複数のピンホールを加工したり、通常と異なるピンホール配列を構成したりすることも可能です。ピンホールのマウントもカスタマイズ可能です。詳細は当社までお問い合わせください。クリーニングこれらのホイルのコーティングは、溶剤によって不可逆的な損傷を受ける場合があります。ホイルに軽い汚れや染みがついた場合には、イソプロピルアルコール(IPA)を染み込ませたレンズティッシュで取り除いてください。埃などの除去にはクリーンで乾いた空気を吹きかけることをお勧めします。アセトン、メタノール、および脱イオン水の使用は避けてください。Pinholes精密ピンホールと光学スリット当社では、精密ピンホール用のホイル素材として、黒色化ステンレススチール、金メッキ銅、タングステン、またはモリブデンを用いています。mmの正方形ピンホールをご用意しています。mmのピンホールをご用意しており、これらは真空にも対応しております。mmのピンホールがあり、これらは片面が金メッキ、その反対面は黒色PVD加工されています。mmのピンホールでご用意しております。mmのピンホールをご用意しており、これらの前面には光吸収性ポリマがコーティングされています。μmのスリットでご用意しております。標準品のピンホールやスリットの中に用途に合う製品がない場合は、特注も承ります。材料、穴のサイズや形状の変更のほか、1つのホイルに複数の穴を加工したり、異なるピンホールの配列を構成したりすることも可能です。詳細は当社までお問い合わせください。ピンホールの材料特性については下の表をご覧ください。用途によってはピンホールまたはスリットの材料特性を考慮することが重要な場合があります。mm2/sステンレススチール製のピンホールとスリットは、光の吸収率を大きくするために両面が黒色化処理されています。材料特性は主にバルクのステンレススチールの特性によって決定されます。.金メッキ銅製のピンホールは、片面の銅基板に金が薄くコーティングされています。nm)になりますが、熱的な特性は主に基材の銅によって決定されます。モリブデン製ピンホールの前面には光吸収性のコーティングが施されています。材料特性は主にバルクのモリブデンの特性によって決定されます。損傷閾値データはここに掲載されているバルク材のみを参照しています。反射率ホイル材料やコーティングの反射率は、様々なアプリケーションにおける性能に影響を及ぼします。下のグラフは、当社の円形や正方形の精密ピンホールと、マウント付き光学スリットに用いられている材料やコーティングの反射率を示しています。生データはこちらからダウンロードいただけます。金メッキ銅ホイル製の円形精密ピンホールの前面は、低反射の黒色PVDコーティングが施されています。背面は銅ホイルを金メッキした状態のままです。モリブデン製ホイルの円形ピンホールも、前面には低反射の光吸収性ポリマがコーティングされていますが、背面はコーティングされていません。Enlarge反射率のグラフ下のグラフは、金メッキ銅ホイル製の円形精密ピンホールの反射率を示しています。金メッキ銅ホイル製の円形精密ピンホールの前面には、低反射の黒色PVDコーティングが施されています。背面は銅ホイルを金メッキした状態のままです。反射率の生データはこちらからダウンロードいただけます。Enlarge空間フィルタの原理ホログラフィをはじめとする多くの用途において、レーザービームの空間強度が変動することは望ましくありません。空間フィルタ―システムKT311/Mは、きれいで空間的に均一なガウシアンビームを作りだすのに適しています。図1:空間フィルターシステム入力ガウシアンビームは、空間的に変動する強度「ノイズ」を有しています。ビームが非球面レンズによって集光される時、入力ビームは中心の(光軸上の)ガウシアンスポットと、望ましくない「ノイズ」(図2参照)に対応する干渉稿に変換されます。干渉縞の径方向の位置は「ノイズ」の空間周波数に比例します。図2ガウシアンスポットの中心にピンホールを配置することによって、ビームのきれいな部分が透過し、干渉縞は遮断されます(下記、図3参照)。図3ビームの出力の99%を含有する位置における回折限界スポットサイズは以下のように与えられます。おける入射ビームの半径です。用途に応じた正しい光学素子とピンホールの選択は、入力波長、光源のビーム径、およびご希望の出射ビーム径に依存します。nm用に設計されているマウント付き非球面レンズC560TME-Bを空間フィルターシステムの入力側に利用するのが適当と考えられます。ビームの出力の99%を含有する位置における回折限界のスポットサイズの方程式は上に示しました。mmを代入すると以下のようになります。mm)ピンホールはDよりもおよそ30%大きいものを選択します。ピンホールが小さすぎるとビームの一部はカットされてしまい、大きすぎるとTEM00以上の成分もピンホールを抜けてしまいます。μmのピンホールが適しています。μmのマウント付きピンホールP20Kの利用をお勧めします。ビームウエスト径の変更、およびそれに伴うピンホールサイズ変更のために修正可能なパラメータには、入力ビーム径や集光レンズの焦点距離が含まれます。入力ビーム径が小さくなるとビームウエスト径は大きくなります。焦点距離の長い集光レンズを使用することでもビームウエスト径は大きくなります。mmになるように空間フィルタの出力側の光学素子を選択します。レンズの正しい焦点距離を決定するのに、以下の図4を考えます(尺度は記入していません)。左側の三角形から角度はおおよそ2.48oであると分かります。mmであることが分かります。nmにおいても焦点距離はほぼ同じと考えられます)が推奨されます。注:ビームの拡大率は、出射側の焦点距離を入射側の焦点距離で割ったものと同じです。mm(AL2520-A、AL2520-B、AL2520-C)が必要である場合には、適切な性能を得るために、大きな直径の非球面レンズを平凸レンズの代わりに使うことができます。mmの直径で、固定リングSM1RRを使って固定できます。μm当社の金メッキ銅製ピンホールの損傷閾値データ右の仕様は当社の高パワー光用金メッキ銅製ピンホールの測定値です。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。