2018」に出展致します。50年目の節目となる2008年より、自社でのSiC結晶開発をスタート致しました。単結晶SiCはその特性から今後次世代パワー半導体として市場拡大する事が予測されておりますが、難加工材としても知られております。弊社ではこれまで長年培ってきた「切る・磨く」の加工技術で難加工材であるSiCを高品質かつ安価に提供する事を目標に取り組んでおります。今回の展示会では弊社のSiC一貫生産の取り組みをご紹介致します。ご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。次の記事へ加工技術資料はこちらお問い合わせはこちらあらゆるご質問やご相談などお気軽にお問い合わせください。FORMWeb商談予約はこちら商談に関する面談日程はこちらからご予約ください。