半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。通常SEMでは観察が困難な試料でも、低真空SEMであれば観察が可能です。会場にお越しの際は、是非弊社ブースにお立ち寄りください。夏季休暇のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2024年08月10日(金)~2024年08月18日(日)2024年08月19日(月)より平常営業致します。電子機器2024トータルソリューションにおきまして、弊社ブースに多数のご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間において、125社の方々に足を運んでいただくことができました。東京ビックサイト弊社出展の詳細につきましては、決定次第改めてお知らせいたします。ゴールデンウィークのお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2024年04月27日(土)~2024年05月06日(月)2024年05月07日(火)より通常営業いたします。※信頼性試験の試験槽は上記期間中も稼働しておりますので、ご入用の場合はご相談ください。第38回ネプコンジャパン展示会におきまして、弊社ブースに多数のご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間において、204社の方々に足を運んでいただくことができました。にご用命等ございましたらお気軽にご相談ください。年末年始休業のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2023年12月29日(金)~2024年1月4日(木)最終受付は12/27(水)までとなりますのでご了承ください。しくはこちらをご参照ください。ご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間の3日間において、72社の方々に足を運んでいただくことができました。東京ビックサイト(アクセスはこちら)弊社出展の詳細につきましては、決定次第改めてお知らせいたします。ついて、詳細続報をお知らせいたします。しくはこちらをご参照ください。夏季休暇のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2023年08月11日(金)~2023年08月20日(日)2023年08月21日(月)より平常営業致します。電子機器2023トータルソリューションにおきまして、弊社ブースに多数のご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間において、153社の方々に足を運んでいただくことができました。ゴールデンウィークのお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2023年04月29日(土)~2022年05月07日(日)2023年05月08日(月)より通常営業いたします。※信頼性試験の試験槽は上記期間中も稼働しておりますので、ご入用の場合はご相談ください。第37回ネプコンジャパン展示会におきまして、弊社ブースに多数のご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間において、201社の方々に足を運んでいただくことができました。にご用命等ございましたらお気軽にご相談ください。年末年始休業のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2022年12月29日(木)~2023年1月4日(水)最終受付は12/26(月)までとなりますのでご了承ください。しくはこちらをご参照ください。通常SEMでは観察が困難な試料に対しても低真空分析SEMであれば観察が可能です。詳細はこちらをご参照ください。夏季休暇のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2022年08月11日(木)~2022年08月17日(水)2022年08月18日(木)より平常営業致します。ございましたら、お気軽にご相談をいただき、ご来社の際には気を付けて起こし下さい。詳細はこちらをご参照ください。電子機器2022トータルソリューションにおきまして、弊社ブースに多数のご来訪をいただき、まことにありがとうございました。開催期間において、174社の方々に足を運んでいただくことができました。ゴールデンウィークのお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2022年04月29日(金)~2022年05月08日(日)2022年05月09日(月)より営業いたします。※信頼性試験の試験槽は上記期間中も稼働しておりますので、ご入用の場合はご相談ください。にご用命などございましたらお気軽にご相談ください。年末年始休業のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2021年12月29日(水)~2022年1月4日(火)最終受付は12/24(金)までとなりますのでご了承ください。前回につきましては、新型コロナ感染拡大防止の観点より出展を見送りましたが、今回につきましては感染防止対策を万全に行ない、出展する事が決定致しました。出展ブース等の詳細につきましては、決定次第改めてお知らせいたします。模倣品調査サービス半導体の模倣品(違法コピー商品)調査の相談を受け賜わります。正規品(良品)と調査品(模倣品)を比較調査(非破壊・破壊)し、検証を行います。お問合せはフォームより申し込み願います。低温Tc:-40°C~0°C高温Tb:+65°C~+85°C詳細はこちらをご参照ください。夏季休暇のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2021年08月07日(土)~2021年08月15日(日)2021年08月16日(月)より平常営業致します。事例のインタビュー動画です。X線観察/CT観察のご依頼の参考にご覧ください。Tubeに登録されました。事業説明と工場内の設備ラインナップが視聴いただけますので、是非ご覧ください。ございましたら、お気軽にご相談をいただき、ご来社の際には気を付けて起こし下さい。詳細はこちらをご参照ください。ゴールデンウィークのお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2021年04月29日(木)~2021年05月05日(水)2021年05月06日(木)より営業いたします。※信頼性試験の試験槽は上記期間中も稼働しておりますので、ご入用の場合はご相談ください。評価や解析など検討されているお客様に対して、Webによる打ち合わせやご相談などの対応も行っております。感染拡大予防と移動効率の両立の為に活用いただければ幸いです。非常事態宣言下における弊社業務のお知らせ弊社では「三密回避と毎日の検温、手指の消毒」を徹底して業務やお客様対応を実施しております。