08:35瑞起、初のUWBゲームパットを先行予約開始。19:21ドワンゴ、ZEN大学設立。【特集】LANケーブルなんて自分で作ればいいじゃない。Proで試してみた要注意。世界最軽量への挑戦」と題した説明会を開催。小野寺忠司氏が、会社の開発・企画方針を説明。継続しつつ、イノベーションを起こすような商品を提案していくという。Innovation」の文字があり、これがNECの原点だとする。企画・開発体制については、3つの要点を挙げた。Zは持った瞬間に驚いてもらえ、世界最軽量という分かりやすい指標を達成した。小野寺氏は「世界で1番すごい素材を持ってきて作れ」、「世界一ができないなら開発中止」と発破をかけたという。Enterprise」を参照いただきたい。中井裕介氏が企画とコンセプトの背景を解説した。「なぜ世界最軽量を目指したか」という点。これは、モバイルノートPCの購入者に対するアンケートで、「軽さ」を最重要視する傾向があったという。CULVと呼ばれていた11~13型程度の製品、12型前後の本格的なビジネスモバイルPCのどちらのユーザーとも、4割近くが「軽さ」と回答。市場に薄型の製品も出始めたが、見た目は薄くても、持ってみると重くてガッカリすることが多く、中井氏も同様の体験をしたという。そこで、薄さを備えつつ、軽さで世界一を目指すことにしたという。目標は900g未満、800g台に設定。タイプVC」が868gだったこと。2011年のUltrabookは13.3型が1.1~1.4kg、11.6型が1.1kg前後だったこともあり、2012年には1kgを切る製品の登場が予測され、それをさらに上回りダントツの世界最軽量として驚いてもらえるのが800g台だったという。中井氏は、「普段は企画側が無理難題を言って、それを開発側がたしなめるのだが、今回は開発側が牽引していく体制になっていた」と話した。Zで初採用した「マグネシウムリチウム合金」の開発について説明した。軽量合金はこれまで、鉄よりも軽い合金を用いた製品が開発され性能向上に寄与してきた。電車や飛行機、自動車といった一般的な乗り物からロケット、宇宙船に至る原動機で動く製品に用いることで、動力が少なくすみエネルギー効率や運動性能が向上してきた。人が持ち運ぶ製品に採用されたことで、疲労軽減や持ちやすさ、使いやすさといった効果があった。材料の比重差と構造による強化で筐体を軽量化できるとする。板の曲げ剛性を「D」とすると、「D=ヤング率×板厚の3乗/12(1-ポアソン比の2乗)」の計算式で求められる。板の剛性は厚さの3乗に比例するため、ヤング率の高い堅い金属を使うよりも、軽量合金で板の厚みを増やした方が剛性に対する効果は高い。今回のマグネシウムリチウム合金のヤング率は45、ステンレスは200だが、ステンレス0.5mmの剛性はマグネシウムリチウム合金0.8mmで同等だという。ステンレスの比重は7.9、マグネシウムリチウム合金の比重は1.36なので、同一剛性の重さは3分の1以下にできる。アルミニウム合金、マグネシウム合金も軽量だが、それよりも同一剛性で軽くできるのが今回の素材となる。新素材の検討段階では、調査結果や営業ヒアリングなどで、軽量PCへのニーズは明確だったこと、マグネシウム合金での軽量構造設計のノウハウを蓄積していたことなどが追い風となり、3年前に研究開発を始めたという。その技術調査の結果、最軽量金属であるリチウム(原子番号3、比重0.534)を添加した合金が存在することが判明。1950年代に米国バッテル研とNASAで研究された「LA141」(リチウム14%、アルミニウム1%)の比重が1.36でプラスチックに匹敵していた。リチウムを加えるとマグネシウムの結晶構造が変化し、常温での成型が可能になるというメリットもあったとする。マグネシウムリチウム合金を調査ただし、1960年代には高純度化や表面処理といった課題の克服が困難で、ミサイルや宇宙船向けの軽量部品など特殊用途しか検討されず、一般向けの実用化は実現していなかった。この課題に対応するため、リチウムの高純度化と加工技術に優れた会社からマグネシウムリチウム合金の開発意思表明があり、2009年から共同検討を開始。金属表面処理の有力企業と協業して、共同開発することになった。ここで本格的に開発をスタートしたという。新しい素材のため、1つの目的を目指して連携させる開発体制、チームを構築。プレス、表面処理、塗装を6社で分担し、NECパーソナルコンピュータに納入される。開発には6社の40名以上が関わったという。6社と協力して新材料を実用化へ開発中にはさまざまな課題に遭遇した。不純物による特性の低下。断面をとっても不純物が少ないと思っていたら、ある角度の断面で線状のものがたくさんあった。次に、表面処理と塗装において、サビ止めと塗装の下地、導電性が必要だが、改良を進めるために極力、薬液の配合を開示してもらったという。塗料も新材料向けのものを開発。新材料のため設計のやり方が根本的にわからないといった課題には、プレス会社と試作を繰り返し、量産可能な形状を詰めたり、0.1mm単位の交渉を行なったりと、デザインガイドを策定をしたりした。力づくで解決しようとするのでは無く「材料の声を聞き」解決策を考える必要があったという。柳澤氏は「7人(NECと6社)の侍で実現した。多くの関係会社とのチームプレー」と評した。最後に、今回の実用化を活かし、マグネシウムリチウム合金をさまざまな製品に採用していくとした。開発をお願いしたところには、封筒に試作機を入れて持って行き、封筒から出して見せ、モチベーションをあげてもらっていたという。梅津秀隆氏が、ダントツの世界最軽量のために行なった、いくつかの要素を紹介した。1つは筐体一体型の液晶パネル。通常は金属フレーム付きで納入される液晶モジュールを、バラバラにしてマグネシウムダイカスト成型の天板に直接組み込み、金属フレームの強度をマグネシウムの外装で補う。金属フレームが無くなり、厚さで0.3mm、重量で4g削減した。マグネシウムリチウム合金の底面の採用については、キーボード面のカバー部分を実績のあるマグネシウムダイカスト成型で主骨格とし、複雑な形状を集約。マグネシウムリチウム合金はプレス成形のシンプルな形状とし、カバー部分で包み込んで強度を高めている。キーボードは、キーボードモジュールをキートップ部分に穴を開けた井桁のカバー部分に裏側からはめ込み、裏から64カ所をネジ止めする構造とした。これには、Android端末コンセプトモデル「MGX」の技術を流用したという。通常の上からキーボードをはめ込むバスタブ構造よりも1mm薄くなり、重量は15g削減した。キーボードのモジュール自体は柔らかいが、カバー部分にはめ込みネジ止めして一体化すると、ふかふかした感覚は無くなり剛性も高まるという。キーボードの薄型化キーボード面の本体カバーの裏側。キーボードのモジュールにもネジ用の多くの穴がある。裏側からはめ込むため、ネジ穴の部分はカバーで隠れ見えない基板については、従来は面積を小さくできる高密度化を重視していたが、今回は薄型化のため面積よりも層を減らし、軽量化のため銅箔が減る貫通ビアを採用。Zでは、8層基板(貫通ビア)で厚さが0.8mm、重量は約92gになった。梅津氏は軽量化のエピソードとして、「デザイナーが“LaVie”のロゴを光らせたいと言っていたが、光らせるためにLEDを入れると1gほど重くなるので、ホログラムにしてもらった」という。カラーバリエーションについては「塗料で数g増えてしまうので現状は軽さ優先の1色」と軽さ優先を最後まで強調した。