会社概要レーザーラインについて所在地Menu連絡先Home用途レーザーはんだ付け|LABレーザーアシストボンディング電子部品のはんだ付けは、非常に個性的なソリューションです。レーザーの使用は、特にフリップチップのような複雑な電子部品にとって、リフローはんだ付けに代わる真の選択肢です。Connection)とも呼ばれ、バンプ(接触丘)を用いてパッケージされていない半導体チップを接触させるプロセスである。フリップチップまたはBGA(ボール・グリッド・アレイ)と呼ばれる所以である。非常に複雑な回路の場合、数千のコンタクトを実現しなければならないことが多いため、フリップチップ実装が唯一の賢明な接続オプションとなることが多い。これは、表面全体をコンタクトに使用できることを意味する。)は、特別に適合したLaserlineダイオードレーザーシステムソリューションにより、他の確立されたプロセスと共にますます使用されるようになってきている。mm2、材料厚50~780マイクロメートルのダイレクトチップアタッチメントアプリケーションは、最新の大量生産で使用されています。ダイオードレーザーの加工上の利点Laserline社のレーザーアシストボンディング(LAB)は、マスリフロー炉のような従来のボンディングプロセスにはない利点を提供します。OTZズーム光学系による正確なエネルギー印加は、熱応力を低減し、反りを大幅に低減します。このアプローチは、特に薄い基板に適しており、さまざまなパッケージタイプで優れた安定性を提供します。LABソリューションは、リフロー炉ソリューションに比べてスペースとエネルギーの消費が少ないため、製造コストの大幅な削減にも貢献します。同時に、当社のレーザーアシストボンディングソリューションは、高いスループットを保証します。LABソリューションこれらのLaserlineシステムは、LABアプリケーションで併用されることが多い。ズーム光学系Laser-Assisted-Bondingについてもっと知りたいですか?ご要望をお聞かせください。こちらもご興味があるかもしれません。UAインターフェイスは、プラットフォームに依存しない、垂直・水平データ通信の基盤を構築します。銅部品の溶接について銅は電気信号伝送のための最も重要な原材料のひとつであり、それゆえ多くの技術の重要な構成要素となっている。乾燥工程におけるエネルギーと品質のターンアラウンド超広帯域ビームを持つダイオードレーザーが、ガスベースのコンベクションオーブンに取って代わることになる。青色レーザーから高出力白色光まで青色高出力ダイオード・レーザーと回転式蛍光体コンバーターは、白色光発生プロセスに革命をもたらす。