08:35瑞起、初のUWBゲームパットを先行予約開始。19:21ドワンゴ、ZEN大学設立。【特集】LANケーブルなんて自分で作ればいいじゃない。Proで試してみた要注意。CESの前日に記者会見を開催し、2013年中の発売を計画しているプロセッサを搭載する製品のデモを行なった。中でも大きな注目を集めたのは、2013年前半の出荷を計画している「Temash」(テマシュ、開発コードネーム)だった。Next)アーキテクチャのGPUなどを内蔵しながら、5W前後のTDPを実現。高性能のCPUとGPUを搭載しながらタブレット向けにファンレスデザインも可能になるといった特徴を備えている。8000M」シリーズとして発表。Islands)も、OEMメーカー向けに出荷を開始したと発表された。いずれの製品も、当分はOEMメーカー向けに出荷されるため、自作PCなど向けに単体のビデオカードとして販売されるようになるのは、しばらく先になりそうだ。Center)の駐車場に設置された特設テントで行なわれた。同氏は2012年より、AMDの製品部門のリーダーとして、製品群の整理やロードマップの変更などを担当してきた。「2012年はAMDにとって変革の年だった。今年(2013年)はその変革の年に決めたことを、確実に実行していく年になる」と述べた。本部長のマット・スキナー氏。Next(GCN)アーキテクチャの製品をリリースし成功を収めた。8000シリーズとして発表した。今回発表されたのはOEM向け製品で、グラフィックスカード単体での小売店向けの販売時期についてのアナウンスはなかった。11.1をメインストリームノートPCの市場にもたらす意味があるとした。7000Mシリーズでは、4月に上位モデルこそGCNアーキテクチャの製品だったが(別記事参照)、メインストリーム向けは40nmの旧世代に留まっており、今回リリースされた製品からようやくGCNに対応することになる。第2世代GCNが最初の世代のGCNとどう違うのかの説明はなかった。8000Mシリーズには、以下のような製品が用意されている。Expressに違いをつけることで差別化を図っている製品と考えていいかも知れない。7000Mシリーズのことを指していると思われる)に比べて25%性能が向上している。Electronics、Lenovo、ASUSなどのOEMメーカーから搭載製品が登場していくことになるだろう」と見通しを明らかにした。8000Mの説明をするスライド。ステージに戻ったスー氏は、同社のクライアントPC向けのAPU(GPU統合型プロセッサ)の戦略について語った。スー氏が公開したのはTemash(テマシュ)、Kabini(カビーニ)の開発コードネームで知られる2つの製品だ。2.0」(開発コードネーム)、「Hondo」(ホンドー、開発コードネーム)の後継となる製品で、Kabiniが15W、Temashが5W前後のTDPをサポートする。Islands」ベースとなり、サウスブリッジも含めて全ての機能が1ダイにまとめられたネイティブSoCとなる。製造プロセスルールは28mnで、製造工場については公表されていない。スー氏は「KabiniおよびTemashは、x86アーキテクチャのSoCとしては初のクアッドコアプロセッサを搭載している」とアピールし、競合のIntelがSoC向けにはデュアルコアしかなく、今年Intelがリリースする予定のHaswell(ハスウェル、開発コードネーム)でもSoCにはデュアルコア版しかないことを念頭に置いて、AMDのアドバンテージをアピールした。Kabiniを説明するスライド。BridgeベースのUltrabookとKabiniベースのノートPCの性能比較。Bridgeの方はまだ終わっていないTemashを説明するスライド。Hondoに比べて倍のパフォーマンスアップを実現している。Bridgeよりも高速に処理を行なうことができるという。スー氏はTemashを搭載したタブレットを紹介し、「Temashでは5Wという低いTDPを実現しており、OEMメーカーは厚さ10mmという薄型タブレットを製造することが可能になる。強力なグラフィックスを搭載しているため、フルHDのビデオを再生することが可能だ」とする。Trail)を搭載したシステムと比較して、3Dゲームを実行したときの圧倒的な性能差を見せるデモを行なった。Standbyには対応していない」(スー氏)ということで、残念ながら利用していないときにはS3(メモリサスペンド)ないしはS4(ハイバネーション)への待機状態に設定しておく必要がある。Standbyを利用しなくても使い勝手にはさほど差がないはずとした。スー氏は「KabiniおよびTemashはすでにAMDから出荷を開始しており、今年の前半にはOEMメーカーから搭載製品が登場することになるだろう」と述べ、KabiniおよびTemashをできるだけ早く投入することで、IntelのUltrabookやタブレットに対抗していきたいと述べた。これまでAMDの低消費電力向けプロセッサのブランドはEシリーズやZシリーズなどが利用されてきたが、Kabiniにはも、TemashにもA6とA4のブランド名が与えられており、今後はAシリーズのブランド中で数字でグレードを表示する方向にブランド戦略を変更した模様だ。Trail)ベースのタブレット。Z2760での3D描画はやや遅かったりしていたが、Temashの方はスムーズに3D描画できていたスー氏が公開したODMメーカーのWistronが製造したTemash搭載のタブレット。カバーキーボード付き。タブレットでDiRT3と思われるゲームが動いていた展示されていたTemash搭載のタブレット(AMDリファレンスデザイン)。フルHDの解像度を持ちながら、10mmと薄型を実現。実際に触ってみたが熱いと感じることもなかったスー氏が公開したAMDのクライアント向けロードマップ。KabiniとTemashは2013年前半中にOEMメーカーの製品出荷が開始される予定。Aシリーズの新製品として開発コードネーム「Richland」(リッチランドで知られる製品を投入したことを明らかにした。スー氏は「Richlandは従来世代に比べて20~40%の性能向上があり、バッテリ駆動時間も改善され、さらにユーザーの使い勝手を改善するソフトウェアをバンドルする」と述べ、Trinityに比べて性能が向上し、顔認証、スクリーンミラーリング、ジェスチャーコントロール、ゲーム最適化などのソフトウェアをバンドルすることで使い勝手を改善した製品になると説明した。AMDで製品マーケティングを担当するジョン・テイラー氏に確認したところTrinityとRichlandではダイそのものに変化はないという。従って、性能向上というのは、BIOSレベルの最適化やクロック周波数の向上など、アーキテクチャ以外の部分での向上が大きいとのことだった。Industryの米国子会社Vizio(ビジオ)と提携することを明らかにした。Vizioは米国では低価格TVのブランドとして知られており、Wal-Martなどの小売店で圧倒的な存在感を見せている家電メーカーだ。そのVizioが24型の液晶一体型PC、14/15.6型の超薄型ノートPC、11型のHondo搭載タブレットなどを米国で販売していくことを明らかにした。スー氏は「2013年はAMDにとっもPC業界にとっても、新しいフォームファクタへ移行するなど非常に重要な年になる。今年は昨年計画したことを着実に実行していき、コンシューマによりよい製品を届けていきたい」と述べ、記者会見を締めくくった。A10/8として投入される。ダイそのものはTrinityと同じだが、ソフトウェアによる機能拡張が行なわれているRichlandにバンドルされるソフトウェアRichlandにバンドルされるジェスチャーソフトウェアVizioがAMDのプロセッサを搭載したタブレットや24型液晶一体型PCなどを発売ASUSのU38は17WのTrinityを採用した超薄型ノートPC。