--オンライン購入Close当社ウェブサイトへリンクしている第三者のウェブサイト、また「当社ウェブサイト」からリンクしている第三者のウェブサイトは、それぞれ当該第三者の責任で管理されるものであり、その内容等について当社は何らの責任を負うものではありません。WoW)などのフロントエンドの3D構造だけでなく、基板上のSiインターポーザおよびファンアウトソリューションにおけるバックエンドの2.5D/3Dチップのパフォーマンスも向上させます。エッジAIコンピューティング機器の需要の高まりに対応するべく設計されており、シングルダイで256Mビット~8Gビットのメモリ容量に対応、さらに高容量を必要とする場合WoWによる3Dスタックも可能です。データ転送の消費電力を削減しながら帯域幅を強化します。Mobiveil社は、最大250MHzの速度を達成し、x8/x16モードで32Mビットから512Mビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しいHYPERRAMデバイスのユニークな特性を活かすために、そのHYPERRAMTMコントローラを適合させました。HYPERRAMデバイスと統合することで、SoC設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。Type:PDFUpdated:21/02/2023Download。