信頼性評価、または解析依頼のご検討案件などございましたら、お気軽にご相談ください。にご用命等ございましたらお気軽にご相談ください。年末年始休業のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2020年12月29日(火)~2021年1月4日(月)最終受付は12/25(金)までとなりますのでご了承ください。2020.12.15第35回ネプコンジャパン(2021年度1月会期)出展見送り7年連続出展しておりました、半導体パッケージング技術展(ICP)に関し新型コロナ感染拡大防止の観点より、出展を見送ることに致しました。60068-2-14)試験Nb(6.1、6.2を除く)詳細はこちらをご参照ください。X線観察オンライン立合(リモート立合)のお知らせ。新型コロナ感染予防対策での新しい働き方のスタイルとして、X線観察のオンライン立会(リーモート立合)サービスを開始しました。感染拡大予防と移動効率の両立の為に活用頂ければ幸いです。詳細はこちらをご参照ください。夏季休暇のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。2020年08月08日(土)~2020年08月16日(日)2020年08月17日(月)より平常営業致します。2020年度、弊社パンプレットを更新致しました。詳しくはこちらをご参照ください。受けられた皆様には心よりお見舞い申し上げます。心から感謝申し上げます。必要な対策を実施しております。時差出勤などを推奨しております。いただく場合が御座います。ご理解賜りますようお願い申し上げます。新型コロナウイルス感染拡大に伴う当社の対応について当社では、在宅でのテレワーク、フレックスタイム制度を活用しての時差出勤などを推奨しておりますが試験等は稼働しております。当社にご相談ください。【事例:基板FPCピール強度試験】を追加致しました。X線CT観察事例を追加致しました。デジタルマイクロスコープ撮影事例を追加致しました。第21回半導体・センサパッケージ技術展に出展致しました。ブースNo.W11-682019.12.13年末年始休暇のお知らせ2019.12.03PIND試験事例を追加致しました。EMI試験事例を追加致しました。第32回テクノトランスファーinかわさき2019に出展致しました。第49回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。会期:2019年7月18(木)~19(金)会場:日本教育会館(アクセスはこちら)また弊社佐久間が同シンポジウム内で発表致しました。Vol.4」を発刊致しました。2019.05.17マルチフォーカスX線CT装置をリプレース致しました。2019.05.08マイクロエレクトロニクスショー2019に出展致しました。卓上型万能試験機を装置一覧に追加致しました。テクニカルショウヨコハマ2019に出展致しました。レーザーパッケージ開封事例を追加致しました。装置一覧に追加致しました。第8回おおた研究・開発フェアに出展致しました。第31回テクノトランスファーinかわさき2018に出展致しました。第48回信頼性・保全性シンポジウムに出展しました。ボンドテスタ事例を追加致しました。装置一覧に追加致しました。Vol.3」を発刊致しました。2018.04.17マイクロエレクトロニクスショー2018に出展致しました。PIND試験装置を装置一覧に追加致しました。テクニカルショウヨコハマ2018に出展致しました。第19回半導体パッケージング技術展(ISP)に出展致しました。2017.12.22デジタルマイクロスコープを装置一覧に追加致しました。2017.12.15レーザーパッケージ開封機を装置一覧に追加しましたボンドテスターを装置一覧に追加致しました。Vol.2」を発刊致しました。2017.10.30第7回おおた研究・開発フェア2017に出展致しました。カタログ出展致します。News」を創刊する事と致しました。第47回信頼性・保全性シンポジウムに出展しました。2017.07.17テクノトランスファーinかわさき2017に出展致しました。事業案内(パンフレット)リニューアル致しました。テクニカルショウヨコハマ2017に出展致しました。第18回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。2016.10.14マルチフォーカスX線CTを装置一覧に追加しました。2016.10.14第29回MEWS2016に出展致しました。2016.10.07第6回おおた研究・開発フェア2016に出展致しました。2016.07.19第46回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。2016.07.11テクノトランスファーinかわさき2016に出展致しました。冷熱衝撃槽(300°Cタイプ)を導入/事例紹介を追加致しました。2016.02.08第37回テクニカルショーヨコハマ2016に出展致しました。第17回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。マルチフォーカスX線CTを2016年1月に導入致します。第28回MEWS2015にカタログ出展致しました。2015.9.25染色試験事例を追加リニューアル致しました。熱抵抗測定事例を追加リニューアル致しました。Cuワイヤ事例を追加リニューアル致しました。リフロー耐熱性試験事例を追加リニューアル致しました。PKGの開封事例を追加リニューアル致しました。温度サイクル連続抵抗モニター評価事例を追加リニューアル致しました。断面/平面解析事例を追加リニューアル致しました。ハイパワー恒温恒湿試験槽を導入/事例紹介を追加致しました。デジタルマイクロスコープを導入致しました。事業案内(パンフレット)をリニューアル致しました。第45回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。第16回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。2014.9.30ドライエッチング装置をリプレイスしました。多層配線にも対応したエッチング加工を提供します。第44回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。リンク集を更新しました。リチウムイオン電池解析事例を追加しました。調査解析サービス内容(エミッション顕微鏡解析・OBIRCH解析、FIB加工・観察)を追加しました。第15回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。第14回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。ホームページをリニューアルしました。事業案内(パンフレットが開きます)を追加しました。断面研磨事例を追加しました。クロスセクションポリシャ(CP)新規導入しました。従来の機械研磨では消しきれない微細なスクラッチ傷、ダレ等をアルゴンイオンビームを使用し、ダメージの無いフラットな鏡面をご提供出来ます。