アークで独自に開発した試料に平行レーザー群を照射して入射光と反射光の間隔のずれから曲率を測定し、内部応力などに換算する手法を用いることで、実成膜条件における薄膜の内部応力の変化を測定することが可能です。基板上の薄膜には、面内方向に内部応力が少なからず存在します。このため薄膜は環境温度とともに引張や圧縮の状態変化が生じ、剥離や破断の要因となることから、製品設計やシミュレーション、品質保証をする上で、実成膜条件における薄膜の内部応力を把握することが重要です。°Cまで昇温し徐冷した時の曲率測定結果と、Cu膜を除去したSi基板のみの曲率変化を図2に示します。Cu膜には常温で約250MPaの引張の内部応力が存在し、180°C付近で内部応力による塑性変形が始まることがわかりました。用いてCu薄膜の平均線膨張係数は、αf=1.5×10-5K-1と求められました。Cuバルク材の熱膨張係数1.6×10-5K-1とほぼ一致しています。*薄膜Cuのヤング率とポアソン比、基板の熱膨張係数は文献値を用いた。掲載資料をダウンロードできます。左のアイコンをクリックすると、別ウインドウで開きます。MORE分析についてのご相談などお気軽にお問い合わせください